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公开(公告)号:CN1670579A
公开(公告)日:2005-09-21
申请号:CN200510055046.4
申请日:2005-03-15
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , G09G2300/0408
Abstract: 一个目的是使提供给显示设备的框架部分的宽度变窄。本发明的显示设备包括:主基板,具有按矩阵排列的显示像素、扫描线电极阵列、信号线电极阵列、以及沿扫描线电极阵列和信号线电极阵列在所述基板的边缘中形成的框架部分;扫描线驱动元件,沿扫描线电极阵列安装到所述框架部分上;信号线驱动元件,沿信号线电极阵列安装到所述框架部分上;以及柔性扁平电缆,用于向扫描线驱动元件和信号线驱动元件的驱动电路提供信号和能量。其上安装了信号线驱动元件的框架部分的宽度接近信号线驱动元件的宽度,并且其上安装了扫描线驱动元件的框架部分的宽度接近扫描线驱动元件的宽度。将至少扫描线驱动元件或信号线驱动元件的长度设置为短于各个框架部分,从而保留用于安装柔性扁平电缆的空间。
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公开(公告)号:CN1690820A
公开(公告)日:2005-11-02
申请号:CN200510065778.1
申请日:2005-04-15
Applicant: 日本电气株式会社 , 长濑产业株式会社 , 三和FROST工业株式会社
CPC classification number: H01L27/1266 , H01L27/1214 , H01L29/78603 , Y10T156/1052
Abstract: 在柔性器件制造方法中,当保护材料被粘至基片表面时,粘合仅在基片的一部分上执行。因为被粘附在基片的所述部分,所以保护材料容易被剥离。结果,剥离所需时间被减少,剥离过程中可能发生的器件破碎可被防止。
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公开(公告)号:CN101043049A
公开(公告)日:2007-09-26
申请号:CN200710088746.2
申请日:2007-03-22
Applicant: 日本电气株式会社 , NEC液晶技术株式会社
IPC: H01L29/49 , H01L29/786 , H01L23/532 , H01L21/28 , H01L21/336 , H01L21/768
CPC classification number: H01L29/4908 , H01L29/66757
Abstract: 提供一种由微晶硅薄膜和金属薄膜构成的叠层布线,该叠层布线能够抑制微晶硅薄膜和金属薄膜之间的过多硅化物生成反应,由此防止发生薄膜脱落。在利用叠层布线的多晶硅TFT(薄膜晶体管)中,微晶硅薄膜被构造,使得微晶硅薄膜中的、在微晶硅薄膜的膜厚度方向上的长度为微晶硅薄膜的膜厚度的60%或更大的晶粒,总计为晶粒总数的15%或更少;或者使得微晶硅薄膜中的、在微晶硅薄膜的膜厚度方向上的长度为微晶硅薄膜的膜厚度的50%或更小的晶粒,总计为构成微晶硅薄膜的晶粒总数的85%或更多。
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公开(公告)号:CN1324331C
公开(公告)日:2007-07-04
申请号:CN02817533.6
申请日:2002-09-05
Applicant: 日本电气株式会社 , NEC液晶技术株式会社
IPC: G02B5/02 , G02F1/1335 , G02B5/08 , G03F1/08
CPC classification number: G02B5/10 , G02F1/133553 , G03F1/00
Abstract: 公开了一种用于产生针对随机设置在反射液晶显示设备的反射基片的表面上的不平坦的图案数据的设备。从数据输入单元输入坐标数、基本间隔、可移动范围和点直径。阵列发生单元依照基本间隔二维有规律地设置基本坐标。坐标移动单元在部分基本坐标处、在可移动范围内随机移动,以产生多个移动后的坐标。图案发生单元在所产生的移动后的坐标中的每一个处设置具有所输入的点直径的点图案,以产生图案数据。
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公开(公告)号:CN1554029A
公开(公告)日:2004-12-08
申请号:CN02817533.6
申请日:2002-09-05
Applicant: 日本电气株式会社 , NEC液晶技术株式会社
IPC: G02B5/02 , G02F1/1335 , G02B5/08 , G03F1/08
CPC classification number: G02B5/10 , G02F1/133553 , G03F1/00
Abstract: 公开了一种用于产生针对随机设置在反射液晶显示设备的反射基片的表面上的不平坦的图案数据的设备。从数据输入单元输入坐标数、基本间隔、可移动范围和点直径。阵列发生单元依照基本间隔二维有规律地设置基本坐标。坐标移动单元在部分基本坐标处、在可移动范围内随机移动,以产生多个移动后的坐标。图案发生单元在所产生的移动后的坐标中的每一个处设置具有所输入的点直径的点图案,以产生图案数据。
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公开(公告)号:CN1691342B
公开(公告)日:2011-09-07
申请号:CN200510067677.8
申请日:2005-04-25
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L27/12 , H01L21/8238 , H01L21/786 , B42D15/10 , G06K19/00 , G02F1/1333
CPC classification number: H01L27/1274 , H01L24/18 , H01L27/1214 , H01L27/1218 , H01L27/1266 , H01L29/78603 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 通过利用非晶半导体薄膜或通过激光退火而被结晶化的多晶或单晶半导体薄膜来在柔性基板上形成集成电路。将多个这种柔性集成电路板安装在分离的支撑基板上。这提高了诸如IC卡和液晶显示器的器件的机械强度,并允许以低成本制造这些器件。还能够提供具有较高性能的半导体器件,在其上,由硅和/或玻璃晶片制造柔性集成电路板和IC芯片。将诸如金属的具有高导热系数的膜基板粘附到柔性集成电路板的底部侧面,提高了集成电路的散热特性并抑制了自热问题。
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公开(公告)号:CN1691342A
公开(公告)日:2005-11-02
申请号:CN200510067677.8
申请日:2005-04-25
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L27/12 , H01L21/8238 , H01L21/786 , B42D15/10 , G06K19/00 , G02F1/1333
CPC classification number: H01L27/1274 , H01L24/18 , H01L27/1214 , H01L27/1218 , H01L27/1266 , H01L29/78603 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 通过利用非晶半导体薄膜或通过激光退火而被结晶化的多晶或单晶半导体薄膜来在柔性基板上形成集成电路。将多个这种柔性集成电路板安装在分离的支撑基板上。这提高了诸如IC卡和液晶显示器的器件的机械强度,并允许以低成本制造这些器件。还能够提供具有较高性能的半导体器件,在其上,由硅和/或玻璃晶片制造柔性集成电路板和IC芯片。将诸如金属的具有高导热系数的膜基板粘附到柔性集成电路板的底部侧面,提高了集成电路的散热特性并抑制了自热问题。
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公开(公告)号:CN1652339A
公开(公告)日:2005-08-10
申请号:CN200510006702.1
申请日:2005-02-02
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L29/66825 , H01L21/28273 , H01L23/552 , H01L29/7881 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种非易失性半导体存储器及其制造方法,其中,至少在被形成在绝缘衬底上的存储晶体管的上方或下方,提供屏蔽层,该屏蔽层的面积大于该存储晶体管的半导体层的面积,并且该屏蔽层具有电磁波屏蔽作用或光屏蔽作用,或者具有电磁波屏蔽和光屏蔽两种作用,并且借助该屏蔽层,防止了电磁波或光进入半导体层。或者,使存储晶体管的栅和电荷积聚层的至少之一的区域面积大于半导体层,以防止电磁波或光通过该栅或电荷积聚层进入半导体层。
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