公开(公告)号：CN101180925A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200680017586.6

申请日：2006-05-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹内一雅 ,  高野希 ,  山口真树 ,  柳田真

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明的目的是提供一种可在电子设备的框体内以高密度进行收纳的印制电路板。本发明的较佳实施方式中，其相关的印制电路板40，所含有的结构具备基材1，在弯曲区域36所形成的导体7，以及在非弯曲区域46所形成的导体8、9。在弯曲区域36所形成的导体7，具有1～30μm的总厚度；而在非弯曲区域46所形成的导体8、9，则具有30～150μm的总厚度。

公开(公告)号：CN101180925B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680017586.6

申请日：2006-05-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹内一雅 ,  高野希 ,  山口真树 ,  柳田真

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明的目的是提供一种可在电子设备的框体内以高密度进行收纳的印制电路板。本发明的较佳实施方式中，其相关的印制电路板40，所含有的结构具备基材1，在弯曲区域36所形成的导体7，以及在非弯曲区域46所形成的导体8、9。在弯曲区域36所形成的导体7，具有1～30μm的总厚度；而在非弯曲区域46所形成的导体8、9，则具有30～150μm的总厚度。

公开(公告)号：CN101348575A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810145425.6

申请日：2005-03-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹内一雅 ,  柳田真 ,  山口真树 ,  增田克之

IPC: C08J5/24 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B7/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材，来获得尺寸稳定性与耐热性优良，可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明的预浸体是使含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而获得。

公开(公告)号：CN101189926A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200680019256.0

申请日：2006-05-26

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹内一雅 ,  高野希 ,  山口真树 ,  柳田真

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4688 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/063

Abstract: 本发明提供一种可于电子设备框体内高密度收纳的多层配线板。本发明理想实施方式的多层配线板12具有在具有折曲性印刷配线板1的两面上经由覆盖层10层叠不具折曲性印刷配线板6的构造。此多层配线板12中覆盖层10保护印刷配线板1的未配置印刷配线板6的区域，并且还具有与印刷配线板6进行粘接的粘接剂层11的功能。即，多层配线板12中覆盖层10与粘接剂层11为相同的层。

公开(公告)号：CN101189926B

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN200680019256.0

申请日：2006-05-26

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹内一雅 ,  高野希 ,  山口真树 ,  柳田真

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4688 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/063

Abstract: 本发明提供一种可于电子设备框体内高密度收纳的多层配线板。本发明理想实施方式的多层配线板12具有在具有折曲性印刷配线板1的两面上经由覆盖层10层叠不具折曲性印刷配线板6的构造。此多层配线板12中覆盖层10保护印刷配线板1的未配置印刷配线板6的区域，并且还具有与印刷配线板6进行粘接的粘接剂层11的功能。即，多层配线板12中覆盖层10与粘接剂层11为相同的层。

公开(公告)号：CN101348576A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810145426.0

申请日：2005-03-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹内一雅 ,  柳田真 ,  山口真树 ,  增田克之

IPC: C08J5/24 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08G73/14 ,  B32B15/08 ,  B32B7/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材，来获得尺寸稳定性与耐热性优良，可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明的预浸体是使含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而获得。