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公开(公告)号：CN102365310B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201080014139.1
申请日：2010-03-26
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： C09D179/085 , B32B5/02 , B32B5/24 , B32B15/14 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/536 , B32B2307/714 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G59/5073 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08L79/085 , C09D163/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24802 , Y10T428/249921 , Y10T428/31721 , Y10T442/2721 , C08L79/08
摘要： 一种热固化性树脂组合物，包括：具有不饱和马来酰亚胺基的树脂组合物(A)、热固化性树脂(B)及异氰酸酯掩蔽的咪唑和环氧基掩蔽的咪唑等改性咪唑化合物(C)，所述树脂组合物(A)为使1分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)、与1分子中具有至少2个伯胺基的胺化合物(b)进行反应而得到的组合物，以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板、及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN103009723A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210357137.3
申请日：2012-09-21
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： B32B17/10614 , B32B7/06 , B32B17/10697 , B32B17/10807 , H05K1/036 , H05K3/4605 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209
摘要： 一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂组合物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～95体积％。一种层叠板，其包括1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂固化物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～95体积％。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。
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公开(公告)号：CN102656234B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201080057563.4
申请日：2010-12-24
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： C09D163/04 , B32B15/08 , B32B27/04 , B32B27/18 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08K13/02 , C08K2003/2206 , C08K2003/2227 , C08K2003/2255 , C08K2003/2296 , C08L63/00 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D163/00 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/0047 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678
摘要： 本发明提供包括含有具有特定的化学结构的不饱和马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺化合物、热固化性树脂、无机填充材料及钼化合物的热固化性树脂组合物；将含有热固化性树脂、二氧化硅和特定的钼化合物的热固化性树脂组合物涂敷于基板后，使其半固化，制成预浸料，将该预浸料层叠成形而成的布线板用层叠板；以及含有特定的工序的树脂组合物清漆的制造方法。根据本发明，可以提供热膨胀性低、钻孔加工性及耐热性优异的电子部件，例如预浸料、层叠板、中介片等。
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公开(公告)号：CN103626959A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310506675.9
申请日：2010-03-26
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： C09D179/085 , B32B5/02 , B32B5/24 , B32B15/14 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/536 , B32B2307/714 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G59/5073 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08L79/085 , C09D163/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24802 , Y10T428/249921 , Y10T428/31721 , Y10T442/2721 , C08L79/08
摘要： 一种热固化性树脂组合物，包括：具有不饱和马来酰亚胺基的树脂组合物(A)、热固化性树脂(B)及异氰酸酯掩蔽的咪唑和环氧基掩蔽的咪唑等改性咪唑化合物(C)，所述树脂组合物(A)为使1分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)、与1分子中具有至少2个伯胺基的胺化合物(b)进行反应而得到的组合物，以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板、及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN103009724A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210357138.8
申请日：2012-09-21
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： B32B17/10614 , B32B17/10697 , H01L23/145 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/189 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H01L2924/00
摘要： 一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂组合物层由含有热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂组合物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～70体积％。一种层叠板，其包含1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂固化物层为由包含热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂组合物的固化物构成的含纤维的树脂固化物层，所述玻璃基板层相对于所述层叠板整体为10～70体积％。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成含纤维的树脂固化物层的含纤维的树脂固化物层形成工序。
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公开(公告)号：CN103009720A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210356779.1
申请日：2012-09-21
