多孔二氧化硅粒子及其制造方法

    公开(公告)号:CN111527047A

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN201880083856.6

    申请日:2018-12-27

    Abstract: 本发明提供一种在制造中不碎裂、在使用中显现高碎裂性(易碎裂特性)的球状多孔二氧化硅粒子,用于进行精细的研磨的研磨剂、化妆品的磨砂剂等。实现了网眼结构的多孔二氧化硅粒子,其平均粒径为0.5~50μm、孔容为0.5~5.0cm3/g、孔径的众数值为2~50nm、形状系数为0.8~1.0、平均压缩强度为0.1~小于1.0kgf/mm2、以及钠含量为10ppm以下。另外,该多孔二氧化硅粒子通过如下的方法来制造,所述方法包括:分散液制备工序,将非球状二氧化硅粒子分散在水中来制备非球状粒子的分散液;干燥工序,边对该分散液连续地或断续地施加剪切力边维持8~100mPa·s的粘度并投入喷雾干燥机;以及烧成工序,对干燥的二氧化硅粒子进行烧成。

    覆膜形成用涂布液、覆膜形成用涂布液的制造方法、及带覆膜的基材

    公开(公告)号:CN106497400B

    公开(公告)日:2020-04-03

    申请号:CN201610799355.0

    申请日:2016-08-31

    Abstract: 本发明涉及覆膜形成用涂布液、覆膜形成用涂布液的制造方法、及带覆膜的基材。本发明的覆膜形成用涂布液的特征在于,其是在包含水和有机溶剂的混合溶剂中溶解或分散有能够与金属醇盐形成螯合物的有机化合物(A成分)、下述式(2)所示的6官能硅烷化合物及其水解缩合物中的至少任一者(B成分)和下述式(3)所示的金属醇盐及其水解缩合物中的至少任一者(C成分)而成的,A成分的摩尔数(M1)与C成分的摩尔数(M3)的摩尔比(M1/M3)处于0.25以上且小于2的范围,B成分的摩尔数(M2)与C成分的摩尔数(M3)的摩尔比(M2/M3)处于0.5以上且8以下的范围。;M(OR10)n (3)。

    碎解二氧化硅粒子的制造方法及包含该微粒的树脂组合物

    公开(公告)号:CN105408252B

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201480042492.9

    申请日:2014-08-01

    CPC classification number: C01B33/18

    Abstract: 向通过导入碎解用容器内的气体而产生的旋流中供给煅烧工序中经煅烧的二氧化硅粒子,进行碎解。由此,实现可容易地碎解、兼顾低吸湿性和高树脂分散性的碎解二氧化硅粒子。另外,如果碎解时导入除湿空气(气体),则吸湿性低,在树脂中的分散性大幅提高。另外,如果碎解后再次进行加热处理(煅烧),碎解二氧化硅粒子的表面被改性,吸湿性和在树脂中的分散性大幅提高。包含由此而得的碎解二氧化硅粒子的树脂组合物在用于半导体的底部填充材料、液晶显示装置的面内用间隔物或密封用间隔物时的注入性、过滤性良好。

    覆膜形成用涂布液、覆膜形成用涂布液的制造方法、及带覆膜的基材

    公开(公告)号:CN106497400A

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:CN201610799355.0

    申请日:2016-08-31

    Abstract: 本发明涉及覆膜形成用涂布液、覆膜形成用涂布液的制造方法、及带覆膜的基材。本发明的覆膜形成用涂布液的特征在于,其是在包含水和有机溶剂的混合溶剂中溶解或分散有能够与金属醇盐形成螯合物的有机化合物(A成分)、下述式(2)所示的6官能硅烷化合物及其水解缩合物中的至少任一者(B成分)和下述式(3)所示的金属醇盐及其水解缩合物中的至少任一者(C成分)而成的,A成分的摩尔数(M1)与C成分的摩尔数(M3)的摩尔比(M1/M3)处于0.25以上且小于2的范围,B成分的摩尔数(M2)与C成分的摩尔数(M3)的摩尔比(M2/M3)处于0.5以上且8以下的范围。M(OR10)n   (3)。

    碎解二氧化硅粒子的制造方法及包含该微粒的树脂组合物

    公开(公告)号:CN105408252A

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201480042492.9

    申请日:2014-08-01

    CPC classification number: C01B33/18

    Abstract: 向通过导入碎解用容器内的气体而产生的旋流中供给煅烧工序中经煅烧的二氧化硅粒子,进行碎解。由此,实现可容易地碎解、兼顾低吸湿性和高树脂分散性的碎解二氧化硅粒子。另外,如果碎解时导入除湿空气(气体),则吸湿性低,在树脂中的分散性大幅提高。另外,如果碎解后再次进行加热处理(煅烧),碎解二氧化硅粒子的表面被改性,吸湿性和在树脂中的分散性大幅提高。包含由此而得的碎解二氧化硅粒子的树脂组合物在用于半导体的底部填充材料、液晶显示装置的面内用间隔物或密封用间隔物时的注入性、过滤性良好。

    多孔二氧化硅粒子及其制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118786088A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202380022651.8

    申请日:2023-03-31

    Abstract: 提供一种具有均衡适度的崩解性且崩解均匀性优异的多孔二氧化硅粒子及其制造方法。根据本发明的多孔二氧化硅粒子具有网眼结构,在施加以0.001450gf/sec的比例增加的压缩力时,发生弹性变形直至失效点。失效点处的压缩力f(gf)和位移量d(μm)的比“f/d”为0.05‑0.10。多孔二氧化硅粒子的孔容为0.4cm3/g‑1.3cm3/g,孔径的众数值为2nm‑50nm,具有孔径的众数值的±25%以内的大小的孔的合计孔容为孔容的40%以上,平均形状系数为0.90‑1.00,形状系数小于0.80的粒子的含有率为3.0个%以下,平均压缩强度为9.8N/mm2‑小于29.4N/mm2。

    含有中空粒子的粉体及其制造方法

    公开(公告)号:CN118724005A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410364324.7

    申请日:2024-03-28

    Abstract: [问题]本发明提供一种在能够实现绝缘层的低介电常数化及低介电损耗角正切化的同时能够实现绝缘层的薄膜化的填料。[解决手段]一种含有在外壳的内部具有空腔的中空粒子的粉体,其中,所述粉体的平均粒径(D50)为0.1μm~5.0μm,所述粉体最大粒径(D100)为20.0μm以下,所述粉体的粒度分布中的峰粒径(Ps)×0.75μm~(Ps)×1.25μm范围的粒子体积之和为全部粒子总体积的50%以下,所述粉体的孔隙率为10%~50%,所述粉体的破裂粒子率为10体积%以下,所述外壳含有70质量%以上的二氧化硅。

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