公开(公告)号：CN102714187A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201180005694.2

申请日：2011-03-11

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 前田佳树 ,  草井强

IPC: H01L23/04 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H01L23/053 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10068 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件用封装的基座保持电子部件元件，所述基座的底面在俯视时是矩形。在所述基座的底面形成了与外部的电路基板使用导电性接合材料而接合的一对矩形形状的端子电极。所述一对端子电极相互以对称形状构成。所述各端子电极的长边与所述底面的长边的端部接近或者相接地形成。另外，所述各端子电极的长边和所述底面的长边并列地配置，所述各端子电极的长边的尺寸成为超过所述底面的长边的一半的尺寸。

公开(公告)号：CN102820865B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201210188595.9

申请日：2012-06-08

Applicant: 株式会社大真空 ,  株式会社昭和真空

Inventor： 饭塚实 ,  草井强 ,  盐野忠久 ,  和田基毅 ,  迹边好寿

IPC: H03H3/02

Abstract: 在压电振动器件的制造装置中，设置气密密封室和检查室，该气密密封室通过在真空气氛下对多个密封构件进行加热接合而形成真空状态的内部空间，在内部空间中对电子部品元件进行气密密封；该检查室对压电振动器件的内部空间的气密状态进行检查，按前述气密密封室、前述检查室的顺序输送压电振动器件。

公开(公告)号：CN102714187B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201180005694.2

申请日：2011-03-11

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 前田佳树 ,  草井强

IPC: H01L23/04 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H01L23/053 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10068 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件用封装的基座保持电子部件元件，所述基座的底面在俯视时是矩形。在所述基座的底面形成了与外部的电路基板使用导电性接合材料而接合的一对矩形形状的端子电极。所述一对端子电极相互以对称形状构成。所述各端子电极的长边与所述底面的长边的端部接近或者相接地形成。另外，所述各端子电极的长边和所述底面的长边并列地配置，所述各端子电极的长边的尺寸成为超过所述底面的长边的一半的尺寸。

公开(公告)号：CN102820865A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201210188595.9

申请日：2012-06-08

Applicant: 株式会社大真空 ,  株式会社昭和真空

Inventor： 饭塚实 ,  草井强 ,  盐野忠久 ,  和田基毅 ,  迹边好寿

IPC: H03H3/02

Abstract: 在压电振动器件的制造装置中，设置气密密封室和检查室，该气密密封室通过在真空气氛下对多个密封构件进行加热接合而形成真空状态的内部空间，在内部空间中对电子部品元件进行气密密封；该检查室对压电振动器件的内部空间的气密状态进行检查，按前述气密密封室、前述检查室的顺序输送压电振动器件。

公开(公告)号：CN100499363C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200580001605.1

申请日：2005-03-11

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 草井强

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/08 ,  H03H9/10

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H01L23/055 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于压电振荡单元的封装，包括用于承载具有驱动电极的压电振荡单元的基底和帽盖。在基底的内部底面的拐角上形成四个电极焊盘。在这四个电极焊盘中，第一电极焊盘和第二电极焊盘被形成为具有不同的电位。第一电极焊盘和第三电极焊盘被形成为通过第一连接电极具有相同的电位。第二电极焊盘和第四电极焊盘被形成为通过第二连接电极具有相同的电位。避免装置被提供来用于避免具有不同的电位的电极焊盘(即，第一电极焊盘和第二电极焊盘)与具有相同的电位的另外的电极焊盘(即，第一电极焊盘和第三电极焊盘与第二电极焊盘和第四电极焊盘)之间的电连接。

公开(公告)号：CN1906848A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001605.1

申请日：2005-03-11

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 草井强

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/08 ,  H03H9/10

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H01L23/055 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于压电振荡单元的封装，包括用于承载具有驱动电极的压电振荡单元的基底和帽盖。在基底的内部底面的拐角上形成四个电极焊盘。在这四个电极焊盘中，第一电极焊盘和第二电极焊盘被形成为具有不同的电位。第一电极焊盘和第三电极焊盘被形成为通过第一连接电极具有相同的电位。第二电极焊盘和第四电极焊盘被形成为通过第二连接电极具有相同的电位。避免装置被提供来用于避免具有不同的电位的电极焊盘(即，第一电极焊盘和第二电极焊盘)与具有相同的电位的另外的电极焊盘(即，第一电极焊盘和第三电极焊盘与第二电极焊盘和第四电极焊盘)之间的电连接。