公开(公告)号：CN108962844A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810563822.9

申请日：2018-06-04

申请人： 瑞能半导体有限公司

发明人： 赵良

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/0603 ,  H01L2224/40137 ,  H01L23/3114 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495

摘要： 本发明公开了一种芯片封装体及封装方法。所述芯片封装体包括：引线框架(10)，所述引线框架(10)具有多个基岛(11)和多个负极管脚(12)；多个芯片(20)，所述多个芯片(20)与所述多个基岛(11)一一对应，每个所述芯片(20)的正极均电连接于所对应的基岛(11)；以及第一导电片(30)，所述第一导电片(30)与每个所述负极管脚(12)以及每个所述芯片(20)的负极均电连接在一起。通过上述对芯片封装体的描述可以看出，利用一块大面积的第一导电片30焊接在所有芯片的芯片20的负极，相比传统的导电线焊接，其散热性和承受高电流的能力大大提高。且结合了DFN技术，不需要特殊的设备投资，可制造性和可变化性更好。

公开(公告)号：CN105489586B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201510640172.X

申请日：2015-09-30

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 吉松直树 ,  石山祐介 ,  鹿野武敏 ,  井本裕儿 ,  藤野纯司 ,  浅田晋助

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/603

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L23/057 ,  H01L24/45 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： 本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，其不需要进行树脂壳体的严格的尺寸管理、半导体装置的装配精度的管理，能够在期望的间隔范围内将半导体元件与配线端子容易地接合。本发明的半导体装置的特征在于，具备：绝缘基板(1)，其设置有电路图案(3)；半导体元件(5、6)，其在电路图案(3)上利用钎焊材料(13)进行接合；以及配线端子(8)，其在设置于半导体元件(5、6)的与电路图案(3)相反侧的电极上，利用钎焊材料(14)进行接合，配线端子(8)的一部分与绝缘基板(1)接触，并且与电路图案(3)绝缘。

公开(公告)号：CN105190874B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201380076454.0

申请日：2013-05-09

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 川濑达也 ,  石原三纪夫 ,  宫本昇

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/28 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/49844 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/41175 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 散热器(2)具有固定面(2a)、和作为与固定面(2a)相反的面的散热面(2b)。散热片(3)设置于散热面(2b)的中央部。绝缘材料(4)设置于散热器(2)的固定面(2a)上。导电材料(5)设置于绝缘材料(4)上。半导体芯片(6)设置于导电材料(5)上。金属框架(9)与半导体芯片(6)连接。模塑树脂(10)以使散热片(3)露出至外部的方式覆盖散热器(2)、绝缘材料(4)、导电材料(5)、半导体芯片(6)、以及金属框架(9)。设置有将散热器(2)的外周部和模塑树脂(10)的外周部贯穿的孔(11)。通过使螺钉(14)穿入孔(11)中，从而将半导体模块(1)安装于冷却套(15)。

公开(公告)号：CN107731779A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710671430.X

申请日：2017-08-08

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 板东晃司 ,  武藤晃

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/053 ,  H01L23/057 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115 ,  H01L25/18 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0688 ,  H01L29/407 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/7802 ,  H01L29/861 ,  H01L29/8611 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40101 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/73213 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H02M7/003 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121

摘要： 本发明提供一种电子装置，目的在于提高半导体装置的性能。搭载于基板(WB)上的半导体装置(PAC1)及半导体装置(PAC2)分别具有与半导体芯片(CHP1)的表面电极电连接且从位于半导体芯片(CHP1)的表面侧的封固体的主面露出的发射极端子(ET)。另外，半导体装置(PAC1)及半导体装置(PAC2)分别具有与半导体芯片(CHP1)的背面电极电连接且从位于半导体芯片(CHP1)的背面侧的封固体的主面露出的集电极端子(CT)。另外，半导体装置(PAC1)的集电极端子(CT)经由形成于基板(WB)的上表面(WBt)的导体图案(MP1)与半导体装置(PAC2)的发射极端子ET电连接。

公开(公告)号：CN104517954B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201410516443.6

申请日：2014-09-30

申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司

发明人： 张翠薇 ,  J.赫格劳尔 ,  R.奥特伦巴

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L25/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L21/02104 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/33 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49105 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及在两个衬底之间具有半导体芯片的晶体管布置。一种电子器件包括第一衬底、第二衬底、第一半导体芯片以及第二半导体芯片，该第一半导体芯片包括晶体管、包括接合到第一衬底的第一安装表面和包括接合到第二衬底的第二安装表面，该第二半导体芯片包括接合到第一衬底的第一安装表面和包括接合到第二衬底的第二安装表面，其中该第一半导体芯片包括通孔，该通孔将第一半导体芯片的第一安装表面处的第一晶体管端子与第一半导体芯片的第二安装表面处的第二晶体管端子电耦合。

