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公开(公告)号：CN103688352B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201280031864.9
申请日：2012-06-28
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L29/45 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/4824 , H01L23/488 , H01L23/492 , H01L23/49524 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/18 , H01L29/41708 , H01L2224/04042 , H01L2224/05552 , H01L2224/05554 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/32245 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84801 , H01L2224/85005 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 半导体器件包括：半导体元件，其两个面上分别具有至少一个电极面；第一导体部件，其通过焊料与设置在半导体元件的一个面上的电极面接合；和第二导体部件，其通过焊料与设置在半导体元件的另一个面上的电极面接合，其中，设置在半导体元件的一个面上的电极面中的至少一个电极面为双梳齿状。
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公开(公告)号：CN105144855B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201480021134.X
申请日：2014-04-23
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提高了电子部件和配线图案的焊料连接部的可靠性。在配线电路基板(30)上，经由绝缘层(37)形成有一对配线图案(31A、31B)。各配线图案(31A、31B)具有焊盘(33a、33b)和宽度比焊盘窄的配线部(34a、34b)。在焊盘(33a、33b)上通过焊料(42)软钎焊芯片部件(41)。各配线部(34a、34b)与焊盘(33a、33b)连接的连接部(53)的x(宽度)方向的中心(Xa)配置在离开芯片部件(41)的规定宽度(Wc)的区域在x(长边)方向上延伸的区域内和离开芯片部件(41)的规定长度(Lc)的区域在y(短边)方向上延伸的区域内这两者的位置。
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公开(公告)号：CN104603937A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380045383.8
申请日：2013-09-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/00 , H01L24/33 , H01L2224/40137 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明关于软钎料连接芯片的两面的功率模块，防止成为软钎料的未连接、芯片位置偏移的原因的向台座部侧面的软钎料的润湿扩散，并且防止成为芯片破损、软钎料的寿命降低的原因的模制树脂剥离。构造为在一方的引线框一体形成台座部，对于该台座部的侧面以及该引线框主体通过粗化表面来降低软钎料的润湿性，另一方面，台座部的软钎料连接面未粗化而确保软钎料的润湿性。由此，减少软钎料连接时的不良情况，并且得到高可靠性的功率模块(参照图5)。
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公开(公告)号：CN103688352A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280031864.9
申请日：2012-06-28
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L29/45 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/4824 , H01L23/488 , H01L23/492 , H01L23/49524 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/18 , H01L29/41708 , H01L2224/04042 , H01L2224/05552 , H01L2224/05554 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/32245 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84801 , H01L2224/85005 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 半导体器件包括：半导体元件，其两个面上分别具有至少一个电极面；第一导体部件，其通过焊料与设置在半导体元件的一个面上的电极面接合；和第二导体部件，其通过焊料与设置在半导体元件的另一个面上的电极面接合，其中，设置在半导体元件的一个面上的电极面中的至少一个电极面为双梳齿状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107112319A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071664.X
申请日：2015-12-10
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L25/0655 , H01L24/17 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/17132 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的功率模块具备底板、第一半导体芯片、第二半导体芯片和第三半导体芯片，第一半导体芯片的第三边或第四边中的至少一方与底板的侧端相邻地配置，在从第一半导体芯片的第一边到第二半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、从第一半导体芯片的第二边到第三半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、和从与底板的侧端相邻地配置的第一半导体芯片的第三边或第四边到底板的侧端的距离中，在距离最短处的边形成的第一半导体芯片的焊脚的长度形成为最短。
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公开(公告)号：CN111279807A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201880069494.5
申请日：2018-10-12
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的电子控制装置包括：包括电子部件的发热体；用于搭载所述发热体的基板；和能够经由基板固定部固定所述基板的壳体，壳体具有多个凸部，该多个凸部从与基板相对的、壳体的作为高度的基准的基准面突出至基板一侧，且从基准面起的高度不同，多个凸部中的从基准面起的高度最高的凸部经由散热部件与和基板的搭载发热体的面相反一侧的面相接触。
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公开(公告)号：CN104603937B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201380045383.8
申请日：2013-09-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/00 , H01L24/33 , H01L2224/40137 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明关于软钎料连接芯片的两面的功率模块，防止成为软钎料的未连接、芯片位置偏移的原因的向台座部侧面的软钎料的润湿扩散，并且防止成为芯片破损、软钎料的寿命降低的原因的模制树脂剥离。构造为在一方的引线框一体形成台座部，对于该台座部的侧面以及该引线框主体通过粗化表面来降低软钎料的润湿性，另一方面，台座部的软钎料连接面未粗化而确保软钎料的润湿性。由此，减少软钎料连接时的不良情况，并且得到高可靠性的功率模块(参照图5)。
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公开(公告)号：CN105144855A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480021134.X
申请日：2014-04-23
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H05K2201/09663 , H05K2201/10621 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提高了电子部件和配线图案的焊料连接部的可靠性。在配线电路基板(30)上，经由绝缘层(37)形成有一对配线图案(31A、31B)。各配线图案(31A、31B)具有焊盘(33a、33b)和宽度比焊盘窄的配线部(34a、34b)。在焊盘(33a、33b)上通过焊料(42)软钎焊芯片部件(41)。各配线部(34a、34b)与焊盘(33a、33b)连接的连接部(53)的x(宽度)方向的中心(Xa)配置在离开芯片部件(41)的规定宽度(Wc)的区域在x(长边)方向上延伸的区域内和离开芯片部件(41)的规定长度(Lc)的区域在y(短边)方向上延伸的区域内这两者的位置。
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公开(公告)号：CN107112319B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201580071664.X
申请日：2015-12-10
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L25/0655 , H01L24/17 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/17132 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的功率模块具备底板、第一半导体芯片、第二半导体芯片和第三半导体芯片，第一半导体芯片的第三边或第四边中的至少一方与底板的侧端相邻地配置，在从第一半导体芯片的第一边到第二半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、从第一半导体芯片的第二边到第三半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、和从与底板的侧端相邻地配置的第一半导体芯片的第三边或第四边到底板的侧端的距离中，在距离最短处的边形成的第一半导体芯片的焊脚的长度形成为最短。
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