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公开(公告)号：CN118099582A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410146492.9
申请日：2024-02-02
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： H01M10/54 , H01M4/04 , H01M4/587 , H01M4/133 , H01M10/0525 , H01M4/36 , H01M4/62 , C01B32/21 , C01B32/215
摘要： 本发明提出了一种废旧锂离子电池石墨负极片的再生修复方法，属于电极材料修复再生技术领域，包括以下步骤：将石墨负极片依次进行超声、烘干、等离子体球磨以及焙烧处理，最终得到再生石墨负极粉末。该方法可在短时间内实现废旧石墨的快速修复，极大的降低了废旧电池处理成本，操作简单，不会产生二次污染，为废旧锂离子电池负极材料修复再生提供了新的思路。
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公开(公告)号：CN115650313B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202211366892.8
申请日：2022-11-01
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： C01G51/00 , H01M4/525 , H01M4/485 , H01M4/04 , H01M10/052
摘要： 本发明公开了一种高电压高比容量钴酸锂正极材料及其制备方法，该正极材料的化学通式为Lia(Co1‑2cTacSbc)F0.2O1.8），Li/（Co+Ta+Sb）的物质的量比为1.0~1.2，1.0≦a≦1.2，0.003≦c≦0.007。其制备方法是将钴源、锂源、钽源、锑源和氟源球磨混合后，于马弗炉中进行煅烧，60℃起始，以2 10℃/min的升温至300℃，保温3 8h，~ ~升温到600~800℃，保温3~8h，再以1~5℃/min的速率升温至1000℃保温8~15h，然后以1~3℃/min的速率降温到800℃，保温5~10h，降温至500℃，保温4h，最后随炉冷却至室温即得。本发明提供的钴酸锂正极材料够适配的电压高达4.7V，电池容量高达243mAh/g，在4.6V工作电压平台下，在充放电循环性能测试中表现出优异的循环稳定性和电池结构稳定性，电化学性能表现出明显的提高。
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公开(公告)号：CN115650313A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211366892.8
申请日：2022-11-01
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： C01G51/00 , H01M4/525 , H01M4/485 , H01M4/04 , H01M10/052
摘要： 本发明公开了一种高电压高比容量钴酸锂正极材料及其制备方法，该正极材料的化学通式为Lia(Co1‑2cTacSbc)F0.2O1.8），Li/（Co+Ta+Sb）的物质的量比为1.0~1.2，1.0≦a≦1.2，0.003≦c≦0.007。其制备方法是将钴源、锂源、钽源、锑源和氟源球磨混合后，于马弗炉中进行煅烧，60℃起始，以2~10℃/min的升温至300℃，保温3~8h，升温到600~800℃，保温3~8h，再以1~5℃/min的速率升温至1000℃保温8~15h，然后以1~3℃/min的速率降温到800℃，保温5~10h，降温至500℃，保温4h，最后随炉冷却至室温即得。本发明提供的钴酸锂正极材料够适配的电压高达4.7V，电池容量高达243mAh/g，在4.6V工作电压平台下，在充放电循环性能测试中表现出优异的循环稳定性和电池结构稳定性，电化学性能表现出明显的提高。
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公开(公告)号：CN104934103B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201510305755.7
申请日：2015-06-07
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种适合两种焊接工艺的环保型氧化锌压敏电阻器用电极银浆及其制备方法。该银浆由质量百分含量如下的各原料组成：60～80％的银粉，1～5％的金属氧化物，2～5％的无铅玻璃粉，10～37％的有机载体。制备无铅玻璃粉：原料混匀置于铂坩埚熔炼，取出干燥后过筛得到无铅玻璃粉；制备有机载体：将有机溶剂加入不锈钢容器中，加入有机树脂，升温，树脂完全溶解完后，降温加入表面活性剂；制备银浆：将银粉、金属氧化物、无铅玻璃粉和有机载体混合，真空搅拌研磨得到银浆。本发明制备方法简单，适应氧化锌压敏电阻器电极回流焊和浸焊两种焊接工艺，可焊性和耐焊性优异，制成普通型和防雷型压敏电阻器，附着力强、导电性优和电性能可靠等优点，性能完全达到使用要求。
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公开(公告)号：CN102554264B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201210047338.3
申请日：2012-02-28
申请人： 东北大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B22F9/24
摘要： 本发明涉及合金制备技术领域，具体涉及导电浆料用银钯合金粉的制备方法，制备化学成分比例准确，分布均匀，粒度大小和形状可控的银钯合金粉。首先加有分散剂的银或钯的无机盐溶液与加入分散剂后的第一还原剂溶液混合，制成第一混合溶液；分别将加有分散剂的银与钯质量比为7∶3的无机盐溶液和加有分散剂的第二还原剂溶液加入到第一混合溶液中，对制成的第二混合溶液进行陈化处理60min，离心分离出固体粉末颗粒，常温下经过2次水洗和2次乙醇清洗后，在85～95℃温度下干燥，直接获得最终的导电浆料用的银钯合金粉；或者在干燥后，再经过200～700℃，3小时的热处理，获得最终的导电浆料用银钯合金粉。