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： H05K1/036 , B32B17/10614 , B32B17/10697 , B32B2262/0238 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/101 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K2201/0209 , H01L2924/00
摘要： 一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及2层以上的玻璃基板层，所述1层以上的树脂组合物层中的至少1层为由含有热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂组合物构成的含纤维的树脂组合物层，在任意2层所述玻璃基板层之间，存在1层以上的所述树脂组合物层。一种层叠板，其包含1层以上的树脂固化物层及2层以上的玻璃基板层，所述1层以上的树脂固化物层中的至少1层为由含有热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂固化物构成的含纤维的树脂固化物层，在任意2层所述玻璃基板层之间，存在1层以上的所述树脂固化物层。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。
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公开(公告)号：CN102617966A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210077920.4
申请日：2008-04-25
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C08L47/00 , C08L71/12 , C08J3/24 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K9/04 , C08K3/36 , C08K3/24 , C09D147/00 , C09D171/12 , C09D7/12 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0353 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2274/00 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08J3/246 , C08J5/24 , C08J2387/00 , C08K3/013 , C08L9/00 , C08L15/00 , C08L21/00 , C08L47/00 , C08L71/00 , C08L71/12 , H05K1/024 , H05K2201/0133 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10T428/31696 , C08L2666/14
摘要： 本发明提供一种热固性树脂清漆的制造方法，所述树脂清漆具备在高频带中的良好的介质特性，可以有意地降低传输损失，另外，其吸湿耐热性、热膨胀特性优异，而且可以制造满足其与金属箔之间的剥离强度的印刷线路板。本发明涉及一种热固性树脂清漆的制造方法以及使用其的树脂清漆、预浸料及贴金属箔层压板，所述热固性树脂清漆含有包含未固化的半IPN型复合体、无机填充剂和饱和型热塑性弹性体的热固性树脂组合物，所述制造方法的特征在于，包含以下工序：(i)在(A)聚苯醚的存在下，使(B)分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元、且未经化学改性的丁二烯聚合物和(C)交联剂进行预反应，得到作为未固化的半IPN型复合体的聚苯醚改性丁二烯预聚物的工序；(ii)将(D)无机填充剂及(E)饱和型热塑性弹性体配合而得到配合物的工序；(iii)将得到的配合物及聚苯醚改性丁二烯预聚物配合的工序。
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公开(公告)号：CN101432134A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015042.0
申请日：2007-04-24
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： B32B15/088 , C09J163/00 , H05K3/46
摘要： 本发明提供能够制造如下的印制线路板的带粘接层的导体箔及贴有导体的层叠板，即，可以良好地减少特别是在高频区域中的传输损耗，耐热性优良，而且充分地抑制层间的剥离。本发明的带粘接层的导体箔具备导体箔、设于所述导体箔上的粘接层，粘接层由含有(A)成分：多官能环氧树脂、(B)成分：多官能酚醛树脂以及(C)成分：聚酰胺酰亚胺的固化性树脂组合物构成。另外，本发明的贴有导体的层叠板具备绝缘层、与该绝缘层对向配置的导体层、由绝缘层及导体层夹持的粘接层，粘接层由含有上述(A)、(B)及(C)成分的树脂组合物的固化物构成。
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公开(公告)号：CN1219822C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN02803484.8
申请日：2002-01-10
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： C08L61/34 , B32B27/00 , B32B27/04 , C08G59/226 , C08L63/00 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , H05K1/0326 , Y10T428/24636 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L2666/02 , C08L2666/16 , C08L2666/14 , C08L2666/22
摘要： 本发明涉及一种热固性树脂组合物以及使用该树脂组合物的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板。本发明的热固性树脂组合物的特征为含有下述(A)、(B)和(C)成分，以此三种成分的有机固形物总量作为100重量份计，其中(A)具有二氢苯并噁嗪环的化合物为主成分的热固性树脂占35至75重量份；(B)酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物占10至25重量份；以及(C)环氧树脂占10至40重量份，并且，该(C)成分中，(C)成分的0至100重量%为(i)重均分子量为1000至3000的双酚F型环氧树脂、或(ii)重均分子量为1000至3000的双酚F型环氧树脂和双酚A型环氧树脂的混合环氧树脂。
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公开(公告)号：CN1484674A
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN02803484.8
申请日：2002-01-10
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C08L61/34 , C08J5/24 , B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/46 , C08L61/3463 , C08L61/3461
CPC分类号： C08L61/34 , B32B27/00 , B32B27/04 , C08G59/226 , C08L63/00 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , H05K1/0326 , Y10T428/24636 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L2666/02 , C08L2666/16 , C08L2666/14 , C08L2666/22
摘要： 本发明涉及一种热固性树脂组合物以及使用该树脂组合物的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板。本发明的热固性树脂组合物的特征为含有下述(A)、(B)和(C)成分，以此三种成分的有机固形物总量作为100重量份计，其中(A)具有二氢苯并噁嗪环的化合物为主成分的热固性树脂占35至75重量份；(B)酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物占10至25重量份；以及(C)环氧树脂占10至40重量份，并且，该(C)成分中，(C)成分的0至100重量％为(i)重均分子量为1000至3000的双酚F型环氧树脂、或(ii)重均分子量为1000至3000的双酚F型环氧树脂和双酚A型环氧树脂的混合环氧树脂。
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