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公开(公告)号：CN109716873B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201780057940.6
申请日：2017-09-15
申请人： 日本电气株式会社
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明解决提供连接结构或类似物的问题，其能够使基板的可布线区域的减小最小化，同时减小一对通孔的短截线对连接到所述通孔的电容器的输出的影响。为了解决这个问题，此连接结构包括：第一导体，其穿过基板并设置有第一输入/输出部；第二导体，穿过基板并设置有第二输入/输出部；第一电容器，其一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第一导体的端子，其另一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第二导体的端子；以及第二电容器或电阻器，其一个端子被连接到位于基板的第二表面上的第一导体的端子，其另一个端子未连接到被连接到在第二表面上的第二导体的端子的一个端子，其中第一输入/输出部被设置到第一导体的侧部的一部分，并且/或者第二输入/输出部被设置到第二导体的侧部的一部分。
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公开(公告)号：CN107852812A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040236.5
申请日：2016-07-04
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H05K1/0224 , H05K1/0219 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K3/429 , H05K2201/09609 , H05K2201/1003 , H05K2201/10189 , H05K2201/10356
摘要： 本发明的目的在于提供一种能够抑制来自电缆的EMI放射的印刷电路板。为实现该目的，本发明是一种包括与电缆连接的信号布线的印刷电路板，该印刷电路板包括：在信号布线的上方和下方的接地层，该接地层被置于与电缆连接的信号布线的上侧和下侧；以及多个通孔，用于使在信号布线的上方和下方的接地层连接，其中多个通孔被设置在信号布线处及附近并且根据与要抑制的电磁波的最大频率相对应的波长而分隔开一定间隔。
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公开(公告)号：CN109716873A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780057940.6
申请日：2017-09-15
申请人： 日本电气株式会社
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明解决提供连接结构或类似物的问题，其能够使基板的可布线区域的减小最小化，同时减小一对通孔的短截线对连接到所述通孔的电容器的输出的影响。为了解决这个问题，此连接结构包括：第一导体，其穿过基板并设置有第一输入/输出部；第二导体，穿过基板并设置有第二输入/输出部；第一电容器，其一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第一导体的端子，其另一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第二导体的端子；以及第二电容器或电阻器，其一个端子被连接到位于基板的第二表面上的第一导体的端子，其另一个端子未连接到被连接到在第二表面上的第二导体的端子的一个端子，其中第一输入/输出部被设置到第一导体的侧部的一部分，并且/或者第二输入/输出部被设置到第二导体的侧部的一部分。
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公开(公告)号：CN107852829A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040215.3
申请日：2016-07-04
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0243 , H05K1/11 , H05K3/46 , H05K9/0064 , H05K2201/09309 , H05K2201/09327 , H05K2201/09609 , H05K2201/10
摘要： 本发明的目的是提供能够抑制来自电源布线的EMI放射的印刷电路板。为了实现该目的，本发明的印刷电路板包括：多个接地层，所述多个接地层被设置在印刷电路板中；电源层，该电源层被置于多个接地层之间；以及通孔，该通孔被设置为至少沿着印刷电路板的周边并且连接多个接地层，其中根据与要抑制的电磁波的最大频率相对应的波长来以一定地间隔设置通孔。此外，本发明的印刷电路板包括：电源层，该电源层被设置在印刷电路板中并且被置于电源层上方与下方的接地层之间；以及多个通孔，所述多个通孔连接电源层的上方和下方的接地层，其中多个通孔被设置在电源层处和电源层附近并且根据与要抑制的电磁波的最大频率相对应的波长而分隔开一定间隔。
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