公开(公告)号：CN1307712C

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200410095763.5

申请日：2004-11-19

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 赤川宏一 ,  长濑俊昭 ,  大西宏幸 ,  石川纯

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12

Abstract: 当把硅胶注入外壳时，由于硅胶在固化前是液体，硅胶会由于毛细管作用而沿第一电极的正面和树脂构件的背面之间形成的微小间隙上升。但是，由于在第一电极上的空腔处间隙增大，硅胶的上升运动停止在空腔的水平面处。更具体地说，防止硅胶到达第一电极和第二电极与外部端子相连接的部分。而且，由于可以通过空腔来阻止硅胶的上升运动，所以可以以相互靠近的关系来设置第一电极和第二电极。

公开(公告)号：CN100345290C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200410088378.8

申请日：2004-11-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 石川纯 ,  长濑俊昭 ,  大西宏幸 ,  赤川宏一

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，其可抑制流过主电流的布线图形的温度上升，并且可抑制部件成本的上升。在绝缘电路基板(32)上形成铜图形(33)，在该铜图形(33)上锡焊散热器(34)，在散热器(34)上安装半导体芯片(35)。配置外部电极(36)和散热器(34)，使外部电极(36)的侧面(36a)与散热器(34)的侧面(34a)的距离a(图1的水平方向的距离a)缩短。由此，可抑制外部电极(36)的侧面(36a)与散热器(34)的侧面(34a)之间的铜图形(33)的温度上升。

公开(公告)号：CN1614773A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410088378.8

申请日：2004-11-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 石川纯 ,  长濑俊昭 ,  大西宏幸 ,  赤川宏一

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的课题是，抑制主电流流过的布线图形的温度上升，并且抑制部件成本的上升。在绝缘电路基板32上形成铜图形33，在该铜图形33上锡焊散热器34，在散热器34上安装半导体芯片35。配置外部电极36和散热器34，使外部电极36的侧面36a与散热器34的侧面34a的距离a(图1的水平方向的距离a)缩短。由此，可抑制外部电极36的侧面36a与散热器34的侧面34a之间的铜图形33的温度上升。

公开(公告)号：CN100521198C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510003805.2

申请日：2005-01-10

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 大西宏幸 ,  长濑俊昭 ,  石川纯 ,  赤川宏一

IPC: H01L25/10 ,  H02M7/48

Abstract: 一种半导体装置，其特征在于，包括具有多个半导体元件的半导体模块和用于外部地连接半导体模块中的半导体元件电极的外部连接端子，其中每个半导体模块中的半导体元件借助外部连接端子并联和/或串联地连接。

公开(公告)号：CN1638123A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200510003805.2

申请日：2005-01-10

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 大西宏幸 ,  长濑俊昭 ,  石川纯 ,  赤川宏一

IPC: H01L25/10 ,  H02M7/48

Abstract: 一种半导体装置，其特征在于，包括具有多个半导体元件的半导体模块和用于外部地连接半导体模块中的半导体元件电极的外部连接端子，其中每个半导体模块中的半导体元件借助外部连接端子并联和/或串联地连接。

公开(公告)号：CN1619796A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410095763.5

申请日：2004-11-19

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 赤川宏一 ,  长濑俊昭 ,  大西宏幸 ,  石川纯

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L23/495 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 当把硅胶注入外壳时，由于硅胶在固化前是液体，硅胶会由于毛细管作用而沿第一电极的正面和树脂构件的背面之间形成的微小间隙上升。但是，由于在第一电极上的空腔处间隙增大，硅胶的上升运动停止在空腔的水平面处。更具体地说，防止硅胶到达第一电极和第二电极与外部端子相连接的部分。而且，由于可以通过空腔来阻止硅胶的上升运动，所以可以以相互靠近的关系来设置第一电极和第二电极。