公开(公告)号：CN110662626A

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201880034076.2

申请日：2018-05-24

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社电装

Inventor： 泉孝裕 ,  鹤野招弘 ,  木村申平 ,  涩谷雄二 ,  筱田贵弘 ,  山田诏悟 ,  大野慎吾

IPC: B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/28 ,  C22C21/00

Abstract: 一种具备芯材和钎料的铝合金硬钎焊板的钎焊方法，在该方法中，在不活性气体气氛中，在不使用助焊剂的情况下，通过560～620℃的加热温度对铝合金硬钎焊板进行钎焊，在将钎料的Si的含量设为CSi，将钎料的Bi的含量设为CBi，将钎料的Mg的含量设为CMg-b，将芯材的Mg的含量设为CMg-c，且设CMg＝CMg-b+CMg-c/2的情况下，铝合金硬钎焊板满足：3≤CSi≤13、0.13CMg-0.3≤CBi≤0.58CMg0.45、CMg-b≥0.1、0.2≤CMg≤1.1。

公开(公告)号：CN107405730B

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201680015813.5

申请日：2016-02-23

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 泉孝裕 ,  吉田健一郎 ,  鹤野招弘

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/22 ,  C22C21/00 ,  F28F21/08

Abstract: 提供一种可抑制粗大的Si晶粒生成的钎料和使用了它的热交换器用钎焊板。钎料其特征在于，含有Si：3.5质量％以上并在13.0质量％以下、Ti：0.001质量％以上并在0.05质量％以下、V：高于0.0005质量％并在0.05质量％以下和B：0.001质量％以下(不含0质量％)，余量由Al和不可避免的杂质构成，所述V含量(质量％)除以所述Ti含量(质量％)的值，即V/Ti值为0.05以上、5以下。

公开(公告)号：CN104582894B

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201380045443.6

申请日：2013-08-14

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 小林宣裕 ,  堀口元宏 ,  坂本浩一 ,  植田利树 ,  木村申平 ,  泉孝裕

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19

CPC classification number: F28F21/084 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K35/002 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/28 ,  B23K35/284 ,  B23K35/286 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3603 ,  B23K35/3605 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/14 ,  B23K2103/10 ,  C01F7/54 ,  C22C21/00

Abstract: 一种铝复合材，其具备含有镁的铝合金材、和通过使用助焊剂的钎焊而形成并将上述铝合金材接合的接合材。铝复合材中，上述接合材含有KMgF3和MgF2以外的含镁化合物。本发明提供对含有镁的铝合金材实施了良好的钎焊的铝复合材和具备该铝复合材的热交换器、以及能够适用于所述钎焊的助焊剂。

公开(公告)号：CN103302921B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201310081141.6

申请日：2013-03-14

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 木村申平 ,  植田利树 ,  泉孝裕 ,  小西晴之

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  C22C21/00 ,  C22C21/10

CPC classification number: B23K35/288 ,  B23K1/0012 ,  B23K35/286 ,  B32B15/016 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  Y10T428/12764

Abstract: 本发明提供一种热交换器用铝合金硬钎焊板，该热交换器用铝合金硬钎焊板具有心材、在心材的一面侧形成的牺牲材料以及在心材的另一面侧形成的焊料。心材由铝合金构成，含有Si：0.1～1.0质量％、Cu：0.5～1.2质量％、Mn：0.5～2.0质量％，剩余部分为Al及不可避免的杂质。牺牲材料由铝合金构成，含有Si：超过0.2质量％且在0.8质量％以下，Zn：超过2.0质量％且在5.0质量％以下、Mg：1.0～4.5质量％，剩余部分为Al及不可避免的杂质。焊料由铝合金构成。所述热交换器用铝合金硬钎焊板的加工硬化指数n值为0.05以上。热交换器用铝合金硬钎焊板即使在薄壁材料时，强度、耐腐蚀性也优良，并且电焊焊接时的制管性(电焊焊接性)也优良。

公开(公告)号：CN105283266A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480022941.3

申请日：2014-04-16

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 小林宣裕 ,  植田利树 ,  木村申平 ,  泉孝裕

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/363 ,  B23K35/28 ,  C22C21/00

CPC classification number: B23K35/3605 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/286 ,  B23K35/362 ,  B32B15/016 ,  C22C21/00 ,  C22C21/06 ,  F28F21/089

Abstract: 本发明提供一种具备由含有镁的铝合金构成的芯材、和层叠于该芯材的至少一侧的面的接合材、层叠于该接合材的一侧的面的由助焊剂组合物所构成的助焊剂层的钎焊板，其中，助焊剂组合物含有含KAlF4的助焊剂成分[A]、和AlF3[B]，加热至585℃时的接合材中的镁的物质量S1(mol)，和助焊剂层的含KAlF4的助焊剂成分[A]的物质量S2(mol)及AlF3[B]的物质量S3(mol)满足下式(1)。6S1/(42S2-18S1)≤S3/S2≤80S1/(42S2-18S1)…(1)。

