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公开(公告)号：CN100355829C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200410064164.7
申请日：2004-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/032 , H05K1/024 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/24995 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/31645
Abstract: 本发明提供含有下式表示的有多个苯乙烯基的重均分子量1000以下的交联成分、重均分子量5000以上的高分子量物质、电介质损耗角正切0.002以下的无机填料与该无机填料的处理剂的树脂组合物，该组合物的固化物，使用该组合物的介电常数及电介质损耗角正切低的预浸渍体、具有良好粘接性的表面粗糙度小的导体层的层压板及把层压板作为线路的多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1219822C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN02803484.8
申请日：2002-01-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L61/34 , B32B27/00 , B32B27/04 , C08G59/226 , C08L63/00 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , H05K1/0326 , Y10T428/24636 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L2666/02 , C08L2666/16 , C08L2666/14 , C08L2666/22
Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物以及使用该树脂组合物的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板。本发明的热固性树脂组合物的特征为含有下述(A)、(B)和(C)成分，以此三种成分的有机固形物总量作为100重量份计，其中(A)具有二氢苯并噁嗪环的化合物为主成分的热固性树脂占35至75重量份；(B)酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物占10至25重量份；以及(C)环氧树脂占10至40重量份，并且，该(C)成分中，(C)成分的0至100重量%为(i)重均分子量为1000至3000的双酚F型环氧树脂、或(ii)重均分子量为1000至3000的双酚F型环氧树脂和双酚A型环氧树脂的混合环氧树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1484674A
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN02803484.8
申请日：2002-01-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L61/34 , C08J5/24 , B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/46 , C08L61/3463 , C08L61/3461
CPC classification number: C08L61/34 , B32B27/00 , B32B27/04 , C08G59/226 , C08L63/00 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , H05K1/0326 , Y10T428/24636 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L2666/02 , C08L2666/16 , C08L2666/14 , C08L2666/22
Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物以及使用该树脂组合物的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板。本发明的热固性树脂组合物的特征为含有下述(A)、(B)和(C)成分，以此三种成分的有机固形物总量作为100重量份计，其中(A)具有二氢苯并噁嗪环的化合物为主成分的热固性树脂占35至75重量份；(B)酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物占10至25重量份；以及(C)环氧树脂占10至40重量份，并且，该(C)成分中，(C)成分的0至100重量％为(i)重均分子量为1000至3000的双酚F型环氧树脂、或(ii)重均分子量为1000至3000的双酚F型环氧树脂和双酚A型环氧树脂的混合环氧树脂。
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公开(公告)号：CN1077395C
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN96111370.7
申请日：1996-09-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B29C70/025 , B29C70/028 , B29K2705/00 , B29L2007/002 , B32B27/18 , B32B2264/02 , B32B2457/08 , H05K1/0353
Abstract: 本发明公开了一种薄型、平整、耐金属迁移性更高和冲扎加工性出色的包金属层压板的生产方法，它包括：用热和压力将至少两层树脂片和迭放在层合树脂片的至少一个面上的金属箔片粘合在一起，每个树脂片含有无机纤维、热固性树脂的固体颗粒和固化的粘合剂树脂，该粘合剂树脂将无机纤维和热固性树脂固体颗粒粘合在一起。
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公开(公告)号：CN1944557A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610141435.3
申请日：2006-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B5/26 , B32B5/022 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2255/02 , B32B2262/02 , B32B2262/10 , B32B2307/3065 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08K3/36 , C08K5/0066 , H05K1/0373 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , Y10T428/25 , Y10T428/259
Abstract: 本发明为了提高低介质损耗正切的多层印刷布线板制造中使用的低介质损耗正切树脂清漆的低粘度化及清漆的保存稳定性两全其美，以实现最终低介质损耗正切的多层印刷布线板的生产性提高。本发明的低介质损耗正切树脂清漆是含有重均分子量1000以下的热固性单体(A)、重均分子量5000以上的高分子量体(B)、卤系阻燃剂(C)、氧化硅填料(D)、有机溶剂(E)的清漆，上述(C)成分与(D)成分的平均粒径均为0.2～3.0μm。
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公开(公告)号：CN1597770A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN200410064164.7
申请日：2004-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/032 , H05K1/024 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/24995 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/31645
Abstract: 本发明提供含有下式表示的有多个苯乙烯基的重均分子量1000以下的交联成分、重均分子量5000以上的高分子量物质、电介质损耗角正切0.002以下的无机填料与该无机填料的处理剂的树脂组合物，该组合物的固化物，使用该组合物的介电常数及电介质损耗角正切低的预浸渍体、具有良好粘接性的表面粗糙度小的导体层的层压板及把层压板作为线路的多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1149813A
公开(公告)日：1997-05-14
申请号：CN96111370.7
申请日：1996-09-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B29C70/025 , B29C70/028 , B29K2705/00 , B29L2007/002 , B32B27/18 , B32B2264/02 , B32B2457/08 , H05K1/0353
Abstract: 本发明公开了一种薄型、平整、耐金属迁移性更高和冲孔加工性出色的包金属层压板的生产方法，它包括：用热和压力将至少两层树脂片和迭放在层合树脂片的至少一个面上的金属箔片粘合在一起，每个树脂片含有无机纤维、热固性树脂的固体颗粒和固化的粘合剂树脂，该粘合剂树脂将无机纤维和热固性树脂固体颗粒粘合在一起。
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