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公开(公告)号：CN103192090A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310124699.8
申请日：2013-04-11
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B22F9/24
摘要： 本发明公开了一种低温共烧电子浆料用单分散球形金铂钯合金粉的液相制备方法。该方法是根据目标产品中的金、铂、钯三种元素的比例要求，加入相应质量的金、铂、钯金属原料于烧杯中，然后加入王水并加热使其溶解完全，此含有金、铂、钯的混合溶液用去离子水稀释到一定浓度作为原料液；一定量的还原剂分别加入溶剂稀释后混合，再加入表面活性剂作为还原液；将两种溶液混合并在设定温度下反应5~60min，经沉淀、洗涤、干燥得到所需的合金粉。本发明采用常见的液相还原法合成单分散的金铂钯合金微球。该方法所得金铂钯为均匀的球形，分散性好，粒径可控，调制成浆料作为LTCC可焊接电子浆料，具有非常好的印刷性、流平性、可焊接性以及电学性能。
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公开(公告)号：CN102794453A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210321310.4
申请日：2012-09-03
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B22F9/04
摘要： 本发明公开了一种超薄片状银粉的制备方法，应用于低银含量的导电涂料。本发明以纯度为99.95%以上的球形或类球形银粉为原料，并对银粉添加其重量的0.2～5.0%的球磨保护剂，在2～50%的球磨附着剂的作用下，将银粉均匀的附着在球体上，在1～20%的球磨粘度调节剂的调节下，调节球体之间的相对独立，在卧式球磨机中进行球磨，球带着粉体一同运行，保证球磨的均匀性。球磨5～40h后，用无水乙醇将银粉洗涤2～6次，在20～100℃真空干燥4～10h，得到厚度在100nm左右的超薄片状银粉，该银粉在低银含量的情况下具有良好的导电性能。
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公开(公告)号：CN108517497B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201810157024.6
申请日：2018-02-24
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种离心成型制备NiPt合金靶材的方法，涉及使用离心成型浇铸工艺制备薄板件NiPt合金靶材，以避免对铸锭实施应力加工所带来的破坏性影响，简化生产工序，保证产品材料纯度，大大提高产品成品率。当NiPt合金成分配比进入40‑90wt.％Pt的区间时，体系会发生有序转变，所形成的有序结构会大大弱化合金的应力加工性能。通过使用旋转加热平台及特别设计的模具进行浇铸，使铸锭形状几近产品形状，后续经过简单的机加工即可达到最终尺寸，制成合格产品，成功的解决了使用传统应力加工方法对该成分区间产品进行加工时极高报废率的问题。
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公开(公告)号：CN105860498A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610326699.X
申请日：2016-05-17
申请人： 贵研铂业股份有限公司
CPC分类号： C08L75/04 , C08L2203/20 , C08L67/00 , C08K3/36 , C08K3/346
摘要： 本发明公开了一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体及其制备方法。其质量百分比为：混合溶剂70?85％、高分子树脂5?30％、增稠剂、0.5?5％、固化剂0.5?5％。称量，加入容器中边加热边搅拌均匀，按上述配方称量上述的高分子树脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持搅拌1?2小时，经过冷却至室温加入上述增稠剂及固化剂，混合均匀后保持搅拌设定时间，过滤后得到本发明一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体。采用该方法制备的有机载体用于调制低温固化型电子浆料不含卤素且具有非常好的印刷性、流平性，用其制备浆料固化后柔韧性强、硬度高，可用于柔性线路板生产制造。
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公开(公告)号：CN101624263B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200910094799.4
申请日：2009-08-05
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电子浆料用低熔点中性无公害玻璃及其制备方法，其玻璃包括：10-30mol％的SiO2，30-76mol％的Bi2O3，1-5mol％的Al2O3，1-6mol％的ZnO，2-6mol％的MgO，1-3mol％的Na2O，2-12mol％的B2O3，1-3mol％的V2O5。该电子浆料用低熔点中性无公害玻璃粉的特征在于软化温度为380-450℃，根据玻璃中酸性氧化物和碱性氧化物组成成分的计算，熔制出呈中性的低熔点无公害玻璃，该玻璃在酸性或碱性气氛下烧结，化学稳定性良好，不包含Pb、Cd、Tl、Te、As、Cr、Sb、Hg、Co等环境要求所禁用的有毒有害元素，广泛用作电子浆料中的粘接相。
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