公开(公告)号：CN101213890A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200680024212.7

申请日：2006-04-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 及川善和 ,  吉川孝义

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 虽然在过去技术的情况下，因为线路导体或者通路孔导体具有连接盘，所以在制造陶瓷基板时利用连接盘能够防止由于通路孔导体与线路导体之间的位置偏移及各自的加工误差等而引起的连接不良，但是如图8(a)所示，因为连接盘(3)从通路孔导体(2)向相邻的通路孔导体(2)伸出，所以由此会妨碍通路孔导体(2)之间的狭小间距化。本发明的多层布线基板(10)具有：层叠多个陶瓷层(11A)而组成的层叠体(11)、以及设置在层叠体(11)内的布线图形(12)，在陶瓷层(11A)中，作为布线图形(12)具有：上下穿通陶瓷层(11A)的穿通通路孔导体(16)；以及与穿通通路孔导体(16)在同一陶瓷层(11A)内电连接、且不穿通该陶瓷层(11A)的半穿通连续通路孔导体(16A)。

公开(公告)号：CN101213890B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200680024212.7

申请日：2006-04-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 及川善和 ,  吉川孝义

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 虽然在过去技术的情况下，因为线路导体或者通路孔导体具有连接盘，所以在制造陶瓷基板时利用连接盘能够防止由于通路孔导体与线路导体之间的位置偏移及各自的加工误差等而引起的连接不良，但是如图所示，因为连接盘(3)从通路孔导体(2)向相邻的通路孔导体(2)伸出，所以由此会妨碍通路孔导体(2)之间的狭小间距化。本发明的多层布线基板(10)具有：层叠多个陶瓷层(11A)而组成的层叠体(11)、以及设置在层叠体(11)内的布线图形(12)，在陶瓷层(11A)中，作为布线图形(12)具有：上下穿通陶瓷层(11A)的穿通通路孔导体(16)；以及与穿通通路孔导体(16)在同一陶瓷层(11A)内电连接、且不穿通该陶瓷层(11A)的半穿通连续通路孔导体(16A)。

公开(公告)号：CN205902230U

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201490001150.8

申请日：2014-10-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹村和彦 ,  伊势坊和弘 ,  福田宽 ,  及川善和

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本实用新型提供多层基板。涉及获得具备尺寸精度高的过孔导体的多层基板的技术。具备由多个绝缘层3a,3b层叠而成的层叠体3的多层基板2，具有在层叠体3的最上层的绝缘层3a上贯通该绝缘层3a而形成的通孔4a、在该通孔4a中填充导电性糊料而形成的过孔导体5a，通孔4a以在其下端位置、上端位置以及这些位置的中途位置中，相较于从下端位置向中途位置直径的扩张程度，从中途位置向上端位置形成了更大的直径扩张程度的方式形成。通过形成这种通孔4a，从通孔4a的直径较小一侧的开口填充导电性糊料的情况下，防止导电性糊料从直径较大一侧的开口的渗漏，因此过孔导体5a的尺寸精度得到提高。