-
公开(公告)号：CN104756207B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201380055213.8
申请日：2013-07-19
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01F17/0013 , H01F3/14 , H01F17/04
摘要： 提供一种减少夹着非磁性体层的层数，并且不用特意设置空隙便能够提高直流叠加特性的层叠型电感元件。导体图案(31)的外周边缘部中的与端面电极(75)、端面电极(76)、端面电极(95)、以及端面电极(96)邻接的部位在俯视下向内侧凹陷。即，对这些部位而言，线宽度变窄。而且，在导体图案(31)的该线宽度变窄的部位的外周边缘部与端面电极之间形成有非磁性体膏(35)。因此，通过在导体图案(31)与端面电极的间隙涂覆非磁性体膏(35)，使得涂覆有该非磁性体膏(35)的部位具有与插入非磁性体铁氧体层(13)的情况相同的功能。
-
公开(公告)号：CN103443879B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180069332.X
申请日：2011-11-24
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01F27/29 , H01F3/14 , H01F17/0033 , H01F27/292 , H01F41/04 , H01F41/046 , Y10T29/4902
摘要： 本发明涉及层叠型电感元件及其制造方法。外部电极（21）和端子电极（22）通过导通孔（23）、内部配线（24）以及端面电极（41）电连接。上面侧的导通孔（23）被设置于外部电极（21）的正下面且在非磁性体铁氧体层（11）的内部。下面侧的导通孔（23）被设置于端子电极（22）的正上面且在非磁性体铁氧体层（15）的内部。由于最外层是非磁性体铁氧体层，所以即使设置有导通孔，寄生电感也不会变大。该情况下，由于在元件表面没有引回内部配线，所以配线图案也不会复杂化，能够防止元件安装面积的增大。
-
公开(公告)号：CN104756207A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380055213.8
申请日：2013-07-19
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01F17/0013 , H01F3/14 , H01F17/04
摘要： 提供一种减少夹着非磁性体层的层数，并且不用特意设置空隙便能够提高直流叠加特性的层叠型电感元件。导体图案(31)的外周边缘部中的与端面电极(75)、端面电极(76)、端面电极(95)、以及端面电极(96)邻接的部位在俯视下向内侧凹陷。即，对这些部位而言，线宽度变窄。而且，在导体图案(31)的该线宽度变窄的部位的外周边缘部与端面电极之间形成有非磁性体膏(35)。因此，通过在导体图案(31)与端面电极的间隙涂覆非磁性体膏(35)，使得涂覆有该非磁性体膏(35)的部位具有与插入非磁性体铁氧体层(13)的情况相同的功能。
-
公开(公告)号：CN104321862A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201380026031.8
申请日：2013-05-27
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K1/112 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2924/15162 , H01L2924/1531 , H01L2924/19105 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K1/165 , H05K3/403 , H05K3/4629 , H05K2201/083 , H05K2201/09145
摘要： 本发明提供一种层叠基板，其防止因起因于电极焊盘与陶瓷的线膨胀系数之差所产生的应力而产生裂纹。配置在最外层的部件搭载用电极焊盘(21A)的下层的电极焊盘(71)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21A)的面积大。同样地，配置在部件搭载用电极焊盘(21B)的下层的电极焊盘(77)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21B)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21C)的下层的电极焊盘(78)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21C)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21D)的下层的电极焊盘(74)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21D)的面积大。
-
公开(公告)号：CN103443879A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201180069332.X
申请日：2011-11-24
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01F27/29 , H01F3/14 , H01F17/0033 , H01F27/292 , H01F41/04 , H01F41/046 , Y10T29/4902
摘要： 本发明涉及层叠型电感元件及其制造方法。外部电极（21）和端子电极（22）通过导通孔（23）、内部配线（24）以及端面电极（41）电连接。上面侧的导通孔（23）被设置于外部电极（21）的正下面且在非磁性体铁氧体层（11）的内部。下面侧的导通孔（23）被设置于端子电极（22）的正上面且在非磁性体铁氧体层（15）的内部。由于最外层是非磁性体铁氧体层，所以即使设置有导通孔，寄生电感也不会变大。该情况下，由于在元件表面没有引回内部配线，所以配线图案也不会复杂化，能够防止元件安装面积的增大。
