公开(公告)号：CN104870683B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201280077793.6

申请日：2012-12-18

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 吉田隆 ,  松本昌宏 ,  谷典明 ,  池田进 ,  久保昌司

IPC: C23C14/06 ,  C23C14/34

CPC classification number: C23C14/0036 ,  C23C14/0063 ,  C23C14/083 ,  C23C14/10 ,  C23C14/3464

Abstract: 成膜方法是在成膜于被处理基板的包含无机物的无机层3上形成包含含氟树脂的有机层的成膜方法，在形成无机层时，进行使用了水蒸汽作为反应性气体的反应性溅射以在被处理基板上形成无机层，接下来，在无机层上形成有机层。成膜装置能够实施该成膜方法。

公开(公告)号：CN104870683A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201280077793.6

申请日：2012-12-18

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 吉田隆 ,  松本昌宏 ,  谷典明 ,  池田进 ,  久保昌司

IPC: C23C14/06 ,  C23C14/34

CPC classification number: C23C14/0036 ,  C23C14/0063 ,  C23C14/083 ,  C23C14/10 ,  C23C14/3464

Abstract: 成膜方法是在成膜于被处理基板的包含无机物的无机层3上形成包含含氟树脂的有机层的成膜方法，在形成无机层时，进行使用了水蒸汽作为反应性气体的反应性溅射以在被处理基板上形成无机层，接下来，在无机层上形成有机层。成膜装置能够实施该成膜方法。

公开(公告)号：CN112663003A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202011077274.2

申请日：2020-10-10

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 原田学 ,  荒谷卓磨 ,  藤长彻志 ,  细田郁雄 ,  合使由贵 ,  池田进 ,  岩井治宪

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/08

Abstract: 本发明提供一种溅射装置，其设置为在通过靶的溅射形成介电膜时，可长时间有效抑制阳极消失。溅射装置(SM)包括配置有靶(2)的真空室(1)以及向靶施加给定电力的溅射电源(Ps)，通过向靶施加电力在真空室内形成等离子体气氛，并对靶进行溅射，从而在位于真空室内的基板(Sw)表面上形成介电膜；在对靶进行溅射时，围绕靶的周围设置作为阳极发挥作用的环形部件(3)；环形部件配置为其上表面(30)比靶的溅射面(2a)更靠下方，并且环形部件上设置有悬浮电位的防护板(6)，其设置在靶的周围且局部覆盖环形部件的上表面，环形部件还包括正电位保持装置，其将环形部件保持为正电位。

公开(公告)号：CN104271796A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201380023865.3

申请日：2013-04-04

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 吉田隆 ,  松本昌弘 ,  谷典明 ,  池田进 ,  久保昌司

IPC: C23C14/54 ,  C23C14/12 ,  G06F3/041 ,  B05D7/24

CPC classification number: C23C14/12 ,  C23C14/547 ,  C23C14/542 ,  B05D7/24 ,  G06F3/041

Abstract: 一种成膜方法，所述成膜方法在基板形成由含氟树脂构成的有机层，具有：蒸镀膜形成工序，形成所述有机层作为蒸镀膜；膜厚测定工序，测定所述蒸镀膜的膜厚；以及判断工序，根据所述膜厚的测定结果，判断用于反馈的参数，以便修改所述蒸镀膜形成工序的条件。

公开(公告)号：CN100567562C

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200580004527.0

申请日：2005-02-10

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 松元孝文 ,  三上瞬 ,  半泽幸一 ,  守屋峰晴 ,  小田木秀幸 ,  岛田铁也 ,  久保昌司 ,  池田进

IPC: C23C14/50 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68707 ,  C23C14/0078 ,  C23C14/505 ,  C23C14/568 ,  C23C16/4584 ,  C23C16/54 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771

Abstract: 本发明提供用简单的构造、可容易地将基板相对于筒式基板座的外周面安装、取下的薄膜形成装置。筒式基板座(5)以水平方向的旋转轴为旋转中心，以水平状态可旋转地支承在成膜室内。用臂把固定保持着基板(12)的基板固定夹具(13)水平地运送到筒式基板座(5)的外周面上。这样，可以用设在筒式基板座(5)外周面角部(5a)上的固定装置(14)，将基板固定夹具(13)的端部(13b)固定。

公开(公告)号：CN104271796B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201380023865.3

申请日：2013-04-04

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 吉田隆 ,  松本昌弘 ,  谷典明 ,  池田进 ,  久保昌司

IPC: C23C14/54 ,  C23C14/12 ,  G06F3/041 ,  B05D7/24

CPC classification number: C23C14/12 ,  C23C14/547

Abstract: 一种成膜方法，所述成膜方法在基板形成由含氟树脂构成的有机层，具有：蒸镀膜形成工序，形成所述有机层作为蒸镀膜；膜厚测定工序，测定所述蒸镀膜的膜厚；以及判断工序，根据所述膜厚的测定结果，判断用于反馈的参数，以便修改所述蒸镀膜形成工序的条件。

公开(公告)号：CN1918321A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200580004527.0

申请日：2005-02-10

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 松元孝文 ,  三上瞬 ,  半泽幸一 ,  守屋峰晴 ,  小田木秀幸 ,  岛田铁也 ,  久保昌司 ,  池田进

IPC: C23C14/50 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68707 ,  C23C14/0078 ,  C23C14/505 ,  C23C14/568 ,  C23C16/4584 ,  C23C16/54 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771

Abstract: 本发明提供用简单的构造、可容易地将基板相对于筒式基板座的外周面安装、取下的薄膜形成装置。筒式基板座(5)以水平方向的旋转轴为旋转中心，以水平状态可旋转地支承在成膜室内。用臂把固定保持着基板(12)的基板固定夹具(13)水平地运送到筒式基板座(5)的外周面上。这样，可以用设在筒式基板座(5)外周面角部(5a)上的固定装置(14)，将基板固定夹具(13)的端部(13b)固定。