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公开(公告)号：CN100541926C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200480041944.8
申请日：2004-03-19
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01R13/405 , B29C45/14
CPC classification number: B29C45/0025 , B29C45/14377 , B29C45/14639 , B29C2045/14893 , B29L2031/3061 , H01R13/405 , H01R43/24
Abstract: 在用树脂嵌入成形了多个与外部的电连接用端子的端子部件中，形成了如下结构，至少在单个端子的电接触部和固定保持端子的树脂部件之间，没有空隙地设置不中断地环状包围各个单个端子的外周的树脂带，同时相邻的各树脂带间具有空隙，在具有环状的树脂带的多个端子的束和包围该束的树脂部件间也对应地形成有空隙。能够实现一种以廉价的制造方法在成形时的树脂收缩的端子周围和树脂的界面产生局部的紧贴部，从而能够在模塑件内部侧和外部之间确保气密性的高可靠性的带有嵌入部件的模塑部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1715030B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200510078023.5
申请日：2005-06-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K5/0069 , B29C45/14639 , B29C45/1671 , B29C70/72 , B29C71/0063 , B29C2045/14893 , B29K2995/0041 , H01R43/24
Abstract: 本发明的课题是在复合一体成形品中提供提高了包含金属的嵌入构件与预模塑构件之间的密接性的复合一体成形品。本发明是由具有结晶性的热可塑性树脂构成的预模塑构件和将用预模塑构件一体地预模塑了金属、陶瓷、树脂或组合了这些材料的复合材料的预模塑品嵌入热可塑性树脂的过模塑构件中以包围预模塑品的复合一体成形品，对嵌入构件的外周的预模塑构件具有的预模塑构件预先进行了比预模塑构件的结晶熔解温度低的温度下的热处理后进行嵌入成形。可用廉价的制造方法实现不发生嵌入构件与包围该嵌入构件的树脂的界面上发生间隙、能确保密接性的带有高可靠性的嵌入构件的模塑品。
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公开(公告)号：CN1824484A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610006450.7
申请日：2006-01-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B29C45/14 , H05K1/02 , H05K3/34 , H01R13/405 , H01R13/504
CPC classification number: B29C45/1671 , B29C37/005 , B29C45/14639 , B29K2067/006 , B29K2709/08 , B29L2031/3061 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/85181 , H01R13/405 , H01R43/24 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种吸收减轻多重模铸成形时的铸件内部的应力，防止电连接用端子的焊接侧面和树脂间产生的间隙，在电连接用端子的焊接接合面和铝线的接触部位获得稳定的摩擦力，能够得到接合时所需的能量，能够确保良好的焊接性的电子装置用多重成形一体铸件。因为一次成形铸件的电连接用端子模铸部分在二次成形模铸后露出在表面，在成为伴随二次成形模树脂硬化时产生的树脂收缩的应力传输路径的一次成形铸件的一次成形模树脂部上，形成应力吸收结构。
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公开(公告)号：CN1715030A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510078023.5
申请日：2005-06-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K5/0069 , B29C45/14639 , B29C45/1671 , B29C70/72 , B29C71/0063 , B29C2045/14893 , B29K2995/0041 , H01R43/24
Abstract: 本发明的课题是在复合一体成形品中提供提高了包含金属的嵌入构件与预模塑构件之间的密接性的复合一体成形品。本发明是由具有结晶性的热可塑性树脂构成的预模塑构件和将用预模塑构件一体地预模塑了金属、陶瓷、树脂或组合了这些材料的复合材料的预模塑品嵌入热可塑性树脂的过模塑构件中以包围预模塑品的复合一体成形品，对嵌入构件的外周的预模塑构件具有的预模塑构件预先进行了比预模塑构件的结晶熔解温度低的温度下的热处理后进行嵌入成形。可用廉价的制造方法实现不发生嵌入构件与包围该嵌入构件的树脂的界面上发生间隙、能确保密接性的带有高可靠性的嵌入构件的模塑品。
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公开(公告)号：CN1824484B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200610006450.7
申请日：2006-01-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B29C45/14 , H05K1/02 , H05K3/34 , H01R13/405 , H01R13/504
CPC classification number: B29C45/1671 , B29C37/005 , B29C45/14639 , B29K2067/006 , B29K2709/08 , B29L2031/3061 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/85181 , H01R13/405 , H01R43/24 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种吸收减轻多重模铸成形时的铸件内部的应力，防止电连接用端子的焊接侧面和树脂间产生的间隙，在电连接用端子的焊接接合面和铝线的接触部位获得稳定的摩擦力，能够得到接合时所需的能量，能够确保良好的焊接性的电子装置用多重成形一体铸件。因为一次成形铸件的电连接用端子模铸部分在二次成形模铸后露出在表面，在成为伴随二次成形模树脂硬化时产生的树脂收缩的应力传输路径的一次成形铸件的一次成形模树脂部上，形成应力吸收结构。
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公开(公告)号：CN1922769A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200480041944.8
申请日：2004-03-19
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01R13/405 , B29C45/14
CPC classification number: B29C45/0025 , B29C45/14377 , B29C45/14639 , B29C2045/14893 , B29L2031/3061 , H01R13/405 , H01R43/24
Abstract: 在用树脂嵌入成形了多个与外部的电连接用端子的端子部件中，形成了如下结构，至少在单个端子的电接触部和固定保持端子的树脂部件之间，没有空隙地设置不中断地环状包围各个单个端子的外周的树脂带，同时相邻的各树脂带间具有空隙，在具有环状的树脂带的多个端子的束和包围该束的树脂部件间也对应地形成有空隙。能够实现一种以廉价的制造方法在成形时的树脂收缩的端子周围和树脂的界面产生局部的紧贴部，从而能够在塑模件内部侧和外部之间确保气密性的高可靠性的带有嵌入部件的塑模部件。
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