元件安装装置及元件安装方法

    公开(公告)号:CN103517628A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201310250261.4

    申请日:2013-06-21

    发明人: 古田升 秦纯一

    IPC分类号: H05K13/04 H05K13/08 G06T7/00

    摘要: 本发明的目的在于提供一种元件安装装置及元件安装方法,能够获得变形较少的拍摄单元的拍摄图像而能够进行精度高的元件安装作业。以作为位置偏差计算用的拍摄对象物的工具(JG)在与基准路径(R0)平行的多个检查路径(第一检查路径(R1)及第二检查路径(R2))上行进的方式使工具(JG)移动,配合工具(JG)沿各检查路径行进而由3D传感器(21)连续地取得一维排列图像,将该取得的工具(JG)的一维排列图像结合而生成多个工具(JG)的图像之后,基于该生成的多个工具(JG)的图像来算出3D传感器(21)具有的一维排列图像的位置偏差的校正值。由此,使用算出的校正值来进行将元件(4)安装于基板(2)时的元件(4)的图像的校正。

    电子元件安装设备和电子元件安装方法

    公开(公告)号:CN101374404B

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN200810144578.9

    申请日:2008-08-22

    IPC分类号: H05K13/04

    摘要: 本发明公开了一种电子元件安装设备和电子元件安装方法。用于在基板上安装电子元件的电子元件安装设备包括基板定位单元和基板下侧支承部,其中,基板定位单元用于使被送入安装输送器的单个大型基板或两个小型基板单独地位于相应的安装作业位置,基板下侧支承部布置在安装输送器的下面并包括第一下侧支承部和第二下侧支承部。因此,可以在处理大型基板的情况下将单个基板定位在安装作业位置,在处理小型基板的情况下将多个基板单独地定位在多个安装作业位置。这确保了通过小型设备在多种类型的基板上进行灵活的元件安装作业。

    电子元件安装设备和电子元件安装方法

    公开(公告)号:CN101374404A

    公开(公告)日:2009-02-25

    申请号:CN200810144578.9

    申请日:2008-08-22

    IPC分类号: H05K13/04

    摘要: 本发明公开了一种电子元件安装设备和电子元件安装方法。用于在基板上安装电子元件的电子元件安装设备包括基板定位单元和基板下侧支承部,其中,基板定位单元用于使被送入安装输送器的单个大型基板或两个小型基板单独地位于相应的安装作业位置,基板下侧支承部布置在安装输送器的下面并包括第一下侧支承部和第二下侧支承部。因此,可以在处理大型基板的情况下将单个基板定位在安装作业位置,在处理小型基板的情况下将多个基板单独地定位在多个安装作业位置。这确保了通过小型设备在多种类型的基板上进行灵活的元件安装作业。