碎解二氧化硅粒子的制造方法及包含该微粒的树脂组合物

    公开(公告)号:CN105408252B

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201480042492.9

    申请日:2014-08-01

    CPC classification number: C01B33/18

    Abstract: 向通过导入碎解用容器内的气体而产生的旋流中供给煅烧工序中经煅烧的二氧化硅粒子,进行碎解。由此,实现可容易地碎解、兼顾低吸湿性和高树脂分散性的碎解二氧化硅粒子。另外,如果碎解时导入除湿空气(气体),则吸湿性低,在树脂中的分散性大幅提高。另外,如果碎解后再次进行加热处理(煅烧),碎解二氧化硅粒子的表面被改性,吸湿性和在树脂中的分散性大幅提高。包含由此而得的碎解二氧化硅粒子的树脂组合物在用于半导体的底部填充材料、液晶显示装置的面内用间隔物或密封用间隔物时的注入性、过滤性良好。

    碎解二氧化硅粒子的制造方法及包含该微粒的树脂组合物

    公开(公告)号:CN105408252A

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201480042492.9

    申请日:2014-08-01

    CPC classification number: C01B33/18

    Abstract: 向通过导入碎解用容器内的气体而产生的旋流中供给煅烧工序中经煅烧的二氧化硅粒子,进行碎解。由此,实现可容易地碎解、兼顾低吸湿性和高树脂分散性的碎解二氧化硅粒子。另外,如果碎解时导入除湿空气(气体),则吸湿性低,在树脂中的分散性大幅提高。另外,如果碎解后再次进行加热处理(煅烧),碎解二氧化硅粒子的表面被改性,吸湿性和在树脂中的分散性大幅提高。包含由此而得的碎解二氧化硅粒子的树脂组合物在用于半导体的底部填充材料、液晶显示装置的面内用间隔物或密封用间隔物时的注入性、过滤性良好。

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