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公开(公告)号:CN118693143A
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202310717029.0
申请日:2023-06-16
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L29/417 , H01L21/335
Abstract: 实施方式涉及半导体装置及其制造方法。半导体装置具备氮化物半导体层、源极电极、漏极电极、栅极电极、绝缘膜、以及位于栅极电极与漏极电极之间且与氮化物半导体层接触且与漏极电极电连接的导体层。漏极电极具有与氮化物半导体层接触的第一部分、和与第一部分相比位于导体层侧的第二部分。绝缘膜具有位于导体层与漏极电极之间的一部分。第二部分设置在绝缘膜的一部分上。
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公开(公告)号:CN104061848A
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201310394835.5
申请日:2013-09-03
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G01B7/16
CPC classification number: G01L1/2293 , H01L24/05 , H01L27/0738 , H01L28/24 , H01L29/1608 , H01L29/7803 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置,在半导体装置中半导体基板具有第1及第2区域。在上述半导体基板的上述第1区域中设有绝缘栅场效应晶体管。设有应变仪部,该应变仪部具有:长条的金属电阻体,设置在上述半导体基板的上述第2区域中的上述半导体基板的上表面的内侧;第1绝缘膜,设置在上述半导体基板与上述金属电阻体之间,延伸至上述半导体基板的上述上表面;以及第2绝缘膜,跨过上述金属电阻体而设置在上述第1绝缘膜上方。上述半导体基板载置于基板。
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