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公开(公告)号：CN101448374B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200810149078.4
申请日：2008-09-22
申请人： 株式会社东芝
发明人： 长谷川健治
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/421 , H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K3/465 , H05K2201/09036 , H05K2201/09454 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , Y10T29/49155
摘要： 多层印刷线路板包括：包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底；形成在绝缘基底上的导体图案，该导体图案包括通过在凹陷部中嵌入导体所形成的厚膜部；以及形成在绝缘基底的上层中的通孔部，该通孔部包括和厚膜部接触的底部。
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公开(公告)号：CN103889183A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310450107.1
申请日：2013-09-27
申请人： 株式会社东芝
IPC分类号： H05K5/02 , H01R13/46 , H01R24/00 , H01R13/639
摘要： 根据一个实施例，提供电子装置、连接器和连接器组件。一种电子装置包含：壳体；容纳在所述壳体中的电路板，所述电路板包括表面和第一传导部分；容纳在所述壳体中并且安装在所述表面上的第一连接器，所述第一连接器包括被电连接到所述第一传导部分的第一端子以及在相对于所述表面倾斜的方向上延伸的第一外壳；容纳在所述壳体中的电气部件，所述电气部件包括第二传导部分；和容纳在壳体中并且被连接到所述电气部件的第二连接器，所述第二连接器包括被电连接到所述第二传导部分和所述第一端子的第二端子以及至少部分地与所述第一外壳重叠的第二外壳。
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公开(公告)号：CN1988770B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200610170755.1
申请日：2006-12-22
申请人： 株式会社东芝
发明人： 长谷川健治
CPC分类号： H05K3/421 , H05K3/3494 , H05K2201/091 , H05K2201/09509 , H05K2203/1178 , H05K2203/1394 , H05K2203/162
摘要： 根据本发明的实施例，提供了一种基板检查方法、印刷线路板、以及电子电路装置。该基板检查方法包括步骤：在形成于印刷线路板(10)中的盲导孔(12)的开口部分上形成一个薄膜(20)；并且加热该印刷线路板(10)。根据薄膜(20)的形状变化，可以判定缺陷盲导孔(12)。
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公开(公告)号：CN101448374A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810149078.4
申请日：2008-09-22
申请人： 株式会社东芝
发明人： 长谷川健治
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/421 , H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K3/465 , H05K2201/09036 , H05K2201/09454 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , Y10T29/49155
摘要： 多层印刷线路板包括：包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底；形成在绝缘基底上的导体图案，该导体图案包括通过在凹陷部中嵌入导体所形成的厚膜部；以及形成在绝缘基底的上层中的通孔部，该通孔部包括和厚膜部接触的底部。
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公开(公告)号：CN103730743A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310139030.6
申请日：2013-04-18
申请人： 株式会社东芝
摘要： 本发明提供一种确保关于电子部件的安装的强度的电子设备。其中一个实施方式所涉及的电子设备包括：电子部件、柔性印刷线路板、加强构件、粘接剂。所述电子部件具有主体与从所述主体凸出的多个端子。所述柔性印刷线路板具有安装有所述电子部件的第1面、位于所述第1面的相对侧的第2面、有所述多个端子通过并电连接到所述多个端子的多个通孔。所述加强构件安装在所述第2面上，具有通过所述多个通孔并从所述第2面凸出的所述多个端子所进入的开口部。所述粘接剂设于所述开口部，将从所述第2面凸出的所述多个端子固定到所述柔性印刷线路板上。
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公开(公告)号：CN1988770A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610170755.1
申请日：2006-12-22
申请人： 株式会社东芝
发明人： 长谷川健治
CPC分类号： H05K3/421 , H05K3/3494 , H05K2201/091 , H05K2201/09509 , H05K2203/1178 , H05K2203/1394 , H05K2203/162
摘要： 根据本发明的实施例，提供了一种基板检查方法、印刷线路板、以及电子电路装置。该基板检查方法包括步骤：在形成于印刷线路板(10)中的盲导孔(12)的开口部分上形成一个薄膜(20)；并且加热该印刷线路板(10)。根据薄膜(20)的形状变化，可以判定缺陷盲导孔(12)。
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公开(公告)号：CN1892203A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610008608.4
申请日：2006-02-17
申请人： 株式会社东芝
发明人： 长谷川健治
IPC分类号： G01N21/956 , H05K3/00
摘要： 本发明涉及印刷线路板光学检查方法和光学检查设备。在本发明的检查方法中，涂料涂覆辊子(13)利用用于图案检测的涂料R1涂覆作为被放置在台(11)上的要被检查的印刷线路板(12)的要被检查的图案表面上形成的、要被检查的图案P1，P2，...，Pn之一、并具有等于或大于参考图案厚度的厚度的每个图案(铜箔表面)。光学扫描器(15)然后通过光学扫描要被检查的图案表面而得到该图案表面的图像数据。检查设备(17)通过对于被形成在要被检查的图案表面上的图案P1，P2，...，Pn执行图像检测而检测由于从图案上方形成的凹陷和缺痕产生的缺陷的图案。
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