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公开(公告)号：CN1663328A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN03814807.2
申请日：2003-06-24
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/368 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/09481 , H05K2201/10393 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种基板连接结构，可实现搭载了多个电路基板的电子设备的轻薄化及节省空间化，并可取下基板。包括：第一基板(1)，将多个电极端子(10)以矩阵状配置在其表层；第二基板(2)，和电极端子(10)相对，并将多个电极端子(20)以矩阵状配置在其表层；和各向异性导电部件(3)，配置在第一及第二基板(1、2)之间，并且和电极端子(10、20)对应的位置上，其中，通过加压部件(4)对第一和第二基板(1、2)及各向异性导电部件(3)加压，电极端子(10、20)通过各向异性导电部件(3)电连接。
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公开(公告)号：CN1327746C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN03814807.2
申请日：2003-06-24
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/368 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/09481 , H05K2201/10393 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种基板连接结构，可实现搭载了多个电路基板的电子设备的轻薄化及节省空间化，并可取下基板。包括：第一基板(1)，将多个电极端子(10)以矩阵状配置在其表层；第二基板(2)，和电极端子(10)相对，并将多个电极端子(20)以矩阵状配置在其表层；和各向异性导电部件(3)，配置在第一及第二基板(1、2)之间，并且和电极端子(10、20)对应的位置上，其中，通过加压部件(4)对第一和第二基板(1、2)及各向异性导电部件(3)加压，电极端子(10、20)通过各向异性导电部件(3)电连接。
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公开(公告)号：CN1742525B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200480002692.8
申请日：2004-01-22
Applicant: 日本电气株式会社 , 富士高分子工业株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , H01R12/52 , H05K1/0298 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K2201/0314 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845
Abstract: 电路基板装置，在表层排列设有连接用的多个第1电极端子(73、75、77)的第1布线基板(79)、表层排列设有连接用的多个第2电极端子(81、83、85)的第2布线基板(87)之间配置有分别连接各电极端子(73、75、77、81、83、85)中的排列设置的端子彼此间的各向异性导电部件(89)，各布线基板(79、87)局部为了分开配置各电极端子(73、75、77、81、83、85)中被排列设置的端子而分别形成台阶，并且，各向异性导电部件(89)的与台阶的对应位置部分形成可分别与台阶相接触的阶梯状的台阶形状，将各向异性导电部件(89)配置在各布线基板(79、89)之间构成的层叠体被按层叠方向加压保持。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1976557A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610144626.5
申请日：2003-06-24
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/368 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/09481 , H05K2201/10393 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种基板连接结构，可实现搭载了多个电路基板的电子设备的轻薄化及节省空间化，并可取下基板。包括：第一基板(1)，将多个电极端子(10)以矩阵状配置在其表层；第二基板(2)，和电极端子(10)相对，并将多个电极端子(20)以矩阵状配置在其表层；和各向异性导电部件(3)，配置在第一及第二基板(1、2)之间，并且和电极端子(10、20)对应的位置上，其中，通过加压部件(4)对第一和第二基板(1、2)及各向异性导电部件(3)加压，电极端子(10、20)通过各向异性导电部件(3)电连接。
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公开(公告)号：CN101553086B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200910137838.4
申请日：2004-01-22
Applicant: 日本电气株式会社 , 富士高分子工业株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , H01R12/52 , H05K1/0298 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K2201/0314 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845
Abstract: 电路基板装置，在表层排列设有连接用的多个第1电极端子(73、75、77)的第1布线基板(79)、表层排列设有连接用的多个第2电极端子(81、83、85)的第2布线基板(87)之间配置有分别连接各电极端子(73、75、77、81、83、85)中的排列设置的端子彼此间的各向异性导电部件(89)，各布线基板(79、87)局部为了分开配置各电极端子(73、75、77、81、83、85)中被排列设置的端子而分别形成台阶，并且，各向异性导电部件(89)的与台阶的对应位置部分形成可分别与台阶相接触的阶梯状的台阶形状，将各向异性导电部件(89)配置在各布线基板(79、89)之间构成的层叠体被按层叠方向加压保持。
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公开(公告)号：CN1976557B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200610144626.5
申请日：2003-06-24
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/368 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/09481 , H05K2201/10393 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种基板连接结构，可实现搭载了多个电路基板的电子设备的轻薄化及节省空间化，并可取下基板。包括：第一基板(1)，将多个电极端子(10)以矩阵状配置在其表层；第二基板(2)，和电极端子(10)相对，并将多个电极端子(20)以矩阵状配置在其表层；和各向异性导电部件(3)，配置在第一及第二基板(1、2)之间，并且和电极端子(10、20)对应的位置上，其中，通过加压部件(4)对第一和第二基板(1、2)及各向异性导电部件(3)加压，电极端子(10、20)通过各向异性导电部件(3)电连接。
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公开(公告)号：CN101553086A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910137838.4
申请日：2004-01-22
Applicant: 日本电气株式会社 , 富士高分子工业株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , H01R12/52 , H05K1/0298 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K2201/0314 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845
Abstract: 电路基板装置，在表层排列设有连接用的多个第1电极端子(73、75、77)的第1布线基板(79)、表层排列设有连接用的多个第2电极端子(81、83、85)的第2布线基板(87)之间配置有分别连接各电极端子(73、75、77、81、83、85)中的排列设置的端子彼此间的各向异性导电部件(89)，各布线基板(79、87)局部为了分开配置各电极端子(73、75、77、81、83、85)中被排列设置的端子而分别形成台阶，并且，各向异性导电部件(89)的与台阶的对应位置部分形成可分别与台阶相接触的阶梯状的台阶形状，将各向异性导电部件(89)配置在各布线基板(79、89)之间构成的层叠体被按层叠方向加压保持。
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公开(公告)号：CN1742525A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200480002692.8
申请日：2004-01-22
Applicant: 日本电气株式会社 , 富士高分子工业株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , H01R12/52 , H05K1/0298 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K2201/0314 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845
Abstract: 电路基板装置，在表层排列设有连接用的多个第1电极端子(73、75、77)的第1布线基板(79)、表层排列设有连接用的多个第2电极端子(81、83、85)的第2布线基板(87)之间配置有分别连接各电极端子(73、75、77、81、83、85)中的排列设置的端子彼此间的各向异性导电部件(89)，各布线基板(79、87)局部为了分开配置各电极端子(73、75、77、81、83、85)中被排列设置的端子而分别形成台阶，并且，各向异性导电部件(89)的与台阶的对应位置部分形成可分别与台阶相接触的阶梯状的台阶形状，将各向异性导电部件(89)配置在各布线基板(79、89)之间构成的层叠体被按层叠方向加压保持。
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