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公开(公告)号：CN104718428A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201380052997.9
申请日：2013-10-11
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: G01B15/04 , G01N21/956 , G01N23/225 , G06T1/00 , H01L21/66
CPC classification number: G06T7/001 , G01B2210/56 , G06K9/4604 , G06K9/52 , G06T7/0002 , G06T7/13 , G06T2207/30168 , H01J37/244 , H01J2237/24592 , H01J2237/2817
Abstract: 本发明提供一种图案的检查、测量装置，对检查或测量对象图案进行拍摄，使用从所得到的图像数据提取的边缘位置来进行检查或测量，能够降低噪声等的影响，提高检查或测量结果的可靠性。为此，图案的检查、测量装置的特征在于，对检查或测量对象图案进行拍摄，从所得到的图像数据利用边缘提取参数来提取边缘位置，利用该边缘位置来进行检查或测量对象图案的检查或测量，使用表示作为检查或测量的基准的形状的基准图案和所述图像数据来生成所述边缘提取参数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110024074A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780055559.6
申请日：2017-09-14
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01J37/244 , H01J37/147 , H01J37/22 , H01J37/28 , H01L21/66
Abstract: 目的是即使在半导体图案的孔的底的轮廓被试料表面遮蔽的情况下也能够用电子显微镜装置测量正确的倾斜状态。将电子显微镜装置构成为，具备：第1检测机构，以高仰角配置，检测相对低能量的电子；第2检测机构，以低仰角配置，检测相对高能量的电子；根据由第1检测器得到的第1图像、在预先设定的区域内确定半导体图案的孔区域的机构；在由第2检测器得到的第2图像中、基于孔区域的外周、和从外周到在孔中心方向上所检测到的孔底为止的距离、按照各孔计算关于倾斜方位及倾斜角的指标的机构；以及基于按照计测对象图像中所包含的各孔所测量的结果、计算计测对象图像的作为代表值的关于孔的倾斜方位及孔的倾斜角的指标的机构。
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公开(公告)号：CN106574832B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201580040614.5
申请日：2015-08-03
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 在比较通过SEM进行拍摄而获得的基准图像和测量图像，测量在半导体图案的上下层形成的图案的重叠时，为了解决相对于上层图案的SEM图像的对比度，下层图案的SEM图像的对比度相对低，即使基于测量结果将基准图像与测量图像重叠也难以确认位置对准状态这样的课题，在本发明中，根据通过SEM进行拍摄而获得的基准图像和测量图像，求出重叠测量对象的图案的位置偏移，将基准图像和测量图像进行微分处理，基于事先求出的位置偏移量将微分处理后的基准图像和测量图像进行位置对准，将进行了位置对准的微分基准图像和微分测量图像的灰度值作为在各图像中不同颜色的亮度进行着色后进行重叠，并与求出的位置偏移量一同进行显示。
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公开(公告)号：CN104718428B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201380052997.9
申请日：2013-10-11
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: G01B15/04 , G01N21/956 , G01N23/225 , G06T1/00 , H01L21/66
CPC classification number: G06T7/001 , G01B2210/56 , G06K9/4604 , G06K9/52 , G06T7/0002 , G06T7/13 , G06T2207/30168 , H01J37/244 , H01J2237/24592 , H01J2237/2817
Abstract: 本发明提供一种图案的检查、测量装置，对检查或测量对象图案进行拍摄，使用从所得到的图像数据提取的边缘位置来进行检查或测量，能够降低噪声等的影响，提高检查或测量结果的可靠性。为此，图案的检查、测量装置的特征在于，对检查或测量对象图案进行拍摄，从所得到的图像数据利用边缘提取参数来提取边缘位置，利用该边缘位置来进行检查或测量对象图案的检查或测量，使用表示作为检查或测量的基准的形状的基准图案和所述图像数据来生成所述边缘提取参数。
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公开(公告)号：CN110024074B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201780055559.6
申请日：2017-09-14
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01J37/244 , H01J37/147 , H01J37/22 , H01J37/28 , H01L21/66
Abstract: 目的是即使在半导体图案的孔的底的轮廓被试料表面遮蔽的情况下也能够用电子显微镜装置测量正确的倾斜状态。将电子显微镜装置构成为，具备：第1检测机构，以高仰角配置，检测相对低能量的电子；第2检测机构，以低仰角配置，检测相对高能量的电子；根据由第1检测器得到的第1图像、在预先设定的区域内确定半导体图案的孔区域的机构；在由第2检测器得到的第2图像中、基于孔区域的外周、和从外周到在孔中心方向上所检测到的孔底为止的距离、按照各孔计算关于倾斜方位及倾斜角的指标的机构；以及基于按照计测对象图像中所包含的各孔所测量的结果、计算计测对象图像的作为代表值的关于孔的倾斜方位及孔的倾斜角的指标的机构。
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公开(公告)号：CN106574832A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580040614.5
申请日：2015-08-03
Applicant: 株式会社日立高新技术
CPC classification number: G01B15/04 , G03F7/70633 , G06K9/20 , G06K2009/2045 , G06T7/001 , G06T7/32 , G06T2207/10024 , G06T2207/10061 , G06T2207/30148
Abstract: 在比较通过SEM进行拍摄而获得的基准图像和测量图像，测量在半导体图案的上下层形成的图案的重叠时，为了解决相对于上层图案的SEM图像的对比度，下层图案的SEM图像的对比度相对低，即使基于测量结果将基准图像与测量图像重叠也难以确认位置对准状态这样的课题，在本发明中，根据通过SEM进行拍摄而获得的基准图像和测量图像，求出重叠测量对象的图案的位置偏移，将基准图像和测量图像进行微分处理，基于事先求出的位置偏移量将微分处理后的基准图像和测量图像进行位置对准，将进行了位置对准的微分基准图像和微分测量图像的灰度值作为在各图像中不同颜色的亮度进行着色后进行重叠，并与求出的位置偏移量一同进行显示。
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