半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN105849875B

    公开(公告)日:2020-03-06

    申请号:CN201480070814.0

    申请日:2014-12-22

    Inventor: 宫人秀和

    Abstract: 提供一种采用使用氧化物半导体膜的晶体管的新颖的半导体装置,其中将包含Cu的导电膜用作布线或电极等。该半导体装置包括:第一绝缘膜;第一绝缘膜上的氧化物半导体;隔着栅极绝缘膜与氧化物半导体重叠的栅电极:与栅电极的侧表面接触的第二绝缘膜;以及与栅电极的顶表面接触的第三绝缘膜。栅电极包括Cu‑X合金膜(X为Mn、Ni、Cr、Fe、Co、Mo、Ta、Ti、Zr、Mg、Ca或这些元素中两个以上的混合物)。

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