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公开(公告)号：CN101310380B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200680042689.8
申请日：2006-11-13
申请人： 日本电气株式会社
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L23/49816 , H01L24/50 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511
摘要： 即使安装有半导体封装的基板曲面化，也能够缓和施加到电连接部的应力，不会产生连接不良，提高连接可靠性。半导体芯片(10)的第二面(10b)上具有电极(11)。支撑块(20)设置于半导体芯片(10)的第一面(10a)的周缘部的两个位置处，并且能够弯曲或挠曲。内插板(30)通过与半导体芯片(10)相对的支撑块(20)，并跨支撑块(20)设置，并且在挠性树脂薄膜中具有布线图案，其两个端部向半导体芯片(10)的第二面(10b)折回，且布线图案与半导体芯片(10)的电极(11)电连接。
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公开(公告)号：CN1742525B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200480002692.8
申请日：2004-01-22
申请人： 日本电气株式会社 , 富士高分子工业株式会社
CPC分类号： H01R13/2414 , H01R12/52 , H05K1/0298 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K2201/0314 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845
摘要： 电路基板装置，在表层排列设有连接用的多个第1电极端子(73、75、77)的第1布线基板(79)、表层排列设有连接用的多个第2电极端子(81、83、85)的第2布线基板(87)之间配置有分别连接各电极端子(73、75、77、81、83、85)中的排列设置的端子彼此间的各向异性导电部件(89)，各布线基板(79、87)局部为了分开配置各电极端子(73、75、77、81、83、85)中被排列设置的端子而分别形成台阶，并且，各向异性导电部件(89)的与台阶的对应位置部分形成可分别与台阶相接触的阶梯状的台阶形状，将各向异性导电部件(89)配置在各布线基板(79、89)之间构成的层叠体被按层叠方向加压保持。
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公开(公告)号：CN101485237A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200780025236.9
申请日：2007-05-14
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H05K1/144 , H01R12/52 , H05K1/0218 , H05K3/325 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49126
摘要： 一种电路板装置，包括：其中端子提供在前表面和后表面上且通孔提供为将所述端子连接到一起的多个接线板(101和102)、设置在所述接线板(101和102)之间的用于将一个接线板的电极连接到另一个接线板的电极的各向异性导电构件(103)、设置在所述接线板之间以包围所述各向异性导电构件的功能块(104)、及由金属材料组成的设置为将所述多个接线板(101和102)夹在中间的一对保持块(105和106)，其中在所述多个接线板(101和102)处于在所述一对保持块(105和106)之间被夹紧状态时，所述多个接线板(101和102)通过所述各向异性导电构件(103)连接在一起，且提供在所述接线板(101和102)中的每一个、所述功能块(104)和所述保持块(105和106)上的所述端子电连接。
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公开(公告)号：CN101461056A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200780020830.9
申请日：2007-05-28
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L23/3107 , H01L23/5387 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2225/1058
摘要： 本发明目的在于提供一种半导体封装，其即使曲面化外部基板也没有连接不良，可靠性较高。具备半导体芯片(1)；内插基板，其按照包围半导体芯片而配设，并且在配置于绝缘层(11、13)之间的布线层(12)上，设有用于连接半导体芯片的电极的第1电极焊盘(14)；第1导电体(2)，其连接半导体芯片的电极和电极焊盘。内插基板(10)粘合半导体芯片(1)的背面的一部分。在半导体芯片(1)的侧面，在半导体芯片(1)和内插基板(10)之间具有间隙(4)。若曲面化搭载了半导体封装的基板(20)，则间隙(4)在半导体芯片(1)的至少背面侧配置，成为内插基板(10)侧半导体芯片(1)的背面浮起的状态。
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公开(公告)号：CN1976557A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610144626.5
申请日：2003-06-24
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H05K3/368 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/09481 , H05K2201/10393 , Y10T29/49126
摘要： 本发明提供一种基板连接结构，可实现搭载了多个电路基板的电子设备的轻薄化及节省空间化，并可取下基板。包括：第一基板(1)，将多个电极端子(10)以矩阵状配置在其表层；第二基板(2)，和电极端子(10)相对，并将多个电极端子(20)以矩阵状配置在其表层；和各向异性导电部件(3)，配置在第一及第二基板(1、2)之间，并且和电极端子(10、20)对应的位置上，其中，通过加压部件(4)对第一和第二基板(1、2)及各向异性导电部件(3)加压，电极端子(10、20)通过各向异性导电部件(3)电连接。
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公开(公告)号：CN101485237B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200780025236.9
申请日：2007-05-14
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H05K1/144 , H01R12/52 , H05K1/0218 , H05K3/325 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49126
摘要： 一种电路板装置，包括：其中端子提供在前表面和后表面上且通孔提供为将所述端子连接到一起的多个接线板(101和102)、设置在所述接线板(101和102)之间的用于将一个接线板的电极连接到另一个接线板的电极的各向异性导电构件(103)、设置在所述接线板之间以包围所述各向异性导电构件的功能块(104)、及由金属材料组成的设置为将所述多个接线板(101和102)夹在中间的一对保持块(105和106)，其中在所述多个接线板(101和102)处于在所述一对保持块(105和106)之间被夹紧状态时，所述多个接线板(101和102)通过所述各向异性导电构件(103)连接在一起，且提供在所述接线板(101和102)中的每一个、所述功能块(104)和所述保持块(105和106)上的所述端子电连接。
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公开(公告)号：CN101268723A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680033815.3
申请日：2006-09-01
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K3/108 , H05K3/403 , H05K3/421 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09645 , H05K2201/09745 , H05K2201/09909 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于防止由于在曲面化时产生的各种应力引起的通孔－基板之间剥离、通孔裂缝等引发的信号断路等电故障的发生。印刷布线基板具有：第一布线层(11)；形成于第一布线层(11)上，且具有贯通第一布线层(11)的通孔用预孔(12a)的电绝缘基材(12)；以及形成于电绝缘基材(12)上，且通过通孔用预孔(12a)与第一布线层(11)电连接的第二布线层(16)，第二布线层(16)上，在配置在至少通孔用预孔(12a)附近的部位上形成有缓和将电绝缘基材(12)曲面化时产生的弯曲应力、拉伸应力、压缩应力、以及剪切应力的应力缓和部(17)。
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公开(公告)号：CN1327746C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN03814807.2
申请日：2003-06-24
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H05K3/368 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/09481 , H05K2201/10393 , Y10T29/49126
摘要： 本发明提供一种基板连接结构，可实现搭载了多个电路基板的电子设备的轻薄化及节省空间化，并可取下基板。包括：第一基板(1)，将多个电极端子(10)以矩阵状配置在其表层；第二基板(2)，和电极端子(10)相对，并将多个电极端子(20)以矩阵状配置在其表层；和各向异性导电部件(3)，配置在第一及第二基板(1、2)之间，并且和电极端子(10、20)对应的位置上，其中，通过加压部件(4)对第一和第二基板(1、2)及各向异性导电部件(3)加压，电极端子(10、20)通过各向异性导电部件(3)电连接。
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公开(公告)号：CN1289680A
公开(公告)日：2001-04-04
申请号：CN00124674.7
申请日：2000-09-27
申请人： 日本电气株式会社
发明人： 佐藤淳哉
CPC分类号： B41J2/1623 , B41J2/14274 , B41J2/1612 , B41J2002/14491 , H05K3/3442
摘要： 一种喷墨记录头,包括:容室,其限定了多个压力室;多个压电元件,每个在与压力室相对应的容室之一上,每个压电元件具有第一和第二电极,各电极具有电极端;以及一电路板,其侧面上装有为各电极端设置的驱动端;所述电极端和所述驱动端相应的一个连在一起。因为压电元件和电路板通过硬化的凸焊缝连接在一起,使记录头具有良好的长久可靠性,并可减少缺陷率。
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公开(公告)号：CN101683008B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200880016572.1
申请日：2008-04-02
申请人： 日本电气株式会社
发明人： 佐藤淳哉
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0271 , H05K1/036 , H05K3/4626 , H05K2203/0271
摘要： 在印刷配线板上的电子组件可以被保护而不受到下落的冲击力的影响，由此可以显著地改善电子设备组件的电可靠性和机械可靠性，并且此外，可以实现更小的尺寸、更轻的重量、更强的功能性、和更大的多功能性。本发明的复合多层配线板包括：多个中间层，每一中间层都被插入在多个印刷配线板之间，多个中间层的至少之一由具有胀塑性特性的树脂材料构成。
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