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公开(公告)号：CN101487874A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200810003172.9
申请日：2008-01-15
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明一种高速测试装置，用以传送测试机台所送出的测试信号以对集成电路芯片做电性测试，是于一支撑架之上、下侧分别设置一电路层及一探针组，当测试机台下压点触电路层且探针组对应点触于芯片上的电子组件时，即由支撑架承受上、下两侧所受的应力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101487853A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200810004034.2
申请日：2008-01-16
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高速测试装置，是以一支撑架一体成形的刚性结构，于外环部位支撑一电路层，于近中心部位支撑一探针组，当测试机台自高速测试装置的上方下压点触电路层时，即由支撑架的外环部位承受此下压点触的应力，当探针组所设置的探针对应点触于晶片上的电子元件时，即由支撑架的近中心部位承受来自晶片的反作用力。
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公开(公告)号：CN100535668C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200610099301.X
申请日：2006-07-13
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明一种高频探针卡，包括有一电路板、多数条传输线及多数个信号探针，电路板上设有多数个信号线路及接地线路，传输线为双导线的结构，其中一导线用以传递高频信号，另一导线则电性连接于接地线路，电测机台提供高频电测信号至各信号线路后则透过一导线传递高频信号至信号探针，信号传输过程中邻近配合有接地线路及另一导线的设置，可因此有效传递高频信号以维持阻抗匹配的特性，且各传输线可维持仅约一毫米甚至更小的线径，使在电路板上可有多数且低空间密度分布的传输线设置结构，以供作大量电子元件的高频电测。
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公开(公告)号：CN101487853B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200810004034.2
申请日：2008-01-16
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高速测试装置，是以一支撑架一体成形的刚性结构，于外环部位支撑一电路层，于近中心部位支撑一探针组，当测试机台自高速测试装置的上方下压点触电路层时，即由支撑架的外环部位承受此下压点触的应力，当探针组所设置的探针对应点触于晶片上的电子元件时，即由支撑架的近中心部位承受来自晶片的反作用力。
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公开(公告)号：CN101487874B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200810003172.9
申请日：2008-01-15
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明一种高速测试装置，用以传送测试机台所送出的测试信号以对集成电路芯片做电性测试，是于一支撑架之上、下侧分别设置一电路层及一探针组，当测试机台下压点触电路层且探针组对应点触于芯片上的电子组件时，即由支撑架承受上、下两侧所受的应力。
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公开(公告)号：CN101105506A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200610099301.X
申请日：2006-07-13
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明一种高频探针卡，包括有一电路板、多数条传输线及多数个信号探针，电路板上设有多数个信号线路及接地线路，传输线为双导线的结构，其中一导线用以传递高频信号，另一导线则电性连接于接地线路，电测机台提供高频电测信号至各信号线路后则透过一导线传递高频信号至信号探针，信号传输过程中邻近配合有接地线路及另一导线的设置，可因此有效传递高频信号以维持阻抗匹配的特性，且各传输线可维持仅约一毫米甚至更小的线径，使在电路板上可有多数且低空间密度分布的传输线设置结构，以供作大量电子元件的高频电测。
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