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公开(公告)号：CN1279564C
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN99813007.9
申请日：1999-09-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 日比野纯一 , 山光长寿郎 , 米原浩幸 , 佐佐木良树 , 山下胜义 , 桐原信幸 , 大谷和夫 , 高田祐助 , 安井秀明 , 村井隆一 , 东野秀隆 , 长尾宣明 , 大河政文 , 田中博由
Abstract: 使被形成在后板(PA2)上的隔离肋(18)和具有一个水平表面的粘结膏层(40)接触，从而把粘结剂(Bd)均匀地涂覆在隔离肋的顶部。此外，本发明提供了一种具有这样的结构的气体放电屏，其中放电主要发生在远离使用粘结剂(Bd)被连接的显示屏的部分。
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公开(公告)号：CN1276457C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN99813250.0
申请日：1999-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种稳定地生产气体放电面板例如PDP的方法，其中面板和阻挡肋的顶部成全面地紧密接触。首先形成气体放电面板的外围单元，然后利用插入两个面板边缘处的密封材料进行外围单元的密封过程，同时调整压力使得外围单元内部的压力低于外部的压力。采用这种结构，构成外围单元的面板被粘结在一起，同时它们被从外部施压。结果，一个面板和另一个面板上的阻挡肋顶部被粘结在一起，同时它们成全面的紧密接触。为了完全获得这些效果，优选在密封材料硬化之前开始压力调整步骤。在密封步骤之中，之前或之后，可以向阻挡肋的顶部施加例如激光束或超声波的能量，来全部粘结面板和阻挡肋的顶部，它们之间基本没有间隙。
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公开(公告)号：CN100553412C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200480028273.1
申请日：2004-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的部件内置模块(1)，包括：第一布线图形(12)；电子部件(14)，安装在第一布线图形(12)；第二布线图形(22)；电绝缘片(30)，配置在第一布线图形(12)和第二布线图形(22)之间，内置有电子部件(14)；通道导体(32)，在贯穿所述电绝缘片(30)的通道孔(31)内形成，电连接第一布线图形(12)和第二布线图形(22)，通道导体(32)的侧面(32a)在通道导体(32)的轴方向上连续连接。由此，可以提供与电连接有关的可靠性能高的部件内置模块。
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公开(公告)号：CN1860834A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200480028273.1
申请日：2004-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的部件内置模块(1)，包括：第一布线图形(12)；电子部件(14)，安装在第一布线图形(12)；第二布线图形(22)；电绝缘片(30)，配置在第一布线图形(12)和第二布线图形(22)之间，内置有电子部件(14)；通道导体(32)，在贯穿所述电绝缘片(30)的通道孔(31)内形成，电连接第一布线图形(12)和第二布线图形(22)，通道导体(32)的侧面(32a)在通道导体(32)的轴方向上连续连接。由此，可以提供与电连接有关的可靠性能高的部件内置模块。
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公开(公告)号：CN1812689A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200610004339.4
申请日：2006-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2203/0278 , H05K2203/0554 , H05K2203/1453 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明揭示一种多层电路基板及其制造方法，在分离载体上形成布线图形，同时对该布线图形预先在规定位置设置与通孔直径相当的孔，将分离载体同时将布线图形与绝缘性基材粘贴，从分离载体一侧照射激光，将与通孔直径相当的布线图形的孔作为激光掩膜，在绝缘性基材形成通孔，向通孔及孔充填导电性糊料，使导电层与通孔的位置没有偏移，保持一致，从而实现导电层的地部分与通孔的位置没有偏移、电连接电阻低、进行半导体芯片的安装性能好而且高质量的多层电路基板及其制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1328694A
公开(公告)日：2001-12-26
申请号：CN99813250.0
申请日：1999-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种稳定地生产气体放电面板例如PDP的方法,其中面板和阻挡肋的顶部成全面地紧密接触。首先形成气体放电面板的外围单元,然后利用插入两个面板边缘处的密封材料进行外围单元的密封过程,同时调整压力使得外围单元内部的压力低于外部的压力。采用这种结构,构成外围单元的面板被粘结在一起,同时它们被从外部施压。结果,一个面板和另一个面板上的阻挡肋顶部被粘结在一起,同时它们成全面的紧密接触。为了完全获得这些效果,优选在密封材料硬化之前开始压力调整步骤。在密封步骤之中,之前或之后,可以向阻挡肋的顶部施加例如激光束或超声波的能量,来全部粘结面板和阻挡肋的顶部,它们之间基本没有间隙。
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公开(公告)号：CN1325537A
公开(公告)日：2001-12-05
申请号：CN99813007.9
申请日：1999-09-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 日比野纯一 , 山光长寿郎 , 米原浩幸 , 佐佐木良树 , 山下胜义 , 桐原信幸 , 大谷和夫 , 高田祐助 , 安井秀明 , 村井隆一 , 东野秀隆 , 长尾宣明 , 大河政文 , 田中博由
Abstract: 使被形成在后板(PA2)上的隔离肋(18)和具有一个水平表面的粘结膏层(40)接触,从而把粘结剂(Bd)均匀地涂覆在隔离肋的顶部。此外,本发明提供了一种具有这样的结构的气体放电屏,其中放电主要发生在远离使用粘结剂(Bd)被连接的显示屏的部分。
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公开(公告)号：CN102791082B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210157226.3
申请日：2012-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/4857 , H01L23/3107 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4638 , H05K3/4697 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种元器件内置模块的制造方法。在形成内部容积调整用的副空隙的现有元器件内置模块的制造方法中，即使为了制造质量更高的元器件内置模块而充分抑制通孔流动，但是仍然判断出存在不良现象。上述元器件内置模块的制造方法包括：形成步骤，该形成步骤在含有树脂的片材构件中形成填充有导电性糊料的通孔、内置有电子元器件的空腔、及调整用空隙；以及热压步骤，该热压步骤使片材构件与基板相抵接来进行热压，在形成步骤中形成的调整用空隙是用以下方式形成：即，使得指向电子元器件的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Ea)，与指向调整用空隙的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Eb)相抵消。
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公开(公告)号：CN102791082A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210157226.3
申请日：2012-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/4857 , H01L23/3107 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4638 , H05K3/4697 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种元器件内置模块的制造方法。在形成内部容积调整用的副空隙的现有元器件内置模块的制造方法中，即使为了制造质量更高的元器件内置模块而充分抑制通孔流动，但是仍然判断出存在不良现象。上述元器件内置模块的制造方法包括：形成步骤，该形成步骤在含有树脂的片材构件中形成填充有导电性糊料的通孔、内置有电子元器件的空腔、及调整用空隙；以及热压步骤，该热压步骤使片材构件与基板相抵接来进行热压，在形成步骤中形成的调整用空隙是用以下方式形成：即，使得指向电子元器件的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Ea)，与指向调整用空隙的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Eb)相抵消。
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公开(公告)号：CN1812689B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200610004339.4
申请日：2006-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2203/0278 , H05K2203/0554 , H05K2203/1453 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明揭示一种多层电路基板及其制造方法，在分离载体上形成布线图形，同时对该布线图形预先在规定位置设置与通孔直径相当的孔，将分离载体同时将布线图形与绝缘性基材粘贴，从分离载体一侧照射激光，将与通孔直径相当的布线图形的孔作为激光掩膜，在绝缘性基材形成通孔，向通孔及孔充填导电性糊料，使导电层与通孔的位置没有偏移，保持一致，从而实现导电层的地部分与通孔的位置没有偏移、电连接电阻低、进行半导体芯片的安装性能好而且高质量的多层电路基板及其制造方法。
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