公开(公告)号：CN105074026A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480018866.3

申请日：2014-03-24

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社电装

Inventor： 泉孝裕 ,  木村申平 ,  涉谷雄二 ,  手岛圣英 ,  寺本勇树 ,  袴田治

IPC: C22C21/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  C22F1/04 ,  C22F1/00

CPC classification number: B23K35/0233 ,  B23K35/286 ,  B32B15/016 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04

Abstract: 本发明的硬钎焊接合结构体是对于在如下的铝合金所构成的芯材上包覆有由Al-Si系合金构成的钎料的硬钎焊板进行硬钎焊而成。该铝合金含有Si：高于0.3并在1.0质量％以下、Mn：高于0.6并在2.0质量％以下、Cu：高于0.3并在1.0质量％以下、Mg：高于0.15并在0.5质量％以下，余量由Al和不可避免的杂质构成，平均晶粒直径为50μm以上，存在于晶界的Mg-Si系金属间化合物和Al-Mg-Si-Cu系金属间化合物的占有率在40％以下。

公开(公告)号：CN102251155A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110134644.6

申请日：2011-05-16

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 泉孝裕 ,  植田利树 ,  木村申平

IPC: C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  B23K35/28 ,  B23K35/14 ,  C22F1/04 ,  C22F1/043

CPC classification number: B23K35/286 ,  B23K35/0233 ,  B23K2101/14 ,  B32B15/016 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/04 ,  C22F1/043 ,  C22F1/053 ,  F28F21/089 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12764

Abstract: 提供一种铝合金钎焊板，即使是在芯材中添加Mg的情况下，也能够既维持钎焊后强度、钎焊性、成形性、耐腐蚀性等，又能够使耐熔蚀性提高。铝合金钎焊板，是在芯材的至少一侧的面，包覆有Al-Si系或Al-Si-Zn系钎料的钎焊板，其特征在于，所述芯材含有Si：0.3～1.0质量％、Mn：0.6～2.0质量％、Cu：0.3～1.0质量％、Mg：0.15～0.5质量％、Ti：0.05～0.25质量％，余量由Al和不可避免的杂质构成，所述芯材内部的粒径低于0.5μm的Mg-Si系、Al-Mg-Cu系、Al-Cu-Mg-Si系金属间化合物的密度为10000个/mm2以上，或者粒径1.0μm以上的Mg-Si系、Al-Mg-Cu系、Al-Cu-Mg-Si系金属间化合物的密度低于5000个/mm2。

公开(公告)号：CN113025850B

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202011391891.X

申请日：2020-12-02

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 吉崎宥章 ,  泉孝裕 ,  大塚泰史

IPC: C22C21/00 ,  C22C21/06 ,  C22F1/04 ,  C22F1/047 ,  G11B23/00

Abstract: 本发明涉及磁盘用铝合金板、坯体及其制造方法和磁盘用铝合金基片。本发明提供一种既抑制磨削性的恶化，又具有良好的刚性的磁盘用铝合金板。一种磁盘用铝合金板，其中，含有Mg：0.1～7.0质量％，Fe、Mn和Ni的至少一种的合计：0.3～2.5质量％，所述Ni：1.3质量％以下，表面的最长直径高于10μm的金属间化合物的个数密度为60个/mm2以下，并且最长直径为3～10μm的金属间化合物的个数密度为600个/mm2以上。

公开(公告)号：CN106164310B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201580016823.6

申请日：2015-03-25

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 松本克史 ,  杵渕雅男 ,  泉孝裕

IPC: C22C21/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  B32B15/01 ,  B23K101/14 ,  B23K103/10 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04

Abstract: 本发明涉及一种在芯材的至少一个侧面上包覆有牺牲材的铝合金层叠板，所述芯材含有Mn：0.5～1.8质量％、Si：0.4～1.5质量％、Cu：0.05～1.2质量％以下，并且含有Fe：超过0质量％且1.0质量％以下、Ti：超过0质量％且0.3质量％以下中的至少1种，余量为Al和不可避免的杂质，且粒径为0.01～0.5μm的分散粒子的数密度为20～80个/μm3。

公开(公告)号：CN106103761B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201580014825.1

申请日：2015-03-27

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 木村申平 ,  植田利树 ,  泉孝裕 ,  涩谷雄二

IPC: C22C21/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28

CPC classification number: B23K35/286 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0255 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  B32B15/016 ,  B32B15/20 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/04

Abstract: 提供一种薄壁·高强度，可以在电缝焊时使焊接不良的发生减少的电缝焊用铝合金钎焊板。一种在芯材的至少一侧的面上包覆有钎料的电缝焊用铝合金钎焊板，其特征在于，所述钎料由含有Si：5.5～12.0质量％，并含有Na：0.0003～0.0030质量％和Sr：0.0020～0.1000质量％的至少一种，余量是Al和不可避免的杂质的铝合金构成，所述钎料在650℃下熔融时的粘度为0.01Pa·s以下。