公开(公告)号：CN205902230U

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201490001150.8

申请日：2014-10-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹村和彦 ,  伊势坊和弘 ,  福田宽 ,  及川善和

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本实用新型提供多层基板。涉及获得具备尺寸精度高的过孔导体的多层基板的技术。具备由多个绝缘层3a,3b层叠而成的层叠体3的多层基板2，具有在层叠体3的最上层的绝缘层3a上贯通该绝缘层3a而形成的通孔4a、在该通孔4a中填充导电性糊料而形成的过孔导体5a，通孔4a以在其下端位置、上端位置以及这些位置的中途位置中，相较于从下端位置向中途位置直径的扩张程度，从中途位置向上端位置形成了更大的直径扩张程度的方式形成。通过形成这种通孔4a，从通孔4a的直径较小一侧的开口填充导电性糊料的情况下，防止导电性糊料从直径较大一侧的开口的渗漏，因此过孔导体5a的尺寸精度得到提高。