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公开(公告)号：CN103597732B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201280026921.4
申请日：2012-05-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H02M7/797 , H05K7/1432 , H05K7/20927
Abstract: 电力转换装置包括：功率半导体模块，其具有将直流电流转换为交流电流的功率半导体元件；电容器模块，其具有使直流电流平滑化的电容器元件；和冷却体，其对功率半导体模块和电容器模块进行冷却，电容器模块包括：箱体，其成大致矩形，在一面形成开口部且具有电容器元件的收纳空间；和直流导体，其用于电连接功率半导体元件和电容器元件，冷却体形成为与箱体的内壁的底面和箱体的相对的两个侧面相对置，直流导体形成在电容器元件与箱体的内壁面之间，且沿着箱体的底面和两个侧面形成。
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公开(公告)号：CN103597732A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280026921.4
申请日：2012-05-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H02M7/797 , H05K7/1432 , H05K7/20927
Abstract: 电力转换装置包括：功率半导体模块，其具有将直流电流转换为交流电流的功率半导体元件；电容器模块，其具有使直流电流平滑化的电容器元件；和冷却体，其对功率半导体模块和电容器模块进行冷却，电容器模块包括：箱体，其成大致矩形，在一面形成开口部且具有电容器元件的收纳空间；和直流导体，其用于电连接功率半导体元件和电容器元件，冷却体形成为与箱体的内壁的底面和箱体的相对的两个侧面相对置，直流导体形成在电容器元件与箱体的内壁面之间，且沿着箱体的底面和两个侧面形成。
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公开(公告)号：CN110771027A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201880039030.X
申请日：2018-05-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于确保功率半导体装置的可靠性并且提高生产率。本发明的特征在于，具备：电路体，其包含半导体元件和导体部而构成；第1绝缘构件和第2绝缘构件，它们隔着所述电路体相互对置；第1基座和第2基座，它们隔着所述电路体、所述第1绝缘构件和所述第2绝缘构件相互对置；壳体，其形成有由所述第1基座覆盖的第1开口部以及由所述第2基座覆盖的第2开口部；以及距离限制部，其设置在所述第1基座和所述第2基座之间的空间内，并且通过与该双方的基座接触来限制该第1基座和该第2基座之间的距离。
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公开(公告)号：CN105027413B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201480010311.4
申请日：2014-01-31
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H05K7/2089 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H02M7/539 , H05K7/20927
Abstract: 本发明的目的在于实现功率半导体组件的冷却性能的提高和性能偏差的降低，本发明的电力转换装置包括：功率半导体组件(150)；第一流路形成体(2)；和第二流路形成体(20)，其形成收纳上述功率半导体组件(150)和上述第一流路形成体(2)的收纳空间(20a)，上述第一流路形成体(2)由第一侧壁部、第二侧壁部和底面部构成，上述第一侧壁部在与上述功率半导体组件(150)的一个面之间形成第一流路空间，上述第二侧壁部在与上述功率半导体组件(150)的另一个面之间形成第二流路空间，在上述收纳空间、上述第一流路空间和上述第二流路空间流动冷却介质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104584409B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201380043814.7
申请日：2013-07-24
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/00 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/2089 , H02M7/003 , H05K7/20254 , H05K7/20927
Abstract: 一种电力转换装置，包括：功率半导体组件(150a)；收纳上述功率半导体组件(150a)的流路形成体(20)；和将上述功率半导体组件(150a)固定于上述流路形成体(20)的盖(5)，上述功率半导体组件(150a)包括功率半导体元件、与上述功率半导体元件电连接的主端子(157b、158b)和收纳上述功率半导体元件的壳体，上述盖(5)形成有凹部(5c)和形成在上述凹部(5c)的底面部的开口(5a)，上述功率半导体组件(150a)配置成与上述凹部(5c)嵌合，并且上述功率半导体组件(150a)以上述主端子(157b、158b)贯通上述开口(5a)的方式固定于上述盖(5)，在上述壳体与上述凹部(5c)的内壁之间形成气密结构，防止冷却剂向具有两面冷却结构的功率半导体组件的内部侵入和冷却剂向组件外部流出。
