-
公开(公告)号：CN102543809A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210003464.9
申请日：2008-11-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09J11/04 , C08K3/013 , C08L9/00 , C08L13/00 , C08L2666/04 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J133/08 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2409/00 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T428/2852 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/0532 , H01L2924/05432 , H01L2924/05032 , H01L2924/0503 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供通过扩张而可以切割性良好地单片化，且模制时对线路板的凹凸的填充性优良的半导体用粘接片及切割带一体型半导体用粘接片及使用其的半导体芯片搭载方法。该半导体用粘接片由含有高分子量成分及填料的树脂组合物构成，其特征在于，固化前的粘接片的0℃时的断裂伸长率为40％以下，固化后的粘接片的175℃时的弹性模量为0.1～10MPa。
-
公开(公告)号：CN1930219B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200580006947.2
申请日：2005-03-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材，来获得尺寸稳定性与耐热性优良，可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明的预浸体是使含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而获得。
-
公开(公告)号：CN101821841A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200880111454.9
申请日：2008-11-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J109/00 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/683
CPC classification number: C09J11/04 , C08K3/013 , C08L9/00 , C08L13/00 , C08L2666/04 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J133/08 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2409/00 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T428/2852 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/0532 , H01L2924/05432 , H01L2924/05032 , H01L2924/0503 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供通过扩张而可以切割性良好地单片化，且模制时对线路板的凹凸的填充性优良的半导体用粘接片及切割带一体型半导体用粘接片。其由含有高分子量成分及填料的树脂组合物构成，其特征在于，固化前的粘接片的0℃时的断裂伸长率为40％以下，固化后的粘接片的175℃时的弹性模量为0.1～10MPa。
-
公开(公告)号：CN1930219A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580006947.2
申请日：2005-03-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材，来获得尺寸稳定性与耐热性优良，可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明的预浸体是使含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而获得。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.022 seconds)
