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公开(公告)号：CN101916764A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN201010235687.9
申请日：2005-01-20
申请人： 株式会社半导体能源研究所
CPC分类号： H01L27/1266 , H01L27/12 , H01L27/1214 , H01L27/13
摘要： 本发明涉及膜状物品及其制作方法。由于由硅晶片形成的芯片厚，因此该芯片从表面突出，或者该芯片如此大以至于通过眼睛能看到它，这影响了商务卡等的设计。因此，本发明的目的是提供一种新的集成电路，其具有一种结构，利用该结构不会影响所述设计。鉴于上述问题，本发明的特征是使膜状物品配备有薄膜集成电路。本发明的另一特征是IDF芯片具有0.2mm或更小的半导体膜作为有源区。因此，与由硅晶片形成的芯片相比，IDF芯片可以被制作得更薄。除此之外，与由硅晶片形成的芯片不同，这种集成电路可以具有透光特性。
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公开(公告)号：CN1918708B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200580004279.X
申请日：2005-02-01
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： H01L27/12 , G06K19/077 , H01L29/786
CPC分类号： H01L27/1266 , G06K19/025 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , H01L27/1214 , H01L27/13 , H01L2221/6835 , H01L2224/73204
摘要： 本发明的一个目的是提供一种半导体装置，它能够改善半导体元件的可靠性，并提高其机械强度，而不减小电路规模。该半导体装置包括夹在第一和第二密封薄膜之间的集成电路、与该集成电路电连接的天线，该第一密封薄膜夹在基板和该集成电路之间，它包括多个第一绝缘薄膜和夹在其间的至少一个第二绝缘薄膜，该第二密封缘薄膜包括多个第三绝缘薄膜和夹在其间的至少一个第四绝缘薄膜。第二绝缘薄膜的应力比第一绝缘薄膜低，第四绝缘薄膜的应力比第三绝缘薄膜低。第一和第三绝缘薄膜是无机绝缘薄膜。
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公开(公告)号：CN1910598A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200580002953.0
申请日：2005-01-20
申请人： 株式会社半导体能源研究所
CPC分类号： H01L27/1266 , H01L27/12 , H01L27/1214 , H01L27/13
摘要： 由于由硅晶片形成的芯片厚，因此该芯片从表面突出，或者该芯片如此大以至于通过眼睛能看到它，这影响了商务卡等的设计。因此，本发明的目的是提供一种新的集成电路，其具有一种结构，利用该结构不会影响所述设计。鉴于上述问题，本发明的特征是使膜状物品配备有薄膜集成电路。本发明的另一特征是IDF芯片具有0.2mm或更小的半导体膜作为有源区。因此，与由硅晶片形成的芯片相比，IDF芯片可以被制作得更薄。除此之外，与由硅晶片形成的芯片不同，这种集成电路可以具有透光特性。
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公开(公告)号：CN1910596B
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：CN200580002578.X
申请日：2005-01-11
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： G06K19/00 , H01L27/04 , H01L21/768
CPC分类号： H01L27/1266 , G06K19/073 , G06K19/07726 , G06K19/07749 , G06K19/0776 , G06K19/07798 , G06K2017/0064 , H01L23/49855 , H01L27/1214 , H01L27/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种半导体装置，在粘到物体之后被剥离时，它能可靠地限制与读/写器之间的信号或电源电压的发射/接收。本发明的半导体装置包括支撑基底上形成的集成电路和天线。本发明的半导体装置中，在支撑基底上形成分离层，该分离层与将绝缘薄膜夹在中间的集成电路和天线交叠。电学连接集成电路和天线的布线、电学连接集成电路中的半导体元件的布线或形成天线的布线经过该分离层。
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公开(公告)号：CN1906650A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200480040414.1
申请日：2004-11-05
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： G09F9/00 , H05B33/14 , H01L29/786 , H01L21/288 , H01L27/088
CPC分类号： H01L27/12 , H01L27/1292 , H01L29/42384 , H01L29/66765 , H01L29/78696
摘要： 本发明的一个目的是提供一种显示装置，其可以通过改进材料使用效率的简化制造方法制造。本发明的另一个目的是提供一种该显示装置的制造方法。本发明的另一个目的是提供改进图案粘合性的制造技术。鉴于以上问题，根据本发明，通过液滴喷射方法形成图案。特别在本发明中，基础预处理在通过液滴喷射方法形成图案之前/之后进行。作为这种基础预处理的结果，可以改进图案粘合性以及可以使图案更精细。
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公开(公告)号：CN1906650B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200480040414.1
申请日：2004-11-05
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： G09F9/00 , H05B33/14 , H01L29/786 , H01L21/288 , H01L27/088
CPC分类号： H01L27/12 , H01L27/1292 , H01L29/42384 , H01L29/66765 , H01L29/78696
摘要： 本发明的一个目的是提供一种显示装置，其可以通过改进材料使用效率的简化制造方法制造。本发明的另一个目的是提供一种该显示装置的制造方法。本发明的另一个目的是提供改进图案粘合性的制造技术。鉴于以上问题，根据本发明，通过液滴喷射方法形成图案。特别在本发明中，基础预处理在通过液滴喷射方法形成图案之前/之后进行。作为这种基础预处理的结果，可以改进图案粘合性以及可以使图案更精细。
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公开(公告)号：CN1918708A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200580004279.X
申请日：2005-02-01
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： H01L27/12 , G06K19/077 , H01L29/786
CPC分类号： H01L27/1266 , G06K19/025 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , H01L27/1214 , H01L27/13 , H01L2221/6835 , H01L2224/73204
摘要： 本发明的一个目的是提供一种半导体装置，它能够改善半导体元件的可靠性，并提高其机械强度，而不减小电路规模。该半导体装置包括夹在第一和第二密封薄膜之间的集成电路、与该集成电路电连接的天线，该第一密封薄膜夹在基板和该集成电路之间，它包括多个第一绝缘薄膜和夹在其间的至少一个第二绝缘薄膜，该第二密封缘薄膜包括多个第三绝缘薄膜和夹在其间的至少一个第四绝缘薄膜。第二绝缘薄膜的应力比第一绝缘薄膜低，第四绝缘薄膜的应力比第三绝缘薄膜低。第一和第三绝缘薄膜是无机绝缘薄膜。
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公开(公告)号：CN1910596A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200580002578.X
申请日：2005-01-11
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： G06K19/00 , H01L27/04 , H01L21/768
CPC分类号： H01L27/1266 , G06K19/073 , G06K19/07726 , G06K19/07749 , G06K19/0776 , G06K19/07798 , G06K2017/0064 , H01L23/49855 , H01L27/1214 , H01L27/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种半导体装置，在粘到物体之后被剥离时，它能可靠地限制与读/写器之间的信号或电源电压的发射/接收。本发明的半导体装置包括支撑基底上形成的集成电路和天线。本发明的半导体装置中，在支撑基底上形成分离层，该分离层与将绝缘薄膜夹在中间的集成电路和天线交叠。电学连接集成电路和天线的布线、电学连接集成电路中的半导体元件的布线或形成天线的布线经过该分离层。
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