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公开(公告)号：CN105027413A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480010311.4
申请日：2014-01-31
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H05K7/2089 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H02M7/539 , H05K7/20927
Abstract: 本发明的目的在于实现功率半导体组件的冷却性能的提高和性能偏差的降低，本发明的电力转换装置包括：功率半导体组件(150)；第一流路形成体(2)；和第二流路形成体(20)，其形成收纳上述功率半导体组件(150)和上述第一流路形成体(2)的收纳空间(20a)，上述第一流路形成体(2)由第一侧壁部、第二侧壁部和底面部构成，上述第一侧壁部在与上述功率半导体组件(150)的一个面之间形成第一流路空间，上述第二侧壁部在与上述功率半导体组件(150)的另一个面之间形成第二流路空间，在上述收纳空间、上述第一流路空间和上述第二流路空间流动冷却介质。
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公开(公告)号：CN103026605B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201180036876.6
申请日：2011-07-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/00 , H01L23/367 , H01L23/433 , H01L23/44
CPC classification number: H05K7/20 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/552 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H02M7/48 , H01L2924/00
Abstract: 电力转换装置包括：形成有供冷却介质流动的流路（51）且形成有与流路（51）连通的开口部（50）的冷却基座（5）、功率模块（1）和流量控制部（16b）。功率模块（1）包括收纳功率半导体元件并被从开口部（50）插入到流路（51）内的有底的筒部（13a），形成在筒部（13a）的开口处、以封闭开口部（50）的方式被固定在冷却基座（5）上的凸缘部（13b），与凸缘部（13b）隔着规定间隔（D）的间隙、设置在筒部（13a）的外周面上的散热翅片组（144）。流路控制部件（16b）被配置在凸缘部（13b）与散热翅片组（144）之间的间隙中，阻止冷却介质流入间隙（51c），将其引导至散热翅片组（144）。
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公开(公告)号：CN104584409A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380043814.7
申请日：2013-07-24
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/00 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/2089 , H02M7/003 , H05K7/20254 , H05K7/20927
Abstract: 一种电力转换装置，包括：功率半导体组件(150a)；收纳上述功率半导体组件(150a)的流路形成体(20)；和将上述功率半导体组件(150a)固定于上述流路形成体(20)的盖(5)，上述功率半导体组件(150a)包括功率半导体元件、与上述功率半导体元件电连接的主端子(157b、158b)和收纳上述功率半导体元件的壳体，上述盖(5)形成有凹部(5c)和形成在上述凹部(5c)的底面部的开口(5a)，上述功率半导体组件(150a)配置成与上述凹部(5c)嵌合，并且上述功率半导体组件(150a)以上述主端子(157b、158b)贯通上述开口(5a)的方式固定于上述盖(5)，在上述壳体与上述凹部(5c)的内壁之间形成气密结构，防止冷却剂向具有两面冷却结构的功率半导体组件的内部侵入和冷却剂向组件外部流出。
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公开(公告)号：CN103026605A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036876.6
申请日：2011-07-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/00 , H01L23/367 , H01L23/433 , H01L23/44
CPC classification number: H05K7/20 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/552 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H02M7/48 , H01L2924/00
Abstract: 电力转换装置包括：形成有供冷却介质流动的流路（51）且形成有与流路（51）连通的开口部（50）的冷却基座（5）、功率模块（1）和流量控制部（16b）。功率模块（1）包括收纳功率半导体元件并被从开口部（50）插入到流路（51）内的有底的筒部（13a），形成在筒部（13a）的开口处、以封闭开口部（50）的方式被固定在冷却基座（5）上的凸缘部（13b），与凸缘部（13b）隔着规定间隔（D）的间隙、设置在筒部（13a）的外周面上的散热翅片组（144）。流路控制部件（16b）被配置在凸缘部（13b）与散热翅片组（144）之间的间隙中，阻止冷却介质流入间隙（51c），将其引导至散热翅片组（144）。
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