公开(公告)号：CN117995657B

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202410405126.0

申请日：2024-04-07

Applicant: 无锡尚积半导体科技有限公司

Inventor： 俞铭洋 ,  张超 ,  刘奇 ,  王世宽 ,  宋永辉

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  B08B5/02 ,  B08B7/00

Abstract: 本申请公开了一种晶圆预处理方法及晶圆预处理装置，晶圆预处理方法包括升温步骤、降温步骤和自清洁步骤，升温步骤能够加热晶圆、实现对晶圆的去杂或者调温，降温步骤能够冷却晶圆、实现对晶圆的调温，自清洁步骤能够清洁反应腔、清除残余污染物；晶圆预处理装置利用一个反应腔实现了上述晶圆预处理方法，通过单机设备满足多样的晶圆预处理需要，并通过自清洁机构实现自理、避免腔内沉积污染物影响对晶圆的预处理。

公开(公告)号：CN117995657A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202410405126.0

申请日：2024-04-07

Applicant: 无锡尚积半导体科技有限公司

Inventor： 俞铭洋 ,  张超 ,  刘奇 ,  王世宽 ,  宋永辉

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  B08B5/02 ,  B08B7/00

Abstract: 本申请公开了一种晶圆预处理方法及晶圆预处理装置，晶圆预处理方法包括升温步骤、降温步骤和自清洁步骤，升温步骤能够加热晶圆、实现对晶圆的去杂或者调温，降温步骤能够冷却晶圆、实现对晶圆的调温，自清洁步骤能够清洁反应腔、清除残余污染物；晶圆预处理装置利用一个反应腔实现了上述晶圆预处理方法，通过单机设备满足多样的晶圆预处理需要，并通过自清洁机构实现自理、避免腔内沉积污染物影响对晶圆的预处理。

公开(公告)号：CN117995736B

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202410405139.8

申请日：2024-04-07

Applicant: 无锡尚积半导体科技有限公司

Inventor： 俞铭洋 ,  张超 ,  刘奇 ,  宋永辉 ,  王世宽

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  B08B5/02 ,  B08B7/00

Abstract: 本申请公开了一种晶圆供应设备，包括上料装置、预处理装置和传输装置，处理装置包括反应腔，反应腔上设有第一进出口和第二进出口，传输装置能够依次穿过第二进出口和第一进出口、取得上料装置中的晶圆，预处理装置设于传输装置取料、送料的必经路径上，相当于将晶圆的上料工位和预处理工位结合在一起，既省去了预处理装置独立布局所需的空间、又简化了传输装置取料送料路径，有利于优化空间、提高工作效率；预处理装还包括载台、温控机构、盖板、升降驱动机构和抱具，反应腔的内壁上设有一圈台阶，通过盖板的活动设计，将反应腔分隔为能够在预处理作业阶段互不干扰的传输腔和工作腔，以便于设备适应多样化的传输、处理需要。

公开(公告)号：CN117995736A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202410405139.8

申请日：2024-04-07

Applicant: 无锡尚积半导体科技有限公司

Inventor： 俞铭洋 ,  张超 ,  刘奇 ,  宋永辉 ,  王世宽

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  B08B5/02 ,  B08B7/00

Abstract: 本申请公开了一种晶圆供应设备，包括上料装置、预处理装置和传输装置，处理装置包括反应腔，反应腔上设有第一进出口和第二进出口，传输装置能够依次穿过第二进出口和第一进出口、取得上料装置中的晶圆，预处理装置设于传输装置取料、送料的必经路径上，相当于将晶圆的上料工位和预处理工位结合在一起，既省去了预处理装置独立布局所需的空间、又简化了传输装置取料送料路径，有利于优化空间、提高工作效率；预处理装还包括载台、温控机构、盖板、升降驱动机构和抱具，反应腔的内壁上设有一圈台阶，通过盖板的活动设计，将反应腔分隔为能够在预处理作业阶段互不干扰的传输腔和工作腔，以便于设备适应多样化的传输、处理需要。