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公开(公告)号：CN105295824A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510744806.6
申请日：2008-05-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J163/00
CPC classification number: C09J179/08 , C08G18/603 , C08G59/44 , C08G73/106 , C08G73/14 , C08G77/455 , C08K3/011 , C08K5/0025 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J183/10 , Y10T428/31529 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明为一种热固化性粘接剂组合物，其含有(A)溶解于有机溶剂中的改性聚酰胺酰亚胺树脂、(B)热固化性树脂和(C)固化剂或固化促进剂。
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公开(公告)号：CN101617575B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200880005577.4
申请日：2008-02-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/028 , H05K3/28 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K2201/0154 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的目的在于提供一种容易薄型化、且对反复弯曲、热冲击也具有充分的耐久性的挠性多层配线板。优选的挠性多层配线板(100)具备：在绝缘层(2)的两面上形成有内层配线(4)的具有可挠性的内层基板(10)；配置在内层基板的至少一侧的外层配线(30)；和介于内层基板和外层配线之间的绝缘粘接片(20)。而且，绝缘粘接片中的至少一个由含有酰亚胺基的聚合物形成。
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公开(公告)号：CN101679832A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880016734.1
申请日：2008-05-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J179/08 , C08G18/65 , C08G73/14 , C09J7/02 , C09J163/00 , C09J183/04
CPC classification number: C09J179/08 , C08G18/603 , C08G59/44 , C08G73/106 , C08G73/14 , C08G77/455 , C08K3/011 , C08K5/0025 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J183/10 , Y10T428/31529 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明为一种热固化性粘接剂组合物，其含有(A)溶解于有机溶剂中的改性聚酰胺酰亚胺树脂、(B)热固化性树脂和(C)固化剂或固化促进剂。
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公开(公告)号：CN101617575A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200880005577.4
申请日：2008-02-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/028 , H05K3/28 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K2201/0154 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的目的在于提供一种容易薄型化、且对反复弯曲、热冲击也具有充分的耐久性的挠性多层配线板。优选的挠性多层配线板(100)具备：在绝缘层(2)的两面上形成有内层配线(4)的具有可挠性的内层基板(10)；配置在内层基板的至少一侧的外层配线(30)；和介于内层基板和外层配线之间的绝缘粘接片(20)。而且，绝缘粘接片中的至少一个由含有酰亚胺基的聚合物形成。
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