公开(公告)号：CN1897789B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200610101633.7

申请日：1998-12-09

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 下川英惠 ,  曾我太佐男 ,  奥平弘明 ,  石田寿治 ,  中冢哲也 ,  稻叶吉治 ,  西村朝雄

IPC: H05K1/09 ,  H01L23/482

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/532 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种无Pb焊料连接结构和半导体装置，该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Pb焊料的特征在于：作为代表性的无Pb焊料的Sn-Ag-Bi与电极连接，该电极的表面上形成有Sn-Bi层。最好，按照重量百分比计，上述Sn-Bi层中的Bi浓度在1～20％的范围内，以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时，在上述Sn-Bi层的下面形成Cu层，以便获得具有足够高的界面强度的连接部。

公开(公告)号：CN101604668B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200910133172.5

申请日：1998-12-09

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 下川英惠 ,  曾我太佐男 ,  奥平弘明 ,  石田寿治 ,  中冢哲也 ,  稻叶吉治 ,  西村朝雄

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/532 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种无Pb焊料连接结构和电子装置，该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Pb焊料的特征在于：作为代表性的无Pb焊料的Sn-Ag-Bi与电极连接，该电极的表面上形成有Sn-Bi层。最好，按照重量百分比计，上述Sn-Bi层中的Bi浓度在1～20％的范围内，以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时，在上述Sn-Bi层的下面形成Cu层，以便获得具有足够高的界面强度的连接部。

公开(公告)号：CN101604668A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200910133172.5

申请日：1998-12-09

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 下川英惠 ,  曾我太佐男 ,  奥平弘明 ,  石田寿治 ,  中冢哲也 ,  稻叶吉治 ,  西村朝雄

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/532 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种无Pb焊料连接结构和电子装置，该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Pb焊料的特征在于：作为代表性的无Pb焊料的Sn－Ag－Bi与电极连接，该电极的表面上形成有Sn－Bi层。最好，按照重量百分比计，上述Sn－Bi层中的Bi浓度在1～20％的范围内，以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时，在上述Sn－Bi层的下面形成Cu层，以便获得具有足够高的界面强度的连接部。