基板处理装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112570331B

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202011019558.6

    申请日:2020-09-24

    摘要: 本发明提供一种基板处理装置,对基板进行清洗处理,所述基板处理装置包括:分度器区,具有分度器机械手;处理区,作为处理单元,具有表面清洗单元以及背面清洗单元;以及翻转路径区,具有载置基板的多层搁板,并且具有翻转功能,所述分度器机械手具有导轨、基台部、多关节臂以及手部,所述导轨配置于不与所述翻转路径区中的基板的载置位置重叠的位置。

    基板处理装置及其搬送控制方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113557591A

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN202080020635.1

    申请日:2020-02-04

    摘要: 用液膜覆盖基板表面的状态下搬送基板的基板处理装置(1),为了防止因搬送中的振动或液体的挥发等而导致的基板表面的露出,而具备:第1处理部(11A),其向基板(S)供给液体并用液膜覆盖基板的表面;搬送机构(15),其搬送担载液膜的基板;第2处理部(13A),其接受通过搬送机构搬送的基板并执行预定的处理;拍摄部(157),其拍摄形成于基板表面的液膜;以及控制部(90),其基于通过拍摄部分别在从形成液膜起至通过搬送机构将基板搬入第2处理部的期间的互不相同的时刻拍摄的多个图像的差,来控制搬送机构的动作。

    基板处理装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107871687B

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN201710841302.5

    申请日:2017-09-18

    发明人: 菊本宪幸

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/68

    摘要: 本发明的目的在于提供一种能够高精度地清洗相向部的基板处理装置。基板处理装置具有:基板保持部,其水平地保持基板;第一供应部,其具有与保持在基板保持部上的基板的下表面相向的第一开口,并从第一开口向基板的下表面供应流体;相向部,其具有与保持在基板保持部上的基板的下表面相向的上表面;第二供应部,其从第二开口向在相向部的上表面内的中央侧凹陷的凹面供应冲洗液。第一开口的高度高于向凹面供应的冲洗液从相向部溢出时的冲洗液的液面的高度。

    基板处理装置以及基板处理方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109564860A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201780046189.X

    申请日:2017-09-07

    IPC分类号: H01L21/304

    摘要: 基板处理装置包括:基板保持单元,保持基板;处理液配管,与用以朝上述基板的主面喷出处理液的喷出口连通;处理液供给单元,用以对上述处理液配管供给处理液;抽吸单元,用以对存在于上述处理液配管的内部的处理液进行抽吸;以及控制装置,控制上述处理液供给单元及上述抽吸单元;上述控制装置执行:处理液供给步骤,通过上述处理液供给单元对上述处理液配管供给处理液以从上述喷出口喷出;及抽吸步骤,通过上述抽吸单元对存在于上述处理液配管的内部的处理液进行抽吸;上述控制装置在上述抽吸步骤中选择性地执行第1抽吸步骤与第2抽吸步骤,该第1抽吸步骤是抽吸处理液,使抽吸后的处理液的前端面配置于上述处理液配管的内部的预先设定的待机位置的步骤,该第2抽吸步骤是抽吸处理液,使处理液的前端面比上述待机位置后退的步骤。

    基板干燥方法和基板处理装置

    公开(公告)号:CN109427624A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201810858104.4

    申请日:2018-07-31

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明提供一种基板干燥方法和基板处理装置,该基板干燥方法使具有图案的基板的表面干燥,其中,所述基板干燥方法包括:升华剂液膜配置工序,在所述基板的所述表面配置液体的升华剂的液膜;高蒸汽压液体供给工序,向所述基板中的与所述表面相反侧的面即背面供给具有比所述升华剂的蒸汽压高的蒸汽压且不含水的高蒸汽压液体;气化冷却工序,通过在所述基板的所述表面配置升华剂的液膜之后停止供给高蒸汽压液体,伴随高蒸汽压液体的气化夺走气化热使升华剂冷却,由此,使所述升华剂的液膜固化而在所述基板的所述表面形成升华剂膜;以及升华工序,使所述升华剂膜升华。

    基板处理装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107204303A

    公开(公告)日:2017-09-26

    申请号:CN201710112772.8

    申请日:2017-02-28

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 一种基板处理装置,其中,第二杯檐部的内周缘与相向部件侧壁部的外周面在径向上相向。由此,能够抑制处理液向比杯部更靠上侧飞散。另外,相向部件侧壁部的外周面与第二杯檐部的内周缘之间的径向距离即第二杯部间隙距离比相向部件侧壁部的内周面与基板保持部的外周面之间的径向距离即保持间隙距离大。由此,由第二杯部接受从基板飞散的第二处理液时,能够防止或抑制第二处理液被向下的气流向下方冲走。其结果是,能够由多个杯部分类接受多种处理液。

    基板处理装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111952229B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202010406628.7

    申请日:2020-05-14

    IPC分类号: H01L21/677 H01L21/67

    摘要: 提供一种基板处理装置,在腔室间搬送经覆液的基板的基板处理装置中,能够切实地防止液体的飞散,并且实现腔室间的基板搬送。基板处理装置包括:底座部(1541),与腔室邻接地配置;机械手(155),保持基板(S);机械臂(1542),被安装在底座部(1541),支撑机械手并使其相对于底座部而水平移动,由此来使机械手进退移动;以及罩部(156),在内部空间收容机械手。罩部具有:罩本体(1561),形成内部空间;以及延伸构件(1562),具有沿水平方向贯通且其中一端成为开口(1562a)的中空结构,在使开口连通于内部空间且能够沿水平方向移动的状态下,卡合于罩本体。

    基板处理装置以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN110800086B

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN201880041589.6

    申请日:2018-06-28

    IPC分类号: H01L21/304 H01L21/306

    摘要: 一种基板处理装置,包含:吸引单元,用以吸引存在于连通至喷出口的处理液配管的内部的处理液;以及控制装置。所述控制装置执行:吸引步骤,通过所述吸引单元吸引存在于所述处理液配管的内部的处理液。此外,所述控制装置在所述吸引步骤中选择性地执行:第一吸引步骤,使处理液的前端面后退,并使吸引后的处理液的前端面配置于所述处理液配管的内部中的预先设定的待机位置;以及第二吸引步骤,使处理液的前端面后退至比所述待机位置还后方。此外,所述控制装置在所述第二吸引步骤后进一步执行:待机位置配置步骤,通过所述处理液供给单元对所述处理液配管供给处理液,将处理液的前端面配置于所述待机位置。

    基板处理装置及方法、处理液排出方法、处理液交换方法

    公开(公告)号:CN110211897B

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN201910101381.5

    申请日:2019-01-31

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明提供一种基板处理装置,具有:处理部,具有向基板供给处理液的处理液供给喷嘴;贮存部,贮存从处理液供给源供给的处理液;送液配管,将贮存在贮存部中的处理液输送给处理液供给喷嘴;流通配管,构成不同于送液配管的流路;氧浓度计,安装在流通配管上,测定在流通配管内流通的处理液的氧浓度;低氧流体供给管,与流通配管连通,将从低氧流体供给源供给的低氧流体输送给流通配管;流量变更阀,安装在低氧流体供给管上,变更向流通配管供给的低氧流体的供给流量;以及控制部。控制部具有流量变更控制部,在排出流通配管内的处理液时,至少在到流通配管内被低氧流体充满为止的期间,控制流量变更阀使得低氧流体被供给至流通配管。