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公开(公告)号：CN1662117A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510052844.1
申请日：2005-02-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , C25D3/48 , C25D5/34 , H05K3/28 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明揭示一种布线电路基板。为了能提高连接的可靠性，并降低成本，在包括基底绝缘层、形成于基底绝缘层上的导体层、及形成于导体层上具有导体层露出的开口部的覆盖绝缘层的布线电路基板中，在从开口部露出的导体层表面利用化学镀镍形成镀镍层后，在镀镍层上利用电镀金形成镀金层，从而形成电极。
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公开(公告)号：CN1725933B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200510081101.7
申请日：2005-06-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C23C14/562 , C23C14/16 , H01L2924/0002 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可提高绝缘层和导体图形间的粘附性，并且可防止金属薄层的层间剥离的布线电路形成用基板、采用该基板的布线电路基板和形成该金属薄层用的金属薄层的形成方法；在基层绝缘层1的表面上，通过溅射第1金属35和第2金属36，以重叠第1金属35飞散的第1金属飞散区域37和第2金属36飞散的第2金属飞散区域38，而形成金属薄层2。金属薄层2如下所述形成为：无界面连续存在邻接在基层绝缘层1的第1金属偏在部分4，其中主要存在的是第1金属35；邻接在导体图形6的第2金属偏在部分5，其中主要存在的是第2金属36；以及介于上述第1金属偏在部分4和第2金属偏在部分5之间的第1金属35和第2金属36共存的金属共存部分3。
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公开(公告)号：CN1725933A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200510081101.7
申请日：2005-06-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C23C14/562 , C23C14/16 , H01L2924/0002 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可提高绝缘层和导体图形间的粘附性，并且可防止金属薄层的层间剥离的布线电路形成用基板、采用该基板的布线电路基板和形成该金属薄层用的金属薄层的形成方法；在基层绝缘层1的表面上，通过溅射第1金属35和第2金属36，以重叠第1金属35飞散的第1金属飞散区域37和第2金属36飞散的第2金属飞散区域38，而形成金属薄层2。金属薄层2如下所述形成为：无界面连续存在邻接在基层绝缘层1的第1金属偏在部分4，其中主要存在的是第1金属35；邻接在导体图形6的第2金属偏在部分5，其中主要存在的是第2金属36；以及介于上述第1金属偏在部分4和第2金属偏在部分5之间的第1金属35和第2金属36共存的金属共存部分3。
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