半导体装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106531801A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201610137248.1

    申请日:2016-03-10

    IPC分类号: H01L29/78

    摘要: 本发明的实施方式提供一种能够提高雪崩耐量的半导体装置。实施方式的半导体装置具备:SiC层,其具有第1面及第2面;第1电极,其与第1面相接;第1导电型的第1SiC区域,其设置在SiC层内;第2导电型的第2SiC区域,其至少一部分包围第1电极与第1面相接的区域而设置在SiC层内,且设置在第1SiC区域与第1面之间;第2导电型的第3SiC区域,其包围第2SiC区域而设置在SiC层内,且设置在第1SiC区域与第1面之间,第2导电型杂质浓度低于第3SiC区域;及第2导电型的第4SiC区域,其设置在第2SiC区域与第3SiC区域之间的SiC层内,且第2导电型杂质浓度高于第2SiC区域。

    半导体装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106531801B

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201610137248.1

    申请日:2016-03-10

    IPC分类号: H01L29/78

    摘要: 本发明的实施方式提供一种能够提高雪崩耐量的半导体装置。实施方式的半导体装置具备:SiC层,其具有第1面及第2面;第1电极,其与第1面相接;第1导电型的第1SiC区域,其设置在SiC层内;第2导电型的第2SiC区域,其至少一部分包围第1电极与第1面相接的区域而设置在SiC层内,且设置在第1SiC区域与第1面之间;第2导电型的第3SiC区域,其包围第2SiC区域而设置在SiC层内,且设置在第1SiC区域与第1面之间,第2导电型杂质浓度低于第3SiC区域;及第2导电型的第4SiC区域,其设置在第2SiC区域与第3SiC区域之间的SiC层内,且第2导电型杂质浓度高于第2SiC区域。

    薄膜压电谐振器及其制造方法

    公开(公告)号:CN1691498A

    公开(公告)日:2005-11-02

    申请号:CN200510067261.6

    申请日:2005-04-20

    IPC分类号: H03H9/13 H03H9/17 H03H3/02

    摘要: 提供一种薄膜压电谐振器及其制造方法,电气机械耦合系数kt2和Q值同时增大,并且下部电极的膜厚控制容易。薄膜压电谐振器包括:基板(11);下部电极(14),面对该基板(11)一部分为空心状态并被机械地保持;压电体(15),配置在下部电极(14)上,以使其在平面图形上,在自身占有的区域的内部包含所有下部电极(14);上部电极(16),在该压电体(15)上;中继电极(13),在基板(11)和压电体(15)之间,在平面图形上,位于压电体(15)的占有区域的边界,并且在占有区域的内部与下部电极(14)连接;以及下部电极布线(17),从占有区域的边界延长到外部,连接到中继电极(13)。