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公开(公告)号：CN101738509A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200810182183.8
申请日：2008-11-24
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种垂直式探针装置，是用以传递高频测试信号及其伴随的接地电位至一待测晶片的电子元件，具有一转接板接收高频测试信号及接地电位，输出后分别由一信号针及至少一补偿针所接收，接地电位传递至补偿针后，通过将补偿针与上、下相互导通的二接地层稳定并有效的电性接触，使接地回路经接地层导通至一接地针以至电子元件所设置的接地电位，使电子元件所接收的高频测试信号维持其特性阻抗。
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公开(公告)号：CN101105506A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200610099301.X
申请日：2006-07-13
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明一种高频探针卡，包括有一电路板、多数条传输线及多数个信号探针，电路板上设有多数个信号线路及接地线路，传输线为双导线的结构，其中一导线用以传递高频信号，另一导线则电性连接于接地线路，电测机台提供高频电测信号至各信号线路后则透过一导线传递高频信号至信号探针，信号传输过程中邻近配合有接地线路及另一导线的设置，可因此有效传递高频信号以维持阻抗匹配的特性，且各传输线可维持仅约一毫米甚至更小的线径，使在电路板上可有多数且低空间密度分布的传输线设置结构，以供作大量电子元件的高频电测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101266262A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200710005669.X
申请日：2007-03-13
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高速测试卡，包括有一第一及一第二电路板，第一电路板上跳设有多数个信号线，可传输中、低频段的测试信号至多数个第一探针以对待测集成电路元件中运作于中、低频段的电子元件做电性测试，第二电路板设于第一电路板上且邻近第一电路板的中心，其上布设有电子电路以及与其电性连接的多数个转接部，转接部可直接供测试机台电性连接，电子电路可传输高频测试信号至多数个第二探针，以对待测集成电路中高速元件做高频电性测试。
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公开(公告)号：CN101135701A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710128434.X
申请日：2007-07-10
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R1/07371 , G01R1/06772
Abstract: 本发明一种垂直式高频探针卡，包括有一电路板及一探针组，电路板上设置有多数个信号线路及接地线路，与各信号线路相邻特定的间距上设有至少一接地线路，接地线路电性导通至一接地面；探针组位于电路板下方，具有一导电层、多数个信号探针、多数个补偿探针、至少一接地探针、一上导板及一下导板，上导板设于电路板上，各探针为正向穿设二导板，导电层设于下导板上且补偿探针及接地探针皆与导电层电性接触，各信号探针电性连接各信号线路，与各信号探针相邻特定的间距上并列设置有至少一补偿探针，各补偿探针与接地面电性导通。
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公开(公告)号：CN1979176A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200510129020.X
申请日：2005-11-29
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明是一种可批次制造垂直式探针卡微孔导板的方法，包含有以下步骤：取一非金属材料的薄板；于该薄板上布设一具备预定态样及数量开孔的遮蔽层；以非等向性干蚀刻将对应该开孔位置的薄板蚀刻出预定深度的盲孔；利用背面薄化技术研磨薄板，使其盲孔成为贯通的微孔；去除该遮蔽层；即可得微孔导板。
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公开(公告)号：CN101738509B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200810182183.8
申请日：2008-11-24
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种垂直式探针装置，是用以传递高频测试信号及其伴随的接地电位至一待测晶片的电子元件，具有一转接板接收高频测试信号及接地电位，输出后分别由一信号针及至少一补偿针所接收，接地电位传递至补偿针后，通过将补偿针与上、下相互导通的二接地层稳定并有效的电性接触，使接地回路经接地层导通至一接地针以至电子元件所设置的接地电位，使电子元件所接收的高频测试信号维持其特性阻抗。
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