-
公开(公告)号：CN105474538B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201480044266.4
申请日：2014-06-12
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/1021 , H03H9/0552
摘要： 提供一种能实现低高度化以及小型化的复合电子部件。复合电子部件(1)概略具备：收容安装第1电子部件元件(20)的上段的第1基板(2)；和收容安装与第1电子部件元件(20)电连接的第2电子部件元件(40)、固定于第1基板(2)的下段的第2基板(4)。第2基板(4)由覆盖第2电子部件元件(40)的周围而设的绝缘层(42)、和分别设于绝缘层(42)的表背面由铜箔构成的第1布线图案(44a、44b)以及第2布线图案(46)构成。第1布线图案(44a)和第2布线图案(46)经由设于第2基板(4)的侧面的侧面布线图案(48)而电连接。
-
公开(公告)号：CN101263752A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200680033043.3
申请日：2006-08-03
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K1/187 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/16238 , H01L2224/24195 , H01L2924/15192 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/4644 , H05K2201/0715 , H05K2201/096 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供能够将电路元器件稳定地安装在规定的安装位置并且可靠性高的内装元器件的组件的制造方法及内装元器件的组件。在转印板20上呈岛状独立地形成多个元器件安装用连接盘3，将电路元器件4a、4b与元器件安装用连接盘3连接。在转印板上覆盖电路元器件那样地形成绝缘性的树脂层1a并使该树脂层固化、将电路元器件及元器件安装用连接盘3埋设在树脂层1a的内部。然后，从树脂层1a剥离转印板，在元器件安装用连接盘3露出的树脂层的背面，形成将连接盘之间进行连接或将连接盘和其它部分进行连接用的布线图形2。
-
公开(公告)号：CN105474538A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480044266.4
申请日：2014-06-12
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/1021 , H03H9/0552
摘要： 提供一种能实现低高度化以及小型化的复合电子部件。复合电子部件(1)概略具备：收容安装第(1)电子部件元件(20)的上段的第1基板(2)；和收容安装与第1电子部件元件(20)电连接的第2电子部件元件(40)、固定于第1基板(2)的下段的第2基板(4)。第2基板(4)由覆盖第2电子部件元件(40)的周围而设的绝缘层(42)、和分别设于绝缘层(42)的表背面由铜箔构成的第1布线图案(44a、44b)以及第2布线图案(46)构成。第1布线图案(44a)和第2布线图案(46)经由设于第2基板(4)的侧面的侧面布线图案48而电连接。
-
公开(公告)号：CN101263752B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200680033043.3
申请日：2006-08-03
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K1/187 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/16238 , H01L2224/24195 , H01L2924/15192 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/4644 , H05K2201/0715 , H05K2201/096 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供能够将电路元器件稳定地安装在规定的安装位置并且可靠性高的内装元器件的组件的制造方法及内装元器件的组件。在转印板20上呈岛状独立地形成多个元器件安装用连接盘3，将电路元器件4a、4b与元器件安装用连接盘3连接。在转印板上覆盖电路元器件那样地形成绝缘性的树脂层1a并使该树脂层固化、将电路元器件及元器件安装用连接盘3埋设在树脂层1a的内部。然后，从树脂层1a剥离转印板，在元器件安装用连接盘3露出的树脂层的背面，形成将连接盘之间进行连接或将连接盘和其它部分进行连接用的布线图形2。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.031 秒)