公开(公告)号：CN103730453B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201310471596.9

申请日：2013-10-11

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： R.奥特伦巴 ,  M.赛布特

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及具有感测功能的半导体器件。一种半导体封装包括具有控制电极、第一负载电极和第二负载电极的功率半导体芯片。封装还包括电耦合到控制电极的第一端子导体、电耦合到第一负载电极的第二端子导体和电耦合到第二负载电极的第三端子导体。此外，封装包括电耦合到第一、第二和第三端子导体中的至少两个的温度传感器。

公开(公告)号：CN104854711B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201380056336.3

申请日：2013-09-23

申请人： 太阳能公司

发明人： 瑞恩·林德曼 ,  托马斯·福

IPC分类号： H01L31/042 ,  H01L31/05

CPC分类号： H01L31/0508 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/012 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40137

摘要： 本发明公开了用于连接多个太阳能电池的方法和经改进的互连件。所述方法包括：将互连件对准到具有焊盘的多个太阳能电池，其中所述互连件具有主体和从其延伸的突出部，并且其中所述突出部中的每一个具有向下凹入部，以使得所述突出部定位在太阳能电池中间的所述焊盘上方；以及通过将压紧销压在所述互连件的所述主体上来将所述互连件钉在工作表面上，以使得所述互连件突出部的下表面保持平行于所述焊盘的上表面，并且使得所述突出部中的每一个的所述凹入部平坦地接触所述焊盘。所述方法还可包括悬臂式突出部从所述主体向下延伸，从而在所述突出部下表面和所述焊盘上表面之间提供受控弹簧力。

公开(公告)号：CN106463477A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580033278.1

申请日：2015-06-30

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 大井宗太郎 ,  大开智哉

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/36 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137

摘要： 本发明的功率模块用基板单元(51)中，电路层(12)由多个小电路层(12S)构成，陶瓷基板层成，小电路层(12S)为层叠结构，该层叠结构具有接合在陶瓷基板层(11)一侧面的第1铝层(15)和固相扩散接合在该第1铝层(15)的第1铜层(16)，金属层(13)由与第1铝层(15)相同的材料形成，散热板(30)由铜或铜合金形成，金属层(13)与散热板(30)固相扩散接合，将第1铜层(16)的厚度设为t1(mm)，将接合面积设为A1(mm2)，将屈服强度设为σ1(N/mm2)，将与所述金属层接合的位置上的散热板(30)的厚度设为t2，将接合面积设为A2(mm2)，将屈服强度设为σ2(N/mm2)时，比率(t1×A1×σ1)/(t2×A2×σ2)为0.80以上且1.20以下。(11)由至少一片构成，金属层(13)由至少一片构

公开(公告)号：CN104067387B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201380006323.5

申请日：2013-03-21

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 藤野纯司 ,  加柴良裕 ,  小川翔平

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/043 ,  H01L21/563 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/97 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 具有与散热板相当的托盘(10)，在托盘的收纳部(15)收纳电路部(60)，以露出外部电极(41、43)的状态以密封树脂(70)将电路部进行浇灌密封。密封树脂覆盖托盘的顶部(10a)进行密封。

公开(公告)号：CN103299420B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201180064314.2

申请日：2011-11-14

申请人： 富士电机株式会社

发明人： 宫坂利幸

IPC分类号： H01L25/07 ,  B23K26/21 ,  B23K26/70 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L24/40 ,  B23K26/02 ,  B23K26/032 ,  B23K26/22 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/37 ,  H01L24/41 ,  H01L24/84 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

摘要： 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。能够提高摄像机的视觉辨认度，从而降低焊接预定部位的检测错误。通过使各引线框架（10、11）的轧痕（19）的方向（轧制方向）一致，能够降低来自各引线框架（10、11）的反射光的强度偏差，因此能够提高摄像机（25）的视觉辨认度，从而能够降低焊接预定部位的检测错误。另外，通过使各引线框架（10、11）的轧痕（19）的方向（轧制方向）一致，能够使各引线框架（10、11）均匀地吸收激光（14），能够期待降低各引线框架（10、11）上的激光焊接的偏差。其结果是，能够减少焊接数量，能够实现降低制造成本。