公开(公告)号：CN108650780A

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201810499298.3

申请日：2018-05-23

Applicant: 华普通用技术研究(广州)有限公司

Inventor： 方志彦

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K1/0281

Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路板，包括软质基板，所述软质基板两个表面上均设有热塑性树脂绝缘层，在软质基板和热塑性树脂绝缘层之间设有相互平行的信号线组，所述信号线组均通过热塑性树脂固定，所述软质基板上设有若干个不规则的硬质褶皱鞘套，且位于两端的硬质褶皱鞘套绕着软质基板的长轴中线沿两个相反的方向旋转在软质基板上形成旋转带，所述旋转带的背面和正面两侧均设有U型薄膜包卷边；空间稳定性非常好，便于形成立体式的多层电路板结构，直接进行褶皱、旋转和定型，可以多次采用相同的模板实现批量化的生产，简化工艺，提高生产效率。

公开(公告)号：CN103796427B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201310523177.5

申请日：2013-10-30

Applicant: 大陆汽车有限公司

Inventor： G.德鲁 ,  M.宾德 ,  T.里普尔

IPC: H05K1/18 ,  H01R12/55

CPC classification number: H01R12/71 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0044 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明涉及用于控制设备的印制电路板组件、控制设备和信号处理装置。该印制电路板组件具有多层印制电路板和插塞部件,印制电路板具有主区段、连接端区段和弯曲的连接区段,弯曲的连接区段布置在主区段和连接端区段之间并且将它们机械和电连接,该插塞部件具有分别包括至少个插塞连接器的第和第二插塞连接器排列,每个插塞连接器具有多个具有连接端部件和接触销的连接元件,连接端部件布置在共同的夹持器中,接触销与连接端区段电和机械连接,第和第二插塞连接器排列在倾斜于主区段的主伸展平面的堆叠方向上彼此相继,使得第插塞连接器排列具有比第二插塞连接器排列离主区段更大的距离,弯曲的连接区段半柔性地构造。

公开(公告)号：CN108024442A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201711066323.0

申请日：2017-11-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山内大辅 ,  田边浩之

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/028 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K3/064 ,  H05K3/18 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0353 ,  H05K1/0278 ,  H05K3/108

Abstract: 本发明提供布线电路基板及其制造方法。布线电路基板包括绝缘层和配置于绝缘层的厚度方向一侧面的导体层。绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于第1绝缘部和第2绝缘部之间，并具有自第1绝缘部朝向第2绝缘部逐渐变薄的厚度。导体层连续具有：第1导体部，其配置于第1绝缘部的厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于第2绝缘部的厚度方向一侧面，并具有比第1导体部的厚度薄的厚度。第1导体部还配置于第2绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面，或者，第2导体部还配置于第1绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面。

公开(公告)号：CN105309056B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201480033732.9

申请日：2014-08-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09727

Abstract: 多层基板具备层叠体(12)，该层叠体(12)包括层叠的多个树脂层和设置在树脂层上的布线层(26)。在层叠体(12)上设置有可以变形的可挠部(120)，从树脂层(21)的层叠方向看时，该可挠部的前进方向反复变化同时又作带状延伸，从而整体呈波浪形状，布线层(26)沿该波浪形状安置。可挠部(120)包括：折回部(37)，配置在前进方向发生变化的位置；及中间部(36)，将相邻的折回部(37)之间连接起来。折回部(37)的宽度(B1)比中间部(36)的宽度(B2)大。通过采用上述结构，提供一种提高可挠部的耐久性的多层基板。

公开(公告)号：CN106341942A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201611035866.1

申请日：2016-11-18

Applicant: 东莞市五株电子科技有限公司

Inventor： 曾国权 ,  袁永仪 ,  蔡志浩 ,  任高峰

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/0278 ,  H05K2201/0929 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开了一种快充电池的电路板，包括PCB基板、第一补强板和第二补强板，所述PCB基板包括弯折部、第一补强部和第二补强部，所述PCB基板从上至下依次设置有第一覆盖膜、第一镀铜层、第一铜箔层、基膜、第二铜箔层和第二镀铜层，所述弯折部的第二镀铜层的下表面覆盖有第二覆盖膜，所述第一镀铜层和所述第一铜箔层的厚度之和为38微米；所述第二镀铜层和所述第二铜箔层的厚度之和为38微米。本实施例的覆铜板的厚度采用38微米，经检验后可满足快充电池的电路板的内阻要求，由于降低了覆铜板的厚度，故在电路板的两端部分别固定一补强板以增强电路板的强度，以满足电路板的强度要求。

