公开(公告)号：CN102892549B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201180022297.6

申请日：2011-04-04

申请人： 铟泰公司

发明人： H·张 ,  N-C·李

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/362

CPC分类号： B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/362 ,  C22C12/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3484 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： 焊料膏包括约60wt%至约92wt%之间的量的第一焊料合金粉末；大于0wt%并且小于约12wt%的量的第二焊料合金粉末；和助焊剂；其中第一焊料合金粉末包括第一焊料合金，其固相线温度高于约260℃；和其中第二焊料合金粉末包括第二焊料合金，其固相线温度低于约250℃。

公开(公告)号：CN102714921B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201080059835.4

申请日：2010-12-22

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 上岛稔 ,  丰田实

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/08501 ,  H01L2224/29026 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/0135 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： 本发明提供面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件。即使在使用安装用软钎料将使用小片焊接用软钎料而形成的面安装部件软钎焊到印刷电路板上时，小片焊接用软钎料也不会发生熔化。作为芯片焊盘用软钎料（30），使用Cu的含有量为规定值以下的、以Sn为主要成分的（Sn—Sb）系高熔点软钎料，作为涂布在电路基板的基板端子部上的安装用软钎料（70），使用（Sn—Ag—Cu—Bi）系软钎料，使用上述安装用软钎料（70）来软钎焊使用上述芯片焊盘用软钎料（30）而形成的面安装部件。由于小片焊接用软钎料（30）的固相线温度是243℃，安装用软钎料（70）的液相线温度是215℃～220℃左右，因此小片焊接用软钎料（30）也不会因回流炉的加热温度（240℃以下）而熔化。

公开(公告)号：CN105513980A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510912135.X

申请日：2011-02-23

申请人： EV集团E·索尔纳有限责任公司

发明人： M.温普林格 ,  V.德拉戈伊

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03015 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/0355 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及用于永久连接两个金属表面的方法。本发明涉及用于在第一衬底的第一金属表面和第二衬底的第二金属表面之间制造永久的导电连接的方法，具有如下方法步骤：处理第一和第二金属表面，使得在连接金属表面时制造至少主要由于在两个金属表面的同类的金属离子和/或金属原子之间金属离子的表面扩散和/或晶界扩散而产生的永久的导电连接，定向和键合第一和第二金属表面，其中在处理、定向和键合期间不超过最大300℃的过程温度。

公开(公告)号：CN102822954B

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201180016870.2

申请日：2011-02-23

申请人： EV集团E·索尔纳有限责任公司

发明人： M.温普林格 ,  V.德拉戈伊

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03015 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/0355 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及用于在第一衬底的第一金属表面和第二衬底的第二金属表面之间制造永久的导电连接的方法，具有如下方法步骤，尤其是方法流程：-这样处理第一和第二金属表面，使得在连接金属表面时、尤其是在处理之后的几分钟的时间段中可以制造至少主要由于在两个金属表面的尤其是同类的、优选相同的金属离子和/或金属原子之间的置换扩散而产生的永久的导电连接，-定向和连接第一和第二金属表面，其中在处理、定向和连接期间不超过最大300℃、尤其最大260℃、优选230℃、更优选200℃、特别优选最大180℃、理想地最大160℃的过程温度。

公开(公告)号：CN102859687B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201080066405.5

申请日：2010-05-12

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 藤泽敦

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 在半导体器件具有的平面形状是比模片焊盘的外形尺寸小的四角形的芯片搭载区的四个角部，分别形成沟部(沟)。各沟部沿与连接配置沟部的角部的对角线相交叉的方向形成，其两端延伸到芯片搭载区的外侧。通过模片键合材料把半导体芯片搭载到该芯片搭载区。由此，可以抑制把半导体器件安装到安装衬底上时的重流工序中的模片键合材料的剥离。另外，即使假如发生了剥离时，也可以抑制剥离的发展。

公开(公告)号：CN102939645B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201180029598.1

