光半导体器件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1992362B

    公开(公告)日:2010-12-08

    申请号:CN200610142987.6

    申请日:2006-10-26

    Abstract: 提供薄型/小型,且散热性良好,能够稳定地生产的光半导体器件。芯片焊盘侧内部引线(4),以搭载光半导体元件的芯片焊盘部从引线的突端向中途部覆盖的方式设置,在第1弯曲部(21)处,以从芯片焊盘所成的面向搭载有光半导体元件的主面倾斜的方式被弯曲成大约40°。在从第1弯曲部(21)离开400μm的较高的位置上设有第2弯曲部(22),从该第2弯曲部(22)再次向与芯片焊盘部相同的方向延设。芯片焊盘侧外部引线(7),位于从第2弯曲部(22)延伸出来的内部引线(4)的延长上,并水平地向封装的外侧的区域延设。在设在中途部的第3弯曲部(23)处,以面向与包括芯片焊盘的背面的假想平面相交的方向的方式被弯曲。

    带透镜的发光二极管器件

    公开(公告)号:CN1992361B

    公开(公告)日:2010-05-12

    申请号:CN200610129054.3

    申请日:2006-09-05

    Abstract: 本发明的目的是提供一种带透镜的发光二极管器件,提高光取出效率和可靠性,同时能够降低制造成本。带透镜的发光二极管器件具有:引脚框(20),形成了电极(21);发光二极管(22),安装在引脚框(20)的上述电极上;管壳(30),由第1树脂所构成,设置在引脚框(20)上,在至少露出包含发光二极管的区域的状态下形成了中空部;密封部(40),由第2树脂构成,填充在管壳(30)的中空部的引脚框(20)内,密封发光二极管(22);以及透镜部(50),由第3树脂构成,层叠填充在密封部40上。

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