电子控制装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105144855B

    公开(公告)日:2018-09-11

    申请号:CN201480021134.X

    申请日:2014-04-23

    Abstract: 本发明提高了电子部件和配线图案的焊料连接部的可靠性。在配线电路基板(30)上,经由绝缘层(37)形成有一对配线图案(31A、31B)。各配线图案(31A、31B)具有焊盘(33a、33b)和宽度比焊盘窄的配线部(34a、34b)。在焊盘(33a、33b)上通过焊料(42)软钎焊芯片部件(41)。各配线部(34a、34b)与焊盘(33a、33b)连接的连接部(53)的x(宽度)方向的中心(Xa)配置在离开芯片部件(41)的规定宽度(Wc)的区域在x(长边)方向上延伸的区域内和离开芯片部件(41)的规定长度(Lc)的区域在y(短边)方向上延伸的区域内这两者的位置。

    电子控制装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111279807A

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201880069494.5

    申请日:2018-10-12

    Abstract: 本发明的电子控制装置包括:包括电子部件的发热体;用于搭载所述发热体的基板;和能够经由基板固定部固定所述基板的壳体,壳体具有多个凸部,该多个凸部从与基板相对的、壳体的作为高度的基准的基准面突出至基板一侧,且从基准面起的高度不同,多个凸部中的从基准面起的高度最高的凸部经由散热部件与和基板的搭载发热体的面相反一侧的面相接触。

Patent Agency Ranking