公开(公告)号：CN103227275B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201310030269.X

申请日：2013-01-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 村松茂次 ,  清水浩 ,  小林和贵

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0066 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09409 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供了布线基板、发光器件以及制造布线基板的方法。一种布线基板，包括：散热片；散热片上的第一绝缘层；第一绝缘层上的布线图，其中，布线图被配置成将发光元件安装在其上；以及第一绝缘层上的第二绝缘层，使得布线图从第二绝缘层暴露。

公开(公告)号：CN104779225A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201510013051.2

申请日：2015-01-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 传田达明 ,  小林敏男 ,  堀川泰爱 ,  清水浩

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/1064 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种提高散热板与配线部的紧密性的配线基板等。该配线基板包括散热板；基板，其经由粘结层而设在所述散热板上，所述基板具有第一表面、和所述第一表面的相反侧的第二表面，所述粘结层设在所述第一表面上；配线，其设在所述基板的所述第二表面上；以及切口部，其沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板，在平面视图中，所述切口部通过从所述基板的外缘部向内部切入所述配线基板而形成。所述粘结层覆盖所述基板的在所述切口部的内壁面上露出的端面。

公开(公告)号：CN103227275A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201310030269.X

申请日：2013-01-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 村松茂次 ,  清水浩 ,  小林和贵

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0066 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09409 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供了布线基板、发光器件以及制造布线基板的方法。一种布线基板，包括：散热片；散热片上的第一绝缘层；第一绝缘层上的布线图，其中，布线图被配置成将发光元件安装在其上；以及第一绝缘层上的第二绝缘层，使得布线图从第二绝缘层暴露。

公开(公告)号：CN103227272A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201310027764.5

申请日：2013-01-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 村松茂次 ,  清水浩 ,  小林和贵

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/13 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/10 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了布线基板、发光器件以及布线基板的制造方法。该布线基板包括：散热片；散热片上的绝缘部件；嵌入绝缘部件中的布线图案，该布线图案包括第一表面和与第一表面相反的第二表面，第二表面与绝缘部件接触；以及布线图案的第一表面上的金属层，其中金属层的露出表面与绝缘部件的露出表面齐平。

公开(公告)号：CN103367300B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201310100730.4

申请日：2013-03-26

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林敏男 ,  清水浩 ,  冈部敏幸 ,  木村康之 ,  小林和贵

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49586 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48248 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种能够降低引线框氧化的引线框、半导体装置以及引线框的制造方法。引线框具备：多个布线，由在厚度方向上贯穿的开口部划定；以及绝缘性的树脂层，以将各个布线的整个侧面覆盖的方式填充到所述开口部中，对所述多个布线进行支承，各个布线的第1面从所述树脂层的第1面露出。

公开(公告)号：CN103227273A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201310027970.6

申请日：2013-01-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 村松茂次 ,  清水浩 ,  堀川泰爱

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H05K7/2039 ,  F21K9/90 ,  F21V7/00 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: 提供了布线衬底、发光器件、以及布线衬底的制造方法。布线衬底包括：散热片；散热片上的绝缘层；第一和第二布线图案，其在绝缘层上以特定间隔相互分离；第一反射层，其包括绝缘层上的第一开口，其覆盖第一和第二布线图案，其中第一和第二布线图案的一部分从第一开口露出，并且其中第一和第二布线图案的所述部分被限定为将装配发光元件的装配区；以及绝缘层上的第二反射层，其中第二反射层被插入第一和第二布线图案之间。第二反射层的厚度小于第一反射层的厚度。

公开(公告)号：CN1855451B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200610076530.X

申请日：2006-04-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林智树 ,  岛田纪治 ,  井上明宜 ,  加治木笃典 ,  加藤広幸 ,  清水浩

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种半导体装置及其制造方法，其中，在难以形成导电薄膜的密封树脂上布置树脂层，该树脂层与导电薄膜的附着力高于该密封树脂与导电薄膜的附着力，并且在该树脂层上布置电连接至电子元件的图案配线。

公开(公告)号：CN103066184A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210430706.2

申请日：2012-10-22

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 清水浩 ,  木村康之 ,  荒井直

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/562 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/09409 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种配线基板、发光装置、以及配线基板的制造方法。配线基板(1；1A；1B)具备：基板(10)；第1绝缘层(20)，形成在所述基板上；多个配线图形(30)，形成在所述第1绝缘层的第1面(R1)上；第2绝缘层(50)，形成在所述第1绝缘层的第1面上，第2绝缘层(50)覆盖所述配线图形，并且包括使相邻的所述配线图形的一部分作为焊盘(CA)露出的第1开口部(50X)；以及突出部(70；70A；71；71A；72)，形成在比形成有所述第1开口部的区域更靠外侧的所述基板的外侧区域内，并且从所述基板朝所述第1绝缘层沿厚度方向竖起。

公开(公告)号：CN1855124B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200610073295.0

申请日：2006-04-07

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林智树 ,  岛田纪治 ,  加藤广幸 ,  清水浩

IPC: G06K17/00

CPC classification number: G06K7/10346 ,  G06K7/10336 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/32 ,  Y10T428/325

Abstract: 本发明公开了一种读出器/写入器，其包括电路板；安装在该电路板上并且配置成与IC标签进行通信的通信控制部分；密封该通信控制部分的密封树脂；以及与该通信控制部分电连接的天线，其中在所述密封树脂上设置树脂层，该树脂层对用作天线的导电膜的粘附性高于密封树脂，并且在该树脂层上设置天线。

公开(公告)号：CN1855451A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610076530.X

申请日：2006-04-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林智树 ,  岛田纪治 ,  井上明宜 ,  加治木笃典 ,  加藤広幸 ,  清水浩

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种半导体装置及其制造方法，其中，在难以形成导电薄膜的密封树脂上布置树脂层，该树脂层与导电薄膜的附着力高于该密封树脂与导电薄膜的附着力，并且在该树脂层上布置电连接至电子元件的图案配线。