-
公开(公告)号：CN112689908A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201980059781.2
申请日：2019-09-17
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01L41/187 , C04B35/468 , H01B3/12 , H01L41/047 , H01L41/083 , H01L41/09
摘要： 一种压电层叠元件，具备多个压电体陶瓷层、形成在所述压电体陶瓷层间的内部电极、以及与所述内部电极电连接的外部电极，所述压电层叠元件的特征在于，所述压电体陶瓷层由以下的组成式表示，{Ba1‑xCaxO}mTiO2+αRe2O3+βMgO+γMnO[其中，Re2O3为从Y2O3、Gd2O3、Tb2O3、Dy2O3、Ho2O3、Er2O3、Yb2O3以及La2O3之中选择的至少一种以上，α、β以及γ表示摩尔比，并满足关系式(1)～(5)]，并且，相对于用于所述压电体陶瓷层的{Ba1‑xCaxO}TiO2原料中的100重量份的主成分，含有0.2重量份以上且0.8重量份以下的作为副成分的SiO2，所述压电体陶瓷层在一定方向上具有残留极化，所述内部电极包含镍、镍合金、铜或铜合金。
-
公开(公告)号：CN107615030A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680030652.7
申请日：2016-05-24
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 压电膜传感器(20)具备：绝缘性基材(22)，在至少一个主面形成有第一电极(21)；压电膜(24)，具有第一主面以及第二主面，在上述第一电极(21)侧设置有上述第一主面；以及导电性薄膜部件(25)，设置于上述第二主面侧。压电膜传感器(20)的特征在于，上述第一主面被配置于按压面侧。
-
公开(公告)号：CN103000564A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210333040.9
申请日：2012-09-10
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明涉及电子部件模块的制造方法，用以提供一种当在芯片侧面设置通孔时，即使充填了树脂等绝缘体，也能够将母板按每个芯片进行分割的电子部件模块。在涂布绝缘体之前，在通孔内充填固体材料，以使绝缘体不会流入通孔内。固体材料是蜡、蜡材等低熔点材料（具有低于绝缘体的固化温度的小于100℃的熔点）。并且，若使绝缘体热固化，则固体材料熔析或者挥发，通孔成为空洞。因此，若通过使V字型的切割用槽向外侧，矩形形状的切割用槽以及V字型的切割用槽向内侧弯曲来将母层叠体切割成各芯片，则在通孔的侧壁露出端面电极，而不会发生在分割后的某一方的芯片的侧壁附着有绝缘体的情况。
-
公开(公告)号：CN107615030B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201680030652.7
申请日：2016-05-24
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 压电膜传感器(20)具备：绝缘性基材(22)，在至少一个主面形成有第一电极(21)；压电膜(24)，具有第一主面以及第二主面，在上述第一电极(21)侧设置有上述第一主面；以及导电性薄膜部件(25)，设置于上述第二主面侧。压电膜传感器(20)的特征在于，上述第一主面被配置于按压面侧。
-
公开(公告)号：CN104321862B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201380026031.8
申请日：2013-05-27
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K1/112 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2924/15162 , H01L2924/1531 , H01L2924/19105 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K1/165 , H05K3/403 , H05K3/4629 , H05K2201/083 , H05K2201/09145
摘要： 本发明提供一种层叠基板，其防止因起因于电极焊盘与陶瓷的线膨胀系数之差所产生的应力而产生裂纹。配置在最外层的部件搭载用电极焊盘(21A)的下层的电极焊盘(71)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21A)的面积大。同样地，配置在部件搭载用电极焊盘(21B)的下层的电极焊盘(77)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21B)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21C)的下层的电极焊盘(78)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21C)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21D)的下层的电极焊盘(74)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21D)的面积大。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
12 条记录 (耗时 0.031 秒)
