公开(公告)号：CN1154177C

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN98800793.2

申请日：1998-06-22

Applicant: 时至准钟表股份有限公司

Inventor： 石田芳弘 ,  饭沼芳夫

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 通过倒装芯片连接把比IC芯片小的电路基片1安装在形成了IC芯片5的晶片上。然后，使用密封树脂密封IC芯片5和电路基片1之间的间隔。再切割晶片11，切割成半导体封装20。

公开(公告)号：CN1229525A

公开(公告)日：1999-09-22

申请号：CN98800793.2

申请日：1998-06-22

Applicant: 时至准钟表股份有限公司

Inventor： 石田芳弘 ,  饭沼芳夫

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 通过倒装芯片连接把比IC芯片小的电路基片1安装在形成了IC芯片5的晶片上。然后,使用密封树脂密封IC芯片5和电路基片1之间的间隔。再切割晶片11,切割成半导体封装20。