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公开(公告)号：CN112640099A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980056162.8
申请日：2019-07-26
申请人： 日立汽车系统株式会社
摘要： 本发明的目的在于提供一种能抑制组装效率的降低并提高抗震性的功率半导体装置。本发明的功率半导体装置(1)包括元件设置导体(2)，其由设置功率半导体元件(300)的金属制的第一导体部(20a)、构成一个以上的向功率半导体元件(300)传输电流的主端子(2a)和一个以上的向功率半导体元件(300)传输开关控制信号的控制端子(2b)的金属制的第二导体部(2b)、以及设置在控制端子(2b)的前端部的金属制的第三导体部(20c)构成，元件设置导体(2)形成为第二导体部(20b)最厚部分的厚度比第一导体部(20a)的厚度要薄，且第三导体部(20c)最厚部分的厚度比第二导体部(20b)最薄部分的厚度要薄。
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公开(公告)号：CN104521125B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201380041268.3
申请日：2013-07-10
申请人： 日立汽车系统株式会社
IPC分类号： H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/42 , H02M7/00
CPC分类号： H05K5/062 , H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L24/73 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H05K7/20409 , H05K7/20418 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明的功率半导体组件提高金属制壳体和功率半导体组件的密封力。功率半导体组件(3)利用第一密封树脂(6)将功率半导体元件(31U、31L)和导体板(33～36)的外周侧面覆盖而一体化。金属制壳体(40)的内表面形成有氧化层(粗糙面层)(46)。对设置在金属制壳体(40)的氧化层(46)和功率半导体组件(30)的空间(S)注入具有流动性的树脂材料，形成第二密封树脂(52)。第二密封树脂(52)进入氧化层(46)的凹陷，因此密封力提高。
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公开(公告)号：CN112335043A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980040086.1
申请日：2019-06-19
申请人： 日立汽车系统株式会社
摘要： 本发明提高集电极感测的电压的检测精度。本发明的功率模块(300)具有连接有构成上臂电路和下臂电路的多个有源元件(317、315)的第1导体(410)及第2导体(411)。此外，功率模块(300)具有：交流侧端子(320B)，其从一边(301a)突出；正极侧端子(315B)及负极侧端子(319B)，它们从另一边(301b)突出；中间电极部(414)，其连接第1导体(410)与第2导体(411)；以及集电极感测线路(452a)，其通过感测连接部(415)连接有源元件(157)的集电极与第1导体(410)。中间电极部(414)配置在离交流侧端子(320B)最近的有源元件(157)附近，感测连接部(415)配置在离交流侧端子(320B)最远的有源元件(157)附近。
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公开(公告)号：CN106415835A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580030450.8
申请日：2015-05-11
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： H01L23/433 , H01L21/4817 , H01L21/4882 , H01L23/043 , H01L23/10 , H01L23/3675 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H02M7/44 , H01L2924/00
摘要： 本发明在课题在于提供能不使壳体部件大型化地确保良好的冷却的功率半导体模块。在本发明的功率半导体模块中，框状壳体(240)具有前面(231)、背面(241)以及一对侧面(233、234)。在前面(231)和背面(232)的至少一方形成开口部(261)，在框状壳体(240)的开口部(261)嵌入金属基体(210)，具有对其周缘部和框状壳体部(FW)。分别在框状壳体(240)的一对侧面(233、234)上形成第一、第二凹部(251、252)，其从侧面(233、234)向框状壳体(240)的内侧延伸，在侧面(233、234)的厚度的中间位置具有与接合部(FW)侧面对地形成的底面(11)。(240)的开口部(261)的周缘部进行接合的接合
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公开(公告)号：CN103081104B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201180041186.X
申请日：2011-09-05
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： H01L23/34 , H01L21/4825 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/3521 , H01L2224/37013 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37639 , H01L2224/37644 , H01L2224/37655 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/4847 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/1306 , H01L2924/1305 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