申请日：2011-06-03

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 五十岚智

IPC分类号： H01L21/60 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01R43/0242 ,  C08F2230/085 ,  C08G2650/56 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  C09J171/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T428/24826 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2924/00014

摘要： 在利用软钎料粒子将电气元件和布线基板各向异性导电连接之际，为了降低热固化性粘合剂的正式加热温度，实现良好的连接可靠性，在通过将布线基板和电气元件各向异性导电连接而制造连接结构体时，作为各向异性导电粘合剂，使用将熔融温度为Ts的软钎料粒子分散到最低熔融温度为Tv的绝缘性的丙烯酸类热固化性树脂中的材料。在第1加热加压工序中，使各向异性导电粘合剂熔融流动，从布线基板和电气元件的间隙压出，进而使其预固化。在第2加热加压工序中，使软钎料粒子熔融，在布线基板的电极和电气元件的电极之间形成金属结合，使各向异性导电粘合剂正式固化。使第1加热加压工序的加热温度为T1、加压压力为P1，第2加热加压工序的加热温度为T2、加压压力为P2时，满足Tv＜T1＜Ts＜T2、P1＞P2。

公开(公告)号：CN102576948B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201080048279.0

申请日：2010-10-27

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 键本奉广 ,  中马敏秋

IPC分类号： H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC分类号： H01L24/29 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31699 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 本发明提供导电连接材料和使用了该导电连接材料的端子间的连接方法，所述导电连接材料具有由树脂组合物和选自焊料箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔或锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))是1～40或20～500。本发明的导电连接材料适合用于电连接电气、电子部件等中电子构件的连接端子间。

公开(公告)号：CN102473650B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201080027789.X

申请日：2010-08-30

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 冈本正英 ,  池田靖 ,  村里有纪

IPC分类号： H01L21/52 ,  C22C18/04 ,  C22C21/00

CPC分类号： C22C18/04 ,  B22F2998/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  B32B15/017 ,  C22C21/00 ,  C22C21/06 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T428/12736 ,  B22F7/062 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供接合材料、半导体装置及其制造方法，当采用现有的Zn/Al/Zn金属包层材料进行接合时，由于接合部的热阻至少与现有的高铅焊料相当，接合部的厚度必需为现有的焊料的2倍(约100μm)以下。另外，为了充分呈现Al层的应力缓冲能力，Al层的厚度必需尽量厚。为了得到充分的接合性，接合时必需用约2g/mm2以上的荷重进行加压，批量生产成本显著上升。本发明的半导体装置，其特征在于，包括：半导体元件；框架；和将上述半导体元件与上述框架接合的接合部；上述接合部含Zn-Al合金，在上述接合部与上述半导体元件的界面及上述接合部与上述框架的界面，Al氧化物膜的面积相对全部界面面积之比为0％以上5％以下。

公开(公告)号：CN103956350A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201410193173.X

申请日：2009-02-16

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 卡斯滕·古特 ,  伊万·尼基廷

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种模块，该模块包括衬底和半导体芯片，该衬底包括第一铜表面。模块包括将半导体芯片直接键合至第一铜表面的第一烧结接合部。

公开(公告)号：CN102034743B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201010502834.4

申请日：2010-09-29

申请人： 株式会社电装

发明人： 富坂学 ,  加藤英寿 ,  福田丰 ,  田井明 ,  赤松和夫

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/66

CPC分类号： G01B11/06 ,  G01B11/306 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/7684 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L24/27 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  Y10T29/52 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种半导体装置(10)的金属电极(15)的形成方法。所述方法包括：获取关于半导体衬底(11)的表面部分(11c)的表面形状的数据；以及基于所述数据令变形装置(24、24a)使半导体衬底(11)变形，以使得切削平面(P)与表面部分(11c)之间的距离落入所需的切削量精度内。在使半导体衬底(11)变形时，使用多个致动器(24a)作为变形装置(24、24a)。所述多个致动器(24a)的间距设定为大于半导体衬底(11)的厚度分布的空间频率的波长的一半且小于或等于该波长。