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公开(公告)号：CN110010625A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811571921.8
申请日：2014-11-21
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： H01L27/12 , H01L27/32 , H01L29/786 , H01L51/56 , H01L51/52 , H01L41/314
摘要： 在第一衬底上形成第一有机树脂层，在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜，在第一绝缘膜上形成第一元件层，在第二衬底上形成第二有机树脂层，在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜，在第二绝缘膜上形成第二元件层，贴合第一衬底与第二衬底，进行使第一有机树脂层与第一衬底之间的附着性降低的第一分离工序，利用第一粘合层粘合第一有机树脂层与第一柔性衬底，进行使第二有机树脂层与第二衬底之间的附着性降低的第二分离工序，利用第二粘合层粘合第二有机树脂层与第二柔性衬底。
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公开(公告)号：CN106653685A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610809456.1
申请日：2014-11-21
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： H01L21/77
摘要： 本发明题为显示装置及其制造方法。在第一衬底上形成第一有机树脂层，在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜，在第一绝缘膜上形成第一元件层，在第二衬底上形成第二有机树脂层，在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜，在第二绝缘膜上形成第二元件层，贴合第一衬底与第二衬底，进行使第一有机树脂层与第一衬底之间的附着性降低的第一分离工序，利用第一粘合层粘合第一有机树脂层与第一柔性衬底，进行使第二有机树脂层与第二衬底之间的附着性降低的第二分离工序，利用第二粘合层粘合第二有机树脂层与第二柔性衬底。
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公开(公告)号：CN106653685B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201610809456.1
申请日：2014-11-21
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： H01L21/77
摘要： 本发明题为显示装置及其制造方法。在第一衬底上形成第一有机树脂层，在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜，在第一绝缘膜上形成第一元件层，在第二衬底上形成第二有机树脂层，在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜，在第二绝缘膜上形成第二元件层，贴合第一衬底与第二衬底，进行使第一有机树脂层与第一衬底之间的附着性降低的第一分离工序，利用第一粘合层粘合第一有机树脂层与第一柔性衬底，进行使第二有机树脂层与第二衬底之间的附着性降低的第二分离工序，利用第二粘合层粘合第二有机树脂层与第二柔性衬底。
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公开(公告)号：CN110676395A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910772087.7
申请日：2014-11-21
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： H01L51/56 , H01L21/84 , H01L51/50 , H01L51/52 , H01L21/34 , H01L27/12 , H01L27/32 , H01L29/24 , H01L29/786 , B23K26/04 , B23K26/06 , B23K26/0622 , B23K26/08
摘要： 显示装置及其制造方法。在第一衬底上形成第一有机树脂层，在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜，在第一绝缘膜上形成第一元件层，在第二衬底上形成第二有机树脂层，在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜，在第二绝缘膜上形成第二元件层，贴合第一衬底与第二衬底，进行使第一有机树脂层与第一衬底之间的附着性降低的第一分离工序，利用第一粘合层粘合第一有机树脂层与第一柔性衬底，进行使第二有机树脂层与第二衬底之间的附着性降低的第二分离工序，利用第二粘合层粘合第二有机树脂层与第二柔性衬底。
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公开(公告)号：CN110047760A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201811573352.0
申请日：2014-11-21
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： H01L21/34 , H01L27/12 , H01L27/32 , H01L29/24 , H01L29/786 , H01L51/00 , H01L51/52 , H01L51/56 , B23K26/04 , B23K26/06 , B23K26/0622 , B23K26/08 , H01L41/314 , H01L51/50
摘要： 在第一衬底上形成第一有机树脂层，在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜，在第一绝缘膜上形成第一元件层，在第二衬底上形成第二有机树脂层，在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜，在第二绝缘膜上形成第二元件层，贴合第一衬底与第二衬底，进行使第一有机树脂层与第一衬底之间的附着性降低的第一分离工序，利用第一粘合层粘合第一有机树脂层与第一柔性衬底，进行使第二有机树脂层与第二衬底之间的附着性降低的第二分离工序，利用第二粘合层粘合第二有机树脂层与第二柔性衬底。