摘要： 本发明提供一种功率半导体模块，具备：在一个主面上形成有多个控制电极的功率半导体元件；与功率半导体元件的一个主面介由第一焊锡材料接合的第一导体板；和与功率半导体元件的另一个主面介由第二焊锡材料接合的第二导体板。在第一导体板形成有从该第一导体板的基部突出且在上表面具有第一突出面的第一突出部。在第一导体板的第一突出面形成有具有与功率半导体元件的一个主面相对的第二突出面的第二突出部。第一焊锡材料设置在功率半导体元件和第一导体板之间，且避开多个控制电极。在从功率半导体元件的一个主面的垂直方向投影时，第二突出部以第二突出面的规定边的投影部与形成于第一导体板的基部和第一突出部间的台阶部的投影部重叠的方式形成。功率半导体元件的多个控制电极沿着第二突出面的规定边形成。
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公开(公告)号：CN107851638B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201680044174.5
申请日：2016-07-11
申请人： 日立汽车系统株式会社
摘要： 本发明的目的在于提供一种一方面满足高绝缘性、另一方面散热性优异的功率模块。本发明的功率模块具备：导体板(320)，其连接着开关元件；散热板(307)，其与导体板(320)相对配置；绝缘构件(900)，其配置在导体板(320)与散热板(307)之间；以及导电性的中间导体(910)，其以与导体板(320)及散热板(307)电性绝缘的状态配置在绝缘构件(900)中；中间导体(910)具有连通区域(1101)，所述连通区域(1101)在相对于中间导体(910)而言配置在导体板(320)侧的绝缘构件(900)与相对于中间导体(910)而言配置在散热板(307)侧的绝缘构件(900)之间进行连通。
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公开(公告)号：CN109478546A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780044201.3
申请日：2017-06-30
申请人： 日立汽车系统株式会社
摘要： 本发明提高接合至电性并联的多个半导体元件的接合线与引线框的接合强度。本发明中，第1接合线(324a)的一端及另一端连接到第1半导体元件(328)的控制电极(332)以及第1引线框部(326)或弯曲部(371)，第2接合线(324b)的一端及另一端连接到第2半导体元件(329)的控制电极(333)以及第2引线框部(327)。第1引线框部(326)从弯曲部(371)朝与第1半导体元件(328)侧相反那一侧沿与第1半导体元件(328)重叠的方向延伸，第2引线框部(329)从弯曲部(371)朝第2半导体元件侧(329)沿与第2半导体元件(329)重叠的方向延伸。
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公开(公告)号：CN107969163A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201680049198.X
申请日：2016-08-02
申请人： 日立汽车系统株式会社
摘要： 本发明提高抵消开关元件的动作切换时产生的恢复电流的电感的降低效果。具备：电路体，其具有构成上臂电路的第一开关元件、构成下臂电路的第二开关元件以及导体部；金属制部件；以及中继导体板，其隔着电路体与金属制部件对置配置，且电连接于与导体部的任一个连接的端子。在金属制部件和中继导体板，通过对应第一开关元件或第二开关元件的开关动作而流向导体部的恢复电流分别感应出涡电流。
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公开(公告)号：CN107851638A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680044174.5
申请日：2016-07-11
申请人： 日立汽车系统株式会社
摘要： 本发明的目的在于提供一种一方面满足高绝缘性、另一方面散热性优异的功率模块。本发明的功率模块具备：导体板(320)，其连接着开关元件；散热板(307)，其与导体板(320)相对配置；绝缘构件(900)，其配置在导体板(320)与散热板(307)之间；以及导电性的中间导体(910)，其以与导体板(320)及散热板(307)电性绝缘的状态配置在绝缘构件(900)中；中间导体(910)具有连通区域(1101)，所述连通区域(1101)在相对于中间导体(910)而言配置在导体板(320)侧的绝缘构件(900)与相对于中间导体(910)而言配置在散热板(307)侧的绝缘构件(900)之间进行连通。
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公开(公告)号：CN104521125A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380041268.3
申请日：2013-07-10
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： H05K5/062 , H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L24/73 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H05K7/20409 , H05K7/20418 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明的功率半导体组件提高金属制壳体和功率半导体组件的密封力。功率半导体组件(3)利用第一密封树脂(6)将功率半导体元件(31U、31L)和导体板(33～36)的外周侧面覆盖而一体化。金属制壳体(40)的内表面形成有氧化层(粗糙面层)(46)。对设置在金属制壳体(40)的氧化层(46)和功率半导体组件(30)的空间(S)注入具有流动性的树脂材料，形成第二密封树脂(52)。第二密封树脂(52)进入氧化层(46)的凹陷，因此密封力提高。
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