加热装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1917722A

    公开(公告)日:2007-02-21

    申请号:CN200610115746.2

    申请日:2006-08-15

    CPC classification number: H05B3/143 H01L21/67103

    Abstract: 本发明提供一种加热装置,其能够降低排出到基板加热面上的气体的排出量的偏差,并能够不影响基板的成长膜的生成等地抑制在基板加热面上堆积反应膜。加热装置(100)具备:具有放置基板的基板加热面(10a)及位于基板加热面(10a)相反一侧的加热部件背面(10b)并埋设有电阻发热体(11)的板状的加热部件(10);配置在加热部件(10)的加热部件背面侧(10b)并具有与加热部件背面(10b)相对的相对面(20a)的辅助部件(20),在加热部件背面(10b)和相对面(20a)之间,形成排出到基板加热面(10a)上的气体路径即面状气体路径(14a)。

    加热装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101277554B

    公开(公告)日:2012-03-28

    申请号:CN200810087859.5

    申请日:2008-03-26

    Abstract: 本发明涉及加热装置。在具有加热基体(11)和接合在该加热基体上的支撑部件(13)的加热装置中,有效地防止在加热基体(11)和支撑部件(13)的接合部附近产生裂纹。由陶瓷构成的加热装置具备:具有加热面(11a)的板状的加热基体(11);以及接合在该加热基体(11)的背面(11b)上的中空筒状的支撑部件(13)。在加热基体(11)和支撑部件(13)的接合界面(14)的外端(14E)附近,形成将该加热基体(11)的背面(11b)和支撑部件(13)的外表面(13b)光滑地连接的凹曲面部(15),凹曲面部(15)在包含支撑部件(13)的轴线的剖面中,具有短轴方向与支撑部件(13)的轴线方向平行的椭圆的圆弧曲线。

    加热装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101277554A

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200810087859.5

    申请日:2008-03-26

    Abstract: 本发明涉及加热装置。在具有加热基体(11)和接合在该加热基体上的支撑部件(13)的加热装置中,有效地防止在加热基体(11)和支撑部件(13)的接合部附近产生裂纹。由陶瓷构成的加热装置具备:具有加热面(11a)的板状的加热基体(11);以及接合在该加热基体(11)的背面(11b)上的中空筒状的支撑部件(13)。在加热基体(11)和支撑部件(13)的接合界面(14)的外端(14E)附近,形成将该加热基体(11)的背面(11b)和支撑部件(13)的外表面(13b)光滑地连接的凹曲面部(15),凹曲面部(15)在包含支撑部件(13)的轴线的剖面中,具有短轴方向与支撑部件(13)的轴线方向平行的椭圆的圆弧曲线。

    加热装置及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101043766A

    公开(公告)日:2007-09-26

    申请号:CN200710089122.2

    申请日:2007-03-19

    CPC classification number: H05B3/143 H01L21/67103

    Abstract: 本发明的加热装置具有加热基体(11)以及与该加热基体(11)接合的中空部件(13),有效地防止在加热基体(11)和中空部件棒材(13)的接合界面产生裂纹。加热装置具备板状的加热基体(11)和一端面接合在该加热基体(11)的一个面上的中空部件(13),加热基体11具有在与中空部件(13)的接合部附近、与该中空部件(13)的外周面(13b)成同一面的侧面部(11e);以及与该侧面部(11e)连接的凹曲面部(11d),加热基体(11)和中空部件(13)的接合界面的端部位于该加热基体(11)的侧面部(11e)和中空部件(13)的外周部(13b)之间。

    加热装置及其制造方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100518414C

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200710089122.2

    申请日:2007-03-19

    CPC classification number: H05B3/143 H01L21/67103

    Abstract: 本发明的加热装置具有加热基体(11)以及与该加热基体(11)接合的中空部件(13),有效地防止在加热基体(11)和中空部件棒材(13)的接合界面产生裂纹。加热装置具备板状的加热基体(11)和一端面接合在该加热基体(11)的一个面上的中空部件(13),加热基体(11)具有在与中空部件(13)的接合部附近、与该中空部件(13)的外周面(13b)成同一面的侧面部(11e);以及与该侧面部(11e)连接的凹曲面部(11d),加热基体(11)和中空部件(13)的接合界面的端部位于该加热基体(11)的侧面部(11e)和中空部件(13)的外周部(13b)之间。

    加热装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100414668C

    公开(公告)日:2008-08-27

    申请号:CN200610115476.5

    申请日:2006-08-10

    CPC classification number: H01L21/67103 H01L21/67109

    Abstract: 本发明提供的加热装置,可使从各气体路径的喷出口喷出的气体喷出量均匀,并减少反应膜的堆积。加热装置(100)包括:基体(10),其具有形成了气体喷出口(12h)的基板加热面(10a)和供给气体的气体供给口(18),由埋设有电阻发热体11的包含陶瓷的材料构成;气体路径(12),其从气体供给口(18)连通到气体喷出口(12h),在基体(10)内形成;以及调整部,其可变更气体路径(12)的截面积。

    加热装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1917722B

    公开(公告)日:2012-06-06

    申请号:CN200610115746.2

    申请日:2006-08-15

    CPC classification number: H05B3/143 H01L21/67103

    Abstract: 本发明提供一种加热装置,其能够降低排出到基板加热面上的气体的排出量的偏差,并能够不影响基板的成长膜的生成等地抑制在基板加热面上堆积反应膜。加热装置(100)具备:具有放置基板的基板加热面(10a)及位于基板加热面(10a)相反一侧的加热部件背面(10b)并埋设有电阻发热体(11)的板状的加热部件(10);配置在加热部件(10)的加热部件背面侧(10b)并具有与加热部件背面(10b)相对的相对面(20a)的辅助部件(20),在加热部件背面(10b)和相对面(20a)之间,形成排出到基板加热面(10a)上的气体路径即面状气体路径(14a)。

    加热装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1913100A

    公开(公告)日:2007-02-14

    申请号:CN200610115476.5

    申请日:2006-08-10

    CPC classification number: H01L21/67103 H01L21/67109

    Abstract: 本发明提供的加热装置,可使从各气体路径的喷出口喷出的气体喷出量均匀,并减少反应膜的堆积。加热装置(100)包括:基体(10),其具有形成了气体喷出口(12h)的基板加热面(10a)和供给气体的气体供给口(18),由埋设有电阻发热体11的包含陶瓷的材料构成;气体路径(12),其从气体供给口(18)连通到气体喷出口(12h),在基体(10)内形成;以及调整部,其可变更气体路径(12)的截面积。

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