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公开(公告)号：CN112673411B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN201980058182.9
申请日：2019-08-26
申请人： 株式会社半导体能源研究所
摘要： 提供显示质量高的显示装置。提供低功耗的显示装置。本发明的一个方式是一种其像素包括第一晶体管、第二晶体管、第一导电层及发光二极管封装的显示装置。发光二极管封装包括第一发光二极管、第二发光二极管、第二导电层、第三导电层及第四导电层。第一发光二极管包括第一电极及第二电极。第二发光二极管包括第三电极及第四电极。第一晶体管的源极和漏极中的一个通过第二导电层与第一电极电连接。第二晶体管的源极和漏极中的一个通过第三导电层与第三电极电连接。第一导电层通过第四导电层与第二电极及第四电极中的每一个电连接。第一导电层被供应固定电位。
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公开(公告)号：CN110625540B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201910837433.5
申请日：2015-04-17
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： B25B11/00 , B29C53/18 , H01L21/687
摘要： 将薄膜状部件通过真空吸引支撑为平面形状。多个提升销以平面构造配置且支承置于它们上端上方的薄膜状部件。用于通过真空吸引保持薄膜状部件的由橡胶制成的管状吸盘附接于提升销的上部。提升销的高度可以利用螺纹紧固机构来而调整。通过来自吸盘的吸引，薄膜状部件的变形可被校正为平面状或凹入弯曲状。在不能只通过吸引来校正时，可通过从喷嘴喷射空气来对校正进行补充。
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公开(公告)号：CN110625540A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910837433.5
申请日：2015-04-17
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： B25B11/00 , B29C53/18 , H01L21/687
摘要： 将薄膜状部件通过真空吸引支撑为平面形状。多个提升销以平面构造配置且支承置于它们上端上方的薄膜状部件。用于通过真空吸引保持薄膜状部件的由橡胶制成的管状吸盘附接于提升销的上部。提升销的高度可以利用螺纹紧固机构来而调整。通过来自吸盘的吸引，薄膜状部件的变形可被校正为平面状或凹入弯曲状。在不能只通过吸引来校正时，可通过从喷嘴喷射空气来对校正进行补充。
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公开(公告)号：CN112673411A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980058182.9
申请日：2019-08-26
申请人： 株式会社半导体能源研究所
摘要： 提供显示质量高的显示装置。提供低功耗的显示装置。本发明的一个方式是一种其像素包括第一晶体管、第二晶体管、第一导电层及发光二极管封装的显示装置。发光二极管封装包括第一发光二极管、第二发光二极管、第二导电层、第三导电层及第四导电层。第一发光二极管包括第一电极及第二电极。第二发光二极管包括第三电极及第四电极。第一晶体管的源极和漏极中的一个通过第二导电层与第一电极电连接。第二晶体管的源极和漏极中的一个通过第三导电层与第三电极电连接。第一导电层通过第四导电层与第二电极及第四电极中的每一个电连接。第一导电层被供应固定电位。
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公开(公告)号：CN108393577A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810168669.X
申请日：2014-11-21
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： B23K26/04 , B23K26/06 , B23K26/0622 , B23K26/08 , H01L27/12 , H01L27/32 , H01L29/24 , H01L29/66 , H01L29/786 , H01L51/00 , H01L51/52 , H01L51/56
CPC分类号： H01L27/3272 , B23K26/04 , B23K26/0617 , B23K26/0622 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/083 , H01L27/1225 , H01L27/1266 , H01L27/322 , H01L27/3244 , H01L27/3258 , H01L27/3262 , H01L29/24 , H01L29/66969 , H01L29/78603 , H01L29/7869 , H01L41/314 , H01L51/0024 , H01L51/0027 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/5096 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5284 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H01L2251/558 , Y02E10/549 , Y02P70/521
摘要： 在第一衬底上形成第一有机树脂层，在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜，在第一绝缘膜上形成第一元件层，在第二衬底上形成第二有机树脂层，在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜，在第二绝缘膜上形成第二元件层，贴合第一衬底与第二衬底，进行使第一有机树脂层与第一衬底之间的附着性降低的第一分离工序，利用第一粘合层粘合第一有机树脂层与第一柔性衬底，进行使第二有机树脂层与第二衬底之间的附着性降低的第二分离工序，利用第二粘合层粘合第二有机树脂层与第二柔性衬底。
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