公开(公告)号：CN1154177C

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN98800793.2

申请日：1998-06-22

Applicant: 时至准钟表股份有限公司

Inventor： 石田芳弘 ,  饭沼芳夫

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 通过倒装芯片连接把比IC芯片小的电路基片1安装在形成了IC芯片5的晶片上。然后，使用密封树脂密封IC芯片5和电路基片1之间的间隔。再切割晶片11，切割成半导体封装20。

公开(公告)号：CN1225750A

公开(公告)日：1999-08-11

申请号：CN98800579.4

申请日：1998-04-24

Applicant: 时至准钟表股份有限公司

Inventor： 石田芳弘 ,  清水洁 ,  佐藤哲夫 ,  西方进一 ,  石绵修一 ,  小村敦 ,  大原务

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 经过下述工序形成半导体封装:粘贴工序,用于把经过基板电路形成工序、IC芯片装配工序、树脂密封工序和电极形成工序形成的封装集合体100a粘贴到基准构件8上;切断工序,用于在粘贴工序之后,对封装集合体进行切片,切分成一个一个的电路基板1。

公开(公告)号：CN1229525A

公开(公告)日：1999-09-22

申请号：CN98800793.2

申请日：1998-06-22

Applicant: 时至准钟表股份有限公司

Inventor： 石田芳弘 ,  饭沼芳夫

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 通过倒装芯片连接把比IC芯片小的电路基片1安装在形成了IC芯片5的晶片上。然后,使用密封树脂密封IC芯片5和电路基片1之间的间隔。再切割晶片11,切割成半导体封装20。

公开(公告)号：CN1185702C

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN98800579.4

申请日：1998-04-24

Applicant: 时至准钟表股份有限公司

Inventor： 石田芳弘 ,  清水洁 ,  佐藤哲夫 ,  西方进一 ,  石绵修一 ,  小村敦 ,  大原务

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 经过下述工序形成半导体封装：粘贴工序，用于把经过基板电路形成工序、IC芯片装配工序、树脂密封工序和电极形成工序形成的封装集合体100a粘贴到基准构件8上；切断工序，用于在粘贴工序之后，对封装集合体进行切片，切分成一个一个的电路基板1。