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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104995906B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201480008767.7
申请日：2014-03-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K3/0094 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K3/4635 , H05K3/4697 , H05K5/0091 , H05K2201/0141 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , H05K2203/063 , Y10T29/49131 , Y10T29/49156 , Y10T29/49167 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的制造方法用于形成摄像头模块(10)，该摄像头模块(10)包括通过将柔性片材(111a)～(111f)一体化来形成的层叠体(110)，且隔着形成于层叠体(110)的光路来配置图像传感器IC(22)和透镜(23)。本发明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将柔性片材(111a)～(111f)层叠并进行一体化，从而形成层叠体(110)。在第二工序中，在构成层叠体(110)的一部分的柔性基材层(11d)～(11f)设置贯通孔(21)，形成由贯通孔(21)构成的光路。
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公开(公告)号：CN104995906A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201480008767.7
申请日：2014-03-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K3/0094 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K3/4635 , H05K3/4697 , H05K5/0091 , H05K2201/0141 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , H05K2203/063 , Y10T29/49131 , Y10T29/49156 , Y10T29/49167 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的制造方法用于形成摄像头模块(10)，该摄像头模块(10)包括通过将柔性片材(111a)～(111f)一体化来形成的层叠体(110)，且隔着形成于层叠体(110)的光路来配置图像传感器IC(22)和透镜(23)。本发明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将柔性片材(111a)～(111f)层叠并进行一体化，从而形成层叠体(110)。在第二工序中，在构成层叠体(110)的一部分的柔性基材层(11d)～(11f)设置贯通孔(21)，形成由贯通孔(21)构成的光路。
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公开(公告)号：CN205453874U
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201620008001.5
申请日：2014-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 相机模块(10)包括第一安装部(20)、第二安装部(30)及连接部(40)形成为一体的层叠坯体(100)。第一安装部(20)及第二安装部(30)与连接部(40)相连接。第二安装部(30)中配置有连接器元件(31)。第一安装部(20)中形成有空腔(211)和从该空腔(211)贯通到一个端面的贯通孔(212)。图像传感器IC(60)配置在空腔(211)内，透镜单元(50)配置在一个端面的贯通孔(212)的形成部。周边电路元器件(202c、202s)及导体图案(210)安装或内置于第一安装部(20)。
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公开(公告)号：CN204669479U
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201490000111.6
申请日：2014-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04N5/2257 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H05K1/0298 , H05K1/182 , H05K1/185 , H05K2201/09845 , H05K2201/10121
Abstract: 本实用新型的摄像头模块(10)包括：图像传感器IC(13)；在相对于图像传感器IC(13)的受光面垂直的方向上层叠热塑性树脂层(31～36)而构成的树脂多层基板(11)；层叠于热塑性树脂层(33)而用于安装图像传感器IC(13)的安装电极(16A)；以及与安装电极(16A)进行电连接的通孔导体(16B)，摄像头模块(10)的树脂多层基板(11)包括：表面设置有安装电极(16A)的平板部(21A)；以及由比平板部(21A)要多的热塑性树脂层层叠而成的刚性部(21B)，通孔导体(16B)以避开层叠有安装电极(16A)的热塑性树脂层(33)的方式设置于平板部(21A)。
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公开(公告)号：CN205005138U
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201490000478.8
申请日：2014-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 相机模块(10)包括第一安装部(20)、第二安装部(30)及连接部(40)形成为一体的层叠坯体(100)。第一安装部(20)及第二安装部(30)与连接部(40)相连接。第二安装部(30)中配置有连接器元件(31)。第一安装部(20)中形成有空腔(211)和从该空腔(211)贯通到一个端面的贯通孔(212)。图像传感器IC(60)配置在空腔(211)内，透镜单元(50)配置在一个端面的贯通孔(212)的形成部。周边电路元器件(202c、202s)及导体图案(210)安装或内置于第一安装部(20)。
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