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公开(公告)号：CN1571856A
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN02820628.2
申请日：2002-08-15
IPC分类号： C22C1/10
CPC分类号： B22F1/0088 , C22C1/1078 , H01H1/0237
摘要： 虽然银－氧化镉系材料具有优异的电学性能，例如，抗沉积性、电弧损耗量和低的接触电阻，这些特性对于电接触器而言是要求具备的，然而众所周知，日本的排放标准条款、欧洲共同体(EC)对电子和电学设备废品(WEEE)的法令等已经指向废止使用镉。因此，本发明的特征在于在加压氧化炉内的气氛替换为氧气后，在冷轧率为50％～95％的条件下制备的内部氧化的银合金的温度在氧气压为5kg/cm2～50kg/cm2的加压氧气氛中从200℃或更低开始逐步升高，并且内部氧化加工在上限温度为700℃的条件下进行，通过这种方式限制富银层在最外表面的形成以及紧邻富银层下面的氧化物絮结层的产生，并且外加元素的复合氧化物均匀和细密的沉积与分散在内部结构的深层中。
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公开(公告)号：CN100378884C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN02820628.2
申请日：2002-08-15
申请人： 株式会社德力本店 , 富士电机机器制御株式会社
IPC分类号： H01H1/0237 , B22F1/00 , C22C1/10 , C22C5/06
CPC分类号： B22F1/0088 , C22C1/1078 , H01H1/0237
摘要： 虽然银-氧化镉系材料具有优异的电学性能，例如，抗沉积性、电弧损耗量和低的接触电阻，这些特性对于电接触器而言是要求具备的，然而众所周知，日本的排放标准条款、欧洲共同体(EC)对电子和电学设备废品(WEEE)的法令等已经指向废止使用镉。因此，本发明的特征在于在加压氧化炉内的气氛替换为氧气后，在冷轧率为50%～95%的条件下制备的内部氧化性的银合金的温度在氧气压为5kg/cm2～50kg/cm2的加压氧气氛中从200℃或更低开始逐步升高，并且内部氧化加工在上限温度为700℃的条件下进行，通过这种方式限制富银层在最外表面的形成以及紧邻富银层下面的氧化物絮结层的产生，并且外加元素的复合氧化物均匀和细密的沉积与分散在内部结构的深层中。
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公开(公告)号：CN101500744B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200780025513.6
申请日：2007-07-03
IPC分类号： B23K35/26 , B23K1/00 , C22C13/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC分类号： H05K3/341 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C1/0483 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C28/00 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H05K3/3484 , H05K2201/0266 , H05K2201/0272 , H05K2203/04 , H05K2203/12 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01029
摘要： 本发明提供了一种膏状钎焊料，其通过将Sn-Ag-Cu系合金与焊剂混炼而形成，前述Sn-Ag-Cu系合金包含第一粉末合金和第二粉末合金的混合物，前述第一粉末合金在Sn-Ag系相图上具有固液共存区域，并且包含Ag量比共晶组成(3.5wt％的Ag)多的规定的Ag量，前述第二粉末合金包含共晶组成(3.5wt％的Ag)或者接近共晶组成并且比所述第一粉末合金少的Ag量，由此所述膏状钎焊料具有优异的强度和热稳定性，粘结性能良好，并且以廉价的Sn-Ag-Cu系软钎料合金为基，是适合于温度分级接合的高温侧无铅软钎料材料，本发明还提供了电子部件的软钎焊方法。
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公开(公告)号：CN1907635B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200610108507.4
申请日：2006-08-03
CPC分类号： B23K35/262 , Y10T428/31678
摘要： 根据本发明的实施例，提供了一种包括合金的碾压为薄片形状的无铅焊料。该合金包括；锡；从10wt％至不足25wt％的银；以及从3wt％至5wt％的铜。该合金是无铅的。
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