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公开(公告)号：CN105295764A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510645083.4
申请日：2009-04-17
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J9/02 , C09J171/12 , C09J175/06 , C09J175/08 , C09J175/14 , H01B1/12 , H01L23/488
CPC分类号： C09J4/06 , C08F283/006 , C08F290/00 , C08F290/06 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08L2666/02 , C09J133/14 , C09J151/003 , C09J175/16 , G02F2202/28 , H01B1/122 , H01L24/28 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , C08G18/44 , C08G18/48 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及粘接剂组合物在用于制造连接材料中的应用、电路连接用粘接剂、连接体及半导体装置。本发明涉及一种粘接剂组合物在用于制造连接材料中的应用，该连接材料用于介于具有相对的电路电极的基板间，而以使所述相对的电路电极彼此间电连接的方式粘接所述基板彼此间，其特征在于，所述粘接剂组合物含有：(a)热塑性树脂、(b)一分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基及2个以上的氨基甲酸酯键且重均分子量为大于30000且小于50000的自由基聚合性化合物、以及(c)自由基聚合引发剂，并进一步含有所述(b)自由基聚合性化合物以外的3官能的(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN101925663A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200980103305.2
申请日：2009-04-17
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： C09J4/06 , C08F283/006 , C08F290/00 , C08F290/06 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08L2666/02 , C09J133/14 , C09J151/003 , C09J175/16 , G02F2202/28 , H01B1/122 , H01L24/28 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , C08G18/44 , C08G18/48 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种粘接剂组合物，以及使用其的电路连接用粘接剂、连接体及半导体装置，该粘接剂组合物即便在低温且短时间内固化的情况下也显示出充足的粘接性，即便在高温高湿条件下长时间暴露连接体之后连接可靠性也高，进而贮藏稳定性优良，其具有(a)热塑性树脂、(b)一分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基及2个以上的氨基甲酸酯键且重均分子量为10000以上的自由基聚合性化合物及(c)自由基聚合引发剂。
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