公开(公告)号：CN105191512A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201380065445.1

申请日：2013-12-06

Applicant: 安普泰科电子韩国有限公司

Inventor： 崔良鈗 ,  白钰基

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/053 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/285 ,  H05K3/385 ,  H05K3/421 ,  H05K3/425 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/073

Abstract: 公开了一种通过铝的使用能够改善散热性和抗翘曲强度的印刷电路板及其制造方法。印刷电路板可以配置为包括：由铝材料形成的芯部分；由铝材料形成且接合到芯部分的两侧的基底层；介于芯部分和基底层之间以将基底层接合到芯部分的接合构件；形成为穿透芯部分、接合构件以及基底层的通孔；形成为将暴露于基底层的表面以及通孔内侧的部分电离化的替代层；以及形成在替代层上并且具有形成于其上的电路图形的镀层。

公开(公告)号：CN103167727B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201210546551.9

申请日：2012-12-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  石原辉幸

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/182 ,  H05K3/368 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4691 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明涉及一种电路板及其制造方法。第一多层电路板与第二多层电路板通过粘接片粘接而构成电路板。第一多层电路板与第二多层电路板是分别是通过通路连接多个导体层而构成的。第一多层电路板和第二多层电路板的形成于第一多层电路板的一个端面的第一焊盘和形成于第二多层电路板的一个端面的第二焊盘相互相对，通过粘接片粘接。

公开(公告)号：CN104717828A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410770849.7

申请日：2014-12-12

Applicant: 弗里茨·福尔哈贝尔博士两合公司

Inventor： 托马斯·舍尔 ,  托马斯·施奈德

IPC: H05K1/02 ,  H02K11/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H02K11/215 ,  H02K15/00 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10212

Abstract: 本发明涉及一种可编程电子组件，其包括带有导体电路(1a)的印刷电路板(1)、与导体电路(1a)接触的电子元件(5)、以及与导体电路(1a)相连的电接触面(17)，所述电子元件包括可编程电子元件(4)，特别是诸如编码器或运动传感器等传感器元件，所述电接触面(17)用来与外部编程单元的接触销进行接触。该印刷电路板(1)具有用来安装前述电子元件(4，5)的装配部分(6)与从该装配部分引出的连接部分(7)，并且在装配部分(6)上构造有印刷电路板(1)的突出部(8)，该突出部具有用于接触接触销(36)的电接触面(17)，而且该突出部通过材料削减区(12)与装配部分(6)连接在一起。

公开(公告)号：CN104519662A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410356372.8

申请日：2014-07-24

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 朴眩奎 ,  金珉载 ,  罗世雄 ,  赵寅熙 ,  崔万休 ,  洪胜权

IPC: H05K1/18 ,  G02F1/13357 ,  F21V23/00

CPC classification number: F21V21/14 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0091 ,  G02F1/133615 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/302

Abstract: 提供一种电路板，包括：支撑基板，所述支撑基板包括第一区域和从所述第一区域延伸为弯折的第二区域；发光装置，所述发光装置被安装到所述支撑基板的所述第一区域；以及弯折部分，在所述第一区域和所述第二区域之间弯折，其中，所述弯折部分包括：互连线布置部分，互连线布置部分横穿互连线；以及布置在所述互连线的周边的互连线保护部分，其中所述互连线保护部分突起并高于所述互连线布置部分。

公开(公告)号：CN104081545A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201280068304.0

申请日：2012-11-30

Applicant: 夸克星有限责任公司

Inventor： 罗伯特·C·加德纳 ,  克里斯多佛·H·罗伟利 ,  艾伦·布伦特·约克

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/005 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/95 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/189 ,  H05K3/007 ,  H05K3/281 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: 本技术提供一种固态照明装置及其制造方法。该装置可包括：具有在第一侧上的配准特征的载体衬底；与配准特征可操作地耦接的发光元件(LEE)；与第一侧可操作地耦接的导电元件(ECE)，其中ECE与LEE可操作地互连；以及与LEE可操作地耦接的一个或多个覆盖层。此外，ECE可以被配置成将LEE可操作地